四川
5月20日，信創ETF國泰（159537）盤中漲超2.3%，算力建設提速，自主可控產業鏈迎景氣紅利。
平安證券指出，在人工智能的拉動下，晶圓代工行業欣欣向榮。三星重啟下一代半導體研發投資，國內先進封裝技術持續突破，美光加碼 HBM 人才布局，全球半導體產業鏈加速迭代。國內包括邏輯、存儲在內的晶圓產能供給緊俏，晶圓廠潛在擴產空間可觀。晶圓廠擴產將拉動設備、材料需求持續向好。根據SEMI報告，2025年全球半導體材料市場銷售額同比增長6.8%，達到732億美元歷史新高，晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實現增長，反映出更高的工藝復雜度、先進制程需求，以及高性能計算和高帶寬存儲制造領域的持續投資。具體來看，2025年晶圓制造材料銷售額增長5.4%，光刻相關材料及濕化學品實現強勁雙位數增長；封裝材料銷售額增長9.3%，基板和鍵合線引領增長。此外，晶圓代工產能瓶頸緩解后，將會極大激發國內AI算力芯片以及存力芯片的市場潛力。
信創ETF國泰（159537）跟蹤的是國證信創指數（CN5075），該指數聚焦信息技術安全與自主可控產業鏈，覆蓋基礎硬件、基礎軟件、應用軟件及信息安全四大領域，以構成完整的國產化信息技術生態。指數成分股側重于高研發投入的科技企業，市值結構逐漸向大中盤轉變，體現成長性與穩定性并重的特征。在行業配置上，指數主要集中于制造業和信息傳輸/軟件服務業，強調技術創新和國家安全主題，以反映信息技術應用創新相關上市公司證券的整體表現。
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