四川
成都高新西區貨運大道北側，施工現場車輛穿梭，鋼筋綁扎、模板搭設、混凝土澆筑等作業有序推進——高投電子·西部集成電路材部裝創新綜合產業園項目主體施工正全面鋪開，關鍵樓棟即將封頂，雛形已現。這座聚焦集成電路材料、零部件、設備和工業軟件等產業鏈支撐環節的專業化科技園區正加速建設。
項目建設現場
“本項目采用‘南北地塊分期推進’的建設模式。”成都高新電子科服公司相關負責人介紹，南地塊作為先行啟動區，重點布局新材料、動能組件、耗材組件生產研制中心，同步配套動力廠房、物資中心及共享測試驗證實驗平臺；北地塊則聚焦封裝設備、晶圓設備生產研發，配套科技成果轉化平臺、全流程企業服務平臺及全時段商務場地，與南地塊形成“功能互補、協同聯動”的產業空間格局。
目前，南地塊整體施工進度已完成近30%。其中，新材料、動能組件研制中心以及共享測試驗證實驗平臺載體三大單體預計下月封頂，后續全面轉入二次結構施工與機電安裝階段。與此同時，北地塊建設籌備工作同步提速，封裝測試、晶圓設備兩大生產研制中心前期準備已就緒，預計6月正式動工。
未來，園區將串聯新材料、動能組件、耗材組件、封裝測試、晶圓設備五大生產研制中心，形成“材料+部件+裝備”全閉環產業生態，精準承接晶圓制造鏈主及上下游企業本地化配套需求，為區域集成電路產業鏈支撐環節強鏈補鏈提供一站式承載平臺。
項目效果圖
作為此項目建設的一大特點，五大生產研制中心在設計規劃之初便充分調研行業企業實際需求，預留充足彈性空間，真正實現“載體隨產業生長”。“中心標準層面積介于4000m2-8700m2之間，最高層高達8.1m，最大荷載達2T，可鋪設136m超長產線，既能滿足設備組裝的重載需求，也能適配精密產線建設標準。”上述負責人介紹。
高標建筑載體是園區發展的“硬實力”，完善的配套服務則是激活產業活力的“軟生態”。作為成都高新電子科服公司“產業定制、策劃先行”3.0版本標桿園區，該項目打破傳統工業園區單一生產屬性，以“產業承載力、人才吸引力、生態親和力”為核心，全力構建24小時活力產業社區。
在創新生態構建上，園區打造的高標準科研辦公載體、科技成果轉化平臺、全流程企業服務平臺及全時段商務配套，能為企業提供功能共享的測試、實驗、驗證空間，以及孵化、成長全生命周期服務，有效降低中小企業研發生產投入門檻，助力創新成果高效轉化。
在人才生活配套上，園區規劃了餐廳、人才公寓、戶外運動公園等多元休閑場景，以貫通南北的生態活力長廊串聯全域配套資源，構建“生產高效、生活舒適、生態優美”的三維產業空間，持續強化高端人才吸附能力，為入駐企業高質量發展筑牢人才根基。
按照規劃，本項目將于2028年底全面投運。屆時，將依托鏈主企業的牽引作用，聚焦材料、零部件、設備和工業軟件等集成電路產業鏈支撐環節，重點引進具備國產替代和自主創新能力、滿足鏈主項目配套和國產化率需求的細分領域優質企業，實現重大項目備份、集成電路產業鏈供應鏈備份。
紅星新聞記者 彭祥萍 圖據成都高新區
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