日本擴(kuò)大補(bǔ)貼成熟芯片

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日本將擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的補(bǔ)貼，取消300億日元（1.9億美元）的投資要求，旨在確保對(duì)眾多行業(yè)至關(guān)重要的產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。

經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將于5月修訂補(bǔ)貼條件。此舉旨在扶持模擬半導(dǎo)體（可將壓力、溫度等信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)）和微控制器等產(chǎn)品的制造商。

這些傳統(tǒng)零部件廣泛應(yīng)用于各種成品，包括汽車和機(jī)床。在許多情況下，它們是為特定應(yīng)用定制設(shè)計(jì)的，無(wú)法用其他公司的產(chǎn)品替代。供應(yīng)中斷會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)制造業(yè)造成重大影響。

2021 年，全球芯片短缺問(wèn)題爆發(fā)，而那一年經(jīng)濟(jì)活動(dòng)在 COVID-19 疫情中斷后開(kāi)始真正恢復(fù)，這迫使包括豐田汽車在內(nèi)的國(guó)內(nèi)制造商暫停或調(diào)整生產(chǎn)。

過(guò)度依賴海外芯片制造商可能威脅經(jīng)濟(jì)安全。擴(kuò)大補(bǔ)貼范圍旨在鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)中小制造商進(jìn)入市場(chǎng)。

獲得補(bǔ)貼的條件包括：國(guó)內(nèi)產(chǎn)能提高 30% 以上，或?qū)?30% 以上的海外生產(chǎn)流程轉(zhuǎn)移到日本。

如果國(guó)內(nèi)供應(yīng)緊張，補(bǔ)貼接受者將被要求增加國(guó)內(nèi)供應(yīng)。政府還將核查企業(yè)是否徹底落實(shí)各項(xiàng)措施，以防止關(guān)鍵技術(shù)泄露。

迄今為止，日本已向28個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目提供了補(bǔ)貼。但300億日元的門檻對(duì)于投資規(guī)模較小的傳統(tǒng)芯片制造商來(lái)說(shuō)一直是個(gè)難題。目前，半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料和組件制造商即使投資額低于300億日元，也有資格獲得補(bǔ)貼。

根據(jù)2022年5月頒布的一項(xiàng)法律，政府已將半導(dǎo)體指定為需要穩(wěn)定國(guó)內(nèi)供應(yīng)的關(guān)鍵產(chǎn)品，并一直在努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈。

高市早苗首相領(lǐng)導(dǎo)的政府已將“人工智能和半導(dǎo)體”列為其增長(zhǎng)戰(zhàn)略中的17個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。政府的目標(biāo)是到2040年將日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的銷售額提升至40萬(wàn)億日元。

工業(yè)部為邏輯芯片和其他先進(jìn)芯片的研發(fā)和資本投資提供了大量的財(cái)政支持。

日本政府已向臺(tái)積電（TSMC）位于日本熊本縣的生產(chǎn)設(shè)施提供了約1.2萬(wàn)億日元的補(bǔ)貼。此外，政府累計(jì)向本土芯片制造商Rapidus（目標(biāo)是在2027財(cái)年實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)）提供的補(bǔ)貼已達(dá)約2.3萬(wàn)億日元。

隨著物理人工智能（指人工智能控制的機(jī)器人和車輛）的發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，傳感器和微控制器等傳統(tǒng)芯片的重要性也日益凸顯。

（來(lái)源：編譯自日經(jīng)）

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