IT之家 5 月 25 日消息,2026 國際電路與系統研討會 25 日在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中,正式發表“韜(τ)定律”。
![]()
據介紹,基于該定律,華為過去六年已成功設計并量產了 381 款芯片。值得一提的是,今年秋季,華為將發布新的麒麟手機芯片,完整采用邏輯折疊技術,大幅提升相關性能。
按照過往華為旗艦手機的發布習慣來看,上半年會發布 Pura 系列“先鋒影像”手機,下半年則會推出全新的 Mate“非凡旗艦”手機。而根據過往命名規則來看,今年的旗艦新機預計是 Mate 90 系列。結合此次官方釋出的信息來看,這款全新芯片或將由 Mate 90 系列首發。
![]()
目據IT之家此前報道,有消息稱某 TOP5 年底的旗艦屏目前還是全系 2.5D 大直屏,分 6.75"±1.5K 和 6.89"±1.5K 兩種屏幕規格,預計是華為 Mate 90 系列手機。另外,系列旗艦機的屏幕“狠狠加料”,大大杯和超大杯目前有雙層 OLED 屏幕,而大杯在評估考慮雙層 OLED 屏幕。
![]()
▲ IT之家開箱:華為 Mate 80 Pro Max 風馳版圖賞
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.