5月22日盤后,深科技(SZ000021,股價37.73元,市值593.97億元)披露整理后的網上業績說明會互動內容。董事長韓宗遠、董事兼副總裁周庚申、副總裁兼財務負責人莫尚云、董事會秘書鐘彥參會。
深科技近年股價強勢,截至5月22日收盤,其股票今年漲幅已接近50%。深科技業績說明會上也吸引了大量網友提問,涉及產能規劃、海外業務布局及AI(人工智能)技術應用等。
擴產情況被反復提問
在產能規劃方面,面對從眾多角度出發的問題,深科技反復表示“目前合肥封測處于滿產狀態,并根據客戶近期需求在擴產”,該表述被提及6次。
關于如何“應對長鑫存儲2025年產能同比增長近50%的計劃”,深科技回應稱,客戶信息屬于保密約定內容,但公司根據客戶近期需求在擴產,技術方面可以滿足客戶相關需求。
對于自身封裝技術,深科技介紹,為實現供應鏈自主可控與技術創新迭代,公司積極推進材料國產化與先進封測技術研發,在粘接膜、基板、鍍鈀銅線等多類核心材料上實現國產化驗證與客戶端導入。公司基于Panel FO(一種先進半導體封裝技術)技術成功研發超薄封裝運存產品,并成功導入多款高性能UFS3.1、UFS4.1(閃存存儲技術標準)產品。
關于價格機制,深科技表示根據市場動態和客戶合作模式進行封測價格的合理定價,公司與大客戶有良好的價格協商機制。深科技還介紹,沛頓科技2026年一季度業績與去年同期相比已有較大提升。
針對今年一季度經營性現金流下降原因,深科技表示有兩方面:一是部分大客戶的賬期根據行業慣例適當延長;二是為應對近期電子元器件供應緊張的形勢,應重要客戶要求增加了元器件備貨額度。
股東戶數較4月末大幅增長
關于計量終端業務,深科技披露2026年一季度營業收入下降主要受客戶項目交付節奏影響,其中亞洲銷售額出現下降,歐洲與南美區域的銷售額同比增長。此外,還受到人民幣升值帶來的匯兌損失、巴西子公司建廠前期投入等因素影響。深科技相信,隨著在手訂單的逐步消化、客戶訂單交付節奏調整及新簽訂單的陸續落地,計量終端業務全年整體業績將呈現穩步回升態勢。
在海外市場布局方面,深科技表示,公司立足服務龍頭客戶的發展戰略,貼近重點客戶展開生產,在全球產業鏈核心地區進行產業布局。深科技就投資者詢問介紹,馬來西亞柔佛工廠、檳城工廠持續導入醫療產品、存儲器產品、消費電子產品等制造業務,業務量持續提升。
關于存儲行業前景,公司表示高算力AI芯片的發展顯著帶動了先進封裝的市場需求,芯片國產替代進程持續提速,國內市場空間廣闊、增長確定性強,公司看好國內存儲市場中長期規模持續擴容的發展前景。公司立足存儲封測主業,將依托技術、產能與客戶資源優勢,進一步強化行業競爭力與市場影響力。
針對投資者關心的股價表現,公司回應稱將通過不斷提升經營質量、強化投資者回報等手段,推動上市公司高質量發展和投資價值提升。
在盈利提升方面,公司表示將通過精益化管理,持續提高運營效率,降低管理成本,努力提升盈利水平。
關于股東情況,截至2026年5月20日,公司股東戶數為35.78萬戶;截至4月30日,公司股東人數為23.78萬戶。
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