北京
近日，惠科兩大MLED項目迎來封頂，其中綿陽惠科項目主廠房提前封頂；南充項目芯片主廠房已進入封頂階段。
■ 綿陽惠科項目主廠房封頂
據(jù)“四川綿陽工業(yè)園”官微消息，四川綿陽工業(yè)園新型顯示產(chǎn)業(yè)園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目（綿陽惠科項目）主廠房混凝土結(jié)構(gòu)提前封頂。
據(jù)介紹，該項目總建筑面積約47.75萬平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括主廠房、配套廠房，并同步配置暖通、電力等公用設(shè)施以及園區(qū)道路、雨污水管網(wǎng)等附屬工程。
項目自2025年10月開工，2026年4月初大屋面混凝土結(jié)構(gòu)開始澆筑，5月20日順利完成大屋面混凝土澆筑，比原計劃提前實現(xiàn)封頂目標。截至目前，整體土建工程已完成總工程量的74%。與此同時，機電工程及潔凈裝修正有序推進，機電工程總工程量已完成1.81%。
據(jù)了解，綿陽惠科Mini LED項目位于涪城區(qū)四川綿陽工業(yè)園東區(qū)，由綿陽惠科科技有限公司主導(dǎo)建設(shè)。項目一期總投資50億元，建設(shè)內(nèi)容包括磊晶、清洗、曝光、蒸鍍、蝕刻、PECVD、研磨、背鍍、切割、測試、分選等生產(chǎn)工序在內(nèi)的背光模組和直顯模組生產(chǎn)線。
■ 南充項目核心芯片廠房封頂
5月20日，南充高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目芯片主廠房已進入封頂階段。
據(jù)了解，南充高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目為省、市、區(qū)重點建設(shè)項目，總占地242畝，廠房及配套設(shè)施建筑面積約13.5萬平方米，核心芯片廠房總面積7.2萬平方米，單層面積2.4萬平方米，主要生產(chǎn)全色系M-LED新型顯示芯片。
南充高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目負責人表示，目前，項目三大廠房樁基工程已按期完成，主體工程完成53%，整個三大廠房預(yù)計6月完成封頂。
該芯片主廠房或為惠科所在的項目。
首先，“順慶人大”官微2月報道中，直接提及到（惠科LED）南充高新區(qū)重大產(chǎn)業(yè)配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目；其次，2025年順慶區(qū)人民政府與惠科股份有限公司在南充市（成都）重點產(chǎn)業(yè)投資推介暨應(yīng)用場景發(fā)布會成功簽約百億M-LED新型顯示芯片基地項目。
據(jù)悉，項目設(shè)計月產(chǎn)能100萬片，分三期建設(shè)，一期設(shè)計月產(chǎn)能15萬片，主要產(chǎn)品為全色系M-LED新型顯示芯片。
來源： 四川綿陽工業(yè)園、今日順慶
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