江蘇
隨著AI算力從云端大規模下沉到終端設備，推動全球AI產業從“中心化智能”向“云－邊－端協同分布式智能”轉型，“端邊側”AI處于商業化落地關鍵爆發期，并吸引了越來越多企業在這一領域投入布局。
近日，消息顯示，全球領先的視覺SoC供應商星宸科技在AI SoC芯片取得技術突破，第一款高階車載主激光雷達芯片SS901已在國內一線自主品牌車企主力車型實現量產上車，補盲雷達芯片計劃于2026年四季度發布，預計自2027年起車載激光雷達芯片將進入規模化量產階段，目標出貨量有望達千萬級別。隨著高階智駕滲透率的提升以及機器人場景的拓展，車載激光雷達的市場規模不斷擴大。Yole數據預估，2029年市場規模將達36.32億美元，2023-2029年復合增長率（CAGR）達38%，有望成為端側AI領域率先發展的重要市場之一。
星宸科技正從單一視覺SoC提供商向“端邊側大算力一體化解決方案商”轉型，具身智能、智能車載等正是其重點開拓的一大新興場景。東吳證券研報顯示，在智能安防領域，星宸科技是全球IPC SoC與NVR SoC市場龍頭，核心產品SSC369G（IPC）與SSR950G（NVR）通過AI-ISP融合、低照度優化等技術實現性能突破，產品不斷向4K+超高清、邊緣計算場景延伸，安防領域技術壁壘持續鞏固。
智能物聯市場，星宸科技在機器人及AI眼鏡雙賽道并進。依托視覺AI與3D感知技術，星宸科技的掃地機器人SoC覆蓋低端至高端機型，已通過國際安全認證并打入頭部品牌供應鏈；AI眼鏡芯片基于AI-ISP技術，可支持輕量化設計與多模態交互，布局虛實融合新場景。
在智能車載領域，星宸科技從后裝市場逐步切入前裝市場，實現高性價比突圍。車載激光雷達芯片正是公司的新增長點。據悉，在激光雷達芯片的核心技術路線上，星宸科技選擇了dToF SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，單光子雪崩二極管）方案，這是目前主流激光雷達廠商競相布局的技術高地。與模擬架構相比，數字化的SPAD-SoC遵循摩爾定律，在保持相近體積和成本的前提下，性能隨芯片制程提升而持續增長，是支撐“千線時代”和全固態激光雷達大規模普及的底層驅動力。
星宸科技2026年一季報，營業收入達9.94億元，同比增長49.35%，歸母凈利潤2.20億元，同比大增330.29%，獲利的提升得益于端邊側AI應用場景的爆發式增長。星宸科技依托視覺+AI的核心技術優勢，在機器人、車載、工業等高景氣賽道份額持續快速提升。
正是基于對端側AI領域技術的深刻認知，星宸科技將出席5月27-29 日在上海舉辦的集微大會。星宸科技股份有限公司副總經理陳立敬將在集微大會的集微端側AI峰會上進行技術分享，演講主題為《AI SoC驅動“感知+計算”端邊智能新范式》。集微大會被譽為中國半導體產業“風向標”，聚焦 AI 賦能、端側 AI、先進封裝、EDA/IP、存儲及產業投資等前沿領域，云集眾多上市公司全景展示核心技術實力，匯聚全球資源，共筑產業新生態。
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