北京
2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。
據報道，這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。受此影響，25日當天，中國半導體制造產業鏈相關股價大幅上漲。
那么，“韜定律”將如何影響半導體產業的演進路徑？又能給中國企業自主創新帶來哪些啟示？
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。人民日報 圖
打破對“摩爾定律”的路徑依賴
“韜定律”的最大價值，在于它打破了全球半導體產業長期被“摩爾定律”單一維度鎖定的局面。
過去數十年，芯片性能的提升主要依賴“幾何縮微”，即不斷縮小晶體管的物理尺寸。隨著工藝逼近1納米物理極限，單純依靠縮小尺寸不僅面臨量子隧穿效應等物理瓶頸，研發與建廠成本也呈指數級飆升。華為提出的“韜定律”，創造性地以“時間縮微”替代“幾何縮微”，將優化的核心指標從晶體管尺寸切換為“信號傳播時延（τ）”。
這一切換的實質，是從單點突破向系統重構的工程范式轉移。如果說傳統的“摩爾定律”路徑是拼命制造馬力更大的發動機（芯片），那么“韜定律”則是重新設計整車系統，通過優化傳動與架構，讓普通發動機也能跑出賽車的速度。
華為構建的貫穿器件、電路、芯片到系統層面的四層級協同優化體系，不再單純依賴先進光刻機等單一設備，而是通過“邏輯折疊”等技術，在三維空間內縮短信號傳輸路徑，用極致的全局工程優化實現“以巧補力”。
對于中國半導體及AI自主創新而言，“韜定律”提供了一條務實且具前瞻性的突圍路徑。在全球半導體競爭加劇的背景下，它跳出了單純在制程工藝上“硬碰硬”的追趕邏輯，將競爭維度拓展為“制程追趕＋系統創新”的雙賽道。這不僅為國內光刻機等核心設備的技術追趕贏得了寶貴的時間窗口，更證明了算力提升可以不完全依賴先進制程。
通過系統級的軟硬全棧協同，中國科技企業完全有能力在成熟制程的基礎上，鍛造出足以支撐AI大模型等前沿應用的高性能算力底座。
“韜定律”重塑全球科技競爭格局
近些年來，從DeepSeek崛起到華為“韜定律”，一個清晰的趨勢正在浮現：中國科技產業不再滿足于在既有框架內縮小差距，而是開始主動重劃賽道，中國科技企業正在從“技術跟隨者”轉向“規則定義者”。
DeepSeek在AI大模型領域以更低的算力成本逼近國際頂尖水平，靠的是算法架構層面的創新，而非單純堆砌GPU。“韜定律”在半導體領域做的是類似的事，把競爭坐標系從“誰的制程更先進”切換為“誰的系統性能更優”。
在傳統的“摩爾定律”框架下，中國半導體產業要想追趕世界先進水平，還是相當難的。“韜定律”所依賴的核心要素，EDA工具、電路設計能力、先進封裝，相當部分則是中國已有或可自研的能力。邏輯折疊對晶圓級先進封裝提出更高要求，混合鍵合、硅通孔、背面互聯的精度和良率需要提升，這恰好為國內封裝企業提供了穩定的高端需求錨點。
當然，也有市場人士指出，“韜定律”能夠縮小但難以徹底消除制程代差的影響。在對制程高度敏感的超大規模AI訓練芯片場景中，物理晶體管密度的絕對值仍然決定算力天花板，設計層面的優化有其物理上限。
但“韜定律”的真正價值不在完美替代，而在提供了“有得選”的路徑。當一條路不好走，能夠開辟另一條路繼續前行，本身就是掌握了戰略主動權。
以系統性創新換取性能空間，通過自主定義規則打破技術壟斷的戰略突圍，不僅可望重塑全球科技競爭的格局，更為中國數字經濟的未來發展夯實了最堅硬的底座。前路雖然充滿挑戰，但方向已然清晰。
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