河南
快科技5月25日消息，AMD Zen 7架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光，可能會(huì)選擇PTI的FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）技術(shù)，以便在有限的空間內(nèi)集成更多組件，同時(shí)保持穩(wěn)定且無(wú)故障運(yùn)行。
根據(jù)最新消息，Zen 7將采用臺(tái)積電A14工藝，預(yù)計(jì)2028年率先在服務(wù)器端亮相，消費(fèi)端則要到2029年。
AMD將延續(xù)當(dāng)前策略，CCD和3D V-Cache緩存堆疊由臺(tái)積電制造，SoIC-X 3D堆疊同樣由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，而新的封裝變化集中在CCD與IO-Die如何整合到基板上。
AMD本周宣布與ASE、SPIL及PTI等封裝廠商深化合作，其中與PTI的合作尤為關(guān)鍵，AMD已通過(guò)PTI認(rèn)證了業(yè)界首個(gè)2.5D面板級(jí)EFB互連，采用FOPLP封裝技術(shù)。
EFB此前已在Instinct加速器上應(yīng)用，Venice（Zen 6）將延續(xù)使用，Zen 7進(jìn)一步升級(jí)。
核心規(guī)格方面，Zen 7的CCD將升級(jí)至16核（經(jīng)典版），桌面端雙CCD組合提供32核，較Zen 6的雙12核CCD（24核，代號(hào)Olympic Ridge）增加33%。
3D V-Cache堆疊將根據(jù)市場(chǎng)需求繼續(xù)提供，服務(wù)器仍是首發(fā)重點(diǎn)。
時(shí)間線上，Zen 6今年夏天率先推出Zen 6 Dense版本，大核桌面和筆記本產(chǎn)品預(yù)計(jì)2027年上市，Zen 7消費(fèi)端則不會(huì)早于2029年。
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