北京
全球半導(dǎo)體巨頭正在重新排兵布陣。5月21日，AMD宣布將在臺灣生態(tài)系統(tǒng)投入超過100億美元，用于擴(kuò)大先進(jìn)封裝制造規(guī)模并深化下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施合作。這筆投資的核心目標(biāo)很明確：交付高性能、高能效的解決方案，以應(yīng)對大規(guī)模復(fù)雜計算需求。
這筆錢的流向值得拆解。AMD與日月光投控（ASE）及矽品精密（SPIL）合作，完成了基于晶圓的2.5D橋接互連技術(shù)EFB的認(rèn)證。這項技術(shù)將用于第六代AMD EPYC "Venice"處理器，提升帶寬與能效表現(xiàn)。與此同時，AMD與力成科技（PTI）合作完成了業(yè)界首個基于面板的2.5D EFB互連技術(shù)認(rèn)證，這項技術(shù)針對高容量數(shù)據(jù)中心平臺優(yōu)化了可擴(kuò)展性與生產(chǎn)成本。
封裝技術(shù)的突破直接服務(wù)于一個更大的目標(biāo)：AMD Helios機(jī)架級平臺。根據(jù)計劃，該平臺將在2026年下半年實現(xiàn)多千兆瓦級部署。平臺核心配置包括AMD Instinct MI450X GPU與"Venice" CPU，目前正轉(zhuǎn)入大規(guī)模制造階段。供應(yīng)鏈名單已經(jīng)確定：新美亞（Sanmina）、緯穎（Wiwynn）、英業(yè)達(dá)（Inventec）、欣興電子（Unimicron）等ODM與基板合作伙伴悉數(shù)在列。
從產(chǎn)品線來看，AMD的業(yè)務(wù)覆蓋高性能計算與圖形解決方案，包括面向數(shù)據(jù)中心、游戲和嵌入式系統(tǒng)的微處理器、圖形處理器及SoC方案。此次臺灣投資將強(qiáng)化其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的交付能力，尤其是在先進(jìn)封裝這一關(guān)鍵瓶頸環(huán)節(jié)建立產(chǎn)能儲備。
值得注意的是，這筆投資的時間節(jié)點與產(chǎn)品路線圖高度咬合。2026年下半年既是Helios平臺的量產(chǎn)窗口，也是"Venice" CPU的上市周期。100億美元的投入規(guī)模，相當(dāng)于AMD將未來兩到三年的資本開支重心押注在臺灣供應(yīng)鏈的協(xié)同效率上。
市場對AMD的期待正在升溫。有分析將其列為2026年值得關(guān)注的十倍股候選之一，理由包括數(shù)據(jù)中心份額擴(kuò)張與AI芯片產(chǎn)品線的完整度。不過，也有觀點指出，部分AI標(biāo)的在估值安全邊際和關(guān)稅政策受益程度上更具吸引力——例如可能從特朗普時代關(guān)稅與回流趨勢中獲利的低估標(biāo)的。
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