深度 | 英特爾與蘋果「復婚記」：沒有感情，只有利益

文：王志

編輯：周易

英特爾這張「舊船票」，終于還是登上了蘋果的客船。

近日，據外媒報道稱，蘋果已經就部分旗下設備所用芯片的制造業務，與英特爾達成初步的代工協議。在外媒的敘事中，蘋果與英特爾雙方已經緊鑼密鼓地談了一年多的時間，但至今最近幾個月，雙方才有所突破。

關于這一消息，蘋果和英特爾方面都沒有給出明確回應。但資本市場的反應是積極的，上述消息發布當天，英特爾股價暴漲 13.96%，其市值也創造新高。

對于雙方的合作，外界的關注點往往會停留在英特爾的股價。確實，在經歷了一系列戰略失誤之后，英特爾在過去幾年確實顯得比較落寞，而在陳立武就任 CEO 之后，英特爾也的確劃出了一條漂亮的逆襲曲線——與蘋果的合作，讓這條曲線顯得更加華麗。

只不過，從更長的視角來看，英特爾與蘋果之間的緣分，并不是停留在這一次尚未塵埃落定的新聞報道中，而是分布在二者之間更加漫長且又難以盡數的相聚與分離中，并且已經鐫刻為科技發展史的一部分。

當然，這一次的不同之處在于：雙方多少都有點被推著走。

一邊告別，一邊重逢

蘋果與英特爾這次重逢的背景，實際上是雙方之間的一場盛大的告別。

2025 年 6 月，蘋果在其一年一度的 WWDC 上宣布，macOS 26 Tahoe 是支持英特爾處理器 Mac 的最后一個 macOS 版本——具體來說，macOS Tahoe 支持四款使用英特爾處理器的 Mac 設備，它們的最后發售年份是 2020 年。

而 2020 年，也正是蘋果宣布在 Mac 系列中放棄英特爾芯片、采用自研芯片的關鍵年份。

事實上，就是在 2020 年 3 月，蘋果發布了一款搭載了英特爾第十代處理器的 13 英寸 Retina MacBook Air，這也是蘋果最后一款搭載英特爾處理器的 Mac 設備。然而，僅僅是在 8 個月后，也就是 2020 年 11 月，蘋果就發布了與前者外觀設計相同、但搭載了自研 M1 芯片的全新 MacBook Air。

要知道，蘋果與英特爾之間關于 Mac 處理器的合作，實際上在 2005 年就已經開始——當時的一個名場面是，時任英特爾 CEO 歐德寧帶著一片光彩奪目的晶圓出現在由喬布斯主講的發布會上為之站臺，并由此開啟了雙方長達 15 年的 Mac 處理器合作。

但這場合作之所以在 2020 年結束，其背后的主要原因，還是英特爾。

畢竟，從芯片技術發展的角度，蘋果在智能手機處理器領域采用了自研芯片、由臺積電代工的方案，而臺積電的制程工藝也在代工這一特定的商業模式下得到了飛速發展——對比來看，英特爾所采用的 IDM 模式卻大大落后了，這使得英特爾的處理器進化速度無法滿足蘋果的需求。

值得一提的是，在這場以蘋果以主角的半導體進化故事中，英特爾還犯了一個錯誤：在蘋果開發 iPhone 之初，喬布斯曾經找到英特爾去幫助開發一款專門用于 iPhone 的移動處理器，而這個提議被英特爾無情地拒絕了。

所以，當 2020 年蘋果以「推出自研 M1 芯片」為節點無聲地宣布告別英特爾的時候，英特爾的故事里留下的，不僅僅是遺憾，還有因為多重錯過而引發的懊悔。

當然，考慮到存量 Mac 用戶的利益，蘋果在 2020 年到 2025 年推出的 macOS 版本中，都保留了對英特爾處理器的支持，這個支持過程持續了五年時間——對于英特爾和蘋果來說，這也算是一場漫長的告別了。

不僅如此，2025 年 12 月 31 日，蘋果還在公司官方上更新了「過時與停產產品」列表，其中，最后一款搭載 Intel 芯片的 MacBook Air 也列為「過時產品」（vintage product）。

由此，蘋果與英特爾之間關于 Mac 處理器的合作，也算是徹徹底底畫上了句號。

當然，在蘋果與英特爾之間，還曾經存在另外一個并不深度、且無疾而終的合作關系——那就是在移動互聯網時代，蘋果曾經在數年時間里在 iPhone 調制解調器的選擇上，保持了高通與英特爾雙供應商的策略。但這場合作以英特爾放棄 5G 基帶業務、蘋果出資 10 億美元接手相關業務而告終。

所以，2025 年 3 月，搭載在 iPhone 16e 中的 C1 基帶芯片，完全可以看作是雙方這次短暫合作的「遺腹子」。

以新角色，重新走向蘋果

對于英特爾來說，與蘋果達成的新一輪合作，其底層邏輯是其業務模式的變革。

2018 年 6 月，時任英特爾 CEO Brian Krzanich 因為桃色時間而被解職，7 個月后，曾經擔任英特爾 CFO 的 Bob Swan 接任英特爾 CEO——此后兩年間，英特爾開啟了由一名非技術人員掌管公司的生涯，但這很難說是一個正確的決定。

其中的一個典型案例是：在2020 年 7 月，英特爾在 Q2 財報公布了一個負面消息：因為 7nm 工藝出現嚴重的良率問題，公司在制造方面落后了 12 個月。受此影響。當日，英特爾股價直接暴跌 16.24%。

事實上，在整個 CEO 生涯中，Bob Swan 沒有解決英特爾的制程工藝問題，也沒有拯救英特爾的股價。

緊接著在 2021 年 2 月，英特爾引入了 Pat Gelsinger 作為新任 CEO，Pat Gelsinger 是一名典型的技術派，他曾經在 Intel 有著長達 30 年的職業生涯，而且是 Intel 有史以來的第一位首席技術官（CTO）。

緊接著在 2021 年 3 月，英特爾在一系列尋求變革的努力中，宣布推出 IDM 2.0 戰略，其核心邏輯在于：保持內部芯片制造的同時，首次大規模對外開放芯片制造能力，旨在重塑其制造競爭力并開拓新的增長點。

其中，在 IDM 2.0 戰略下，英特爾創建了同時為外部代工客戶和英特爾產品部門服務的內部代工模式。在這一模式下，英特爾制造部門的損益將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。

值得一提的是，在 Pat Gelsinger 所主導的 IDM 2.0 計劃中，除了英特爾本身的戰略轉型需求，同時也有一定程度的政府意志在推動，畢竟芯片制造是典型的高端制造業。

從 Pat Gelsinger 此后三年多的英特爾 CEO 生涯來看，在宣布推出 IDM 2.0 戰略之后，他一方面積極推動英特爾的全球晶圓制造工廠建設戰略，一方面則是持續為英特爾的晶圓代工業務尋找新的客戶，其中包括聯發科、亞馬遜等。

然而，從公司整體發展的角度，對于英特爾來說，阻礙其長期發展的最大難題，是制程工藝的阻礙，因此對于整個公司的破局之道來說，最為重要的一點，也正是該公司的制程工藝技術突破，也就是瞄準了 2025 年的 18A 制程。對此，Pat Gelsinger 也非常清晰。

他曾經在公開場合表示：我將整個公司都押注在了 18A 制程上。

但是，從財務的角度來看，在 Pat Gelsinger 任職期間，英特爾在晶圓工廠建設和代工業務上的前期投資過大，且不少項目都未能推進下去，而實際收益并不大，因此它并沒有在真正意義上為英特爾帶來可觀的財務回報，也沒有機會帶動英特爾的股價提升。

其中在 2024 年 8 月，在英特爾公布令人失望的財報后，公司股價重挫超 26%，一度創下 50 多年來最大單日跌幅。

在這樣的背景下，2024 年 12 月，英特爾宣布Pat Gelsinger 卸任 CEO 一職——當然，他本人也沒有機會看到英特爾 18A 制程工藝的發布。

當然，盡管 Pat Gelsinger 從英特爾 CEO 的任上離開，但是由他本人主導推進的 IDM 2.0 戰略還在英特爾持續推進；換句話說，在努力推進制程工藝不斷發展的大背景下，英特爾依舊在積極開展其代工業務。

于是，在陳立武在 2025 年 3 月被任命為英特爾 CEO 之后，這一業務體系的存在成為他拯救英特爾股價的一個有力支點——包括與蘋果的合作。

合作背后，有大推手

對于陳立武來說，如何重振英特爾，確實是一個棘手的難題。

畢竟，在他接任時，英特爾可以說是處于四面楚歌的狀態——其核心的 CPU 業務被 AMD 蠶食了不少，而 AI 浪潮下 CPU 的地位被 GPU 超越，而英特爾在 2024 財年虧損高達 188 億美元，其市值一度跌破 800 億美元。

就連外界唱衰的聲音也在追問，這家芯片巨頭是否還有機會生存下去。

然而，就是在這個背景下，陳立武憑借他本人在半導體領域的豐富經驗和長期職業生涯帶來的廣泛人脈，積極推動英特爾與各大科技巨頭達成合作關系，為英特爾獲得更多投資。

當然，這背后更加關鍵的一個支撐因素是：積極獲得美國政府的支持。

2025 年 8 月，美國政府宣布以 89 億美元收購英特爾 10% 股份，成為其第一大股東——美國政府入股英特爾背后，一方面是市場所評價的「抄底」，另一方面則是基于美國想要維持半導體制造優勢的戰略決策。

與之相伴隨的是，軟銀宣布以每股 23 美元的價格向英特爾投資 20 億美元，交易完成后，軟銀持有英特爾約 2% 的股份，成為其第五大股東。

到了 9 月，英偉達以每股 23.28 美元的價格向英特爾普通股投資 50 億美元，同時宣布與英特爾共同開發多代定制數據中心和 PC 產品，以加速超大規模、企業級和消費級市場的應用程序和工作負載。

伴隨著英偉達的入股，英特爾股價大漲 27%。

無論是美國政府的入股，還是軟銀、英偉達的投資，這些有利于英特爾的動態背后，并不僅僅是陳立武的多方運作，當然也包括英特爾這家老牌企業在美國尋求本土制造這一重大戰略中的獨特地位。

除此之外，還有一個重大要素：英特爾制程工藝的重大突破。

具體來說，2026 年 1 月，在舉行于美國拉斯維加斯的 CES 2026 上，英特爾正式發布代號為 Panther Lake 的第三代酷睿 Ultra 移動處理器，這是全球首款基于 Intel 18A 制程的消費級芯片，代表了英特爾最先進的半導體制造工藝。

而在 18A 制程工藝取得突破之外，英特爾已經在積極探索面向未來的制程工藝，其中包括英特爾已經夏威夷檀香山舉辦的 VLSI 2026 研討會上介紹的 18A-P 工藝，以及繼英特爾 18A 之后的下一代制程工藝 Intel 14A。

可以說，英特爾制程工藝的突破，成為了英特爾在 2026 年股價騰飛、逆勢而上的核心支撐點之一。

比如，2026 年 4 月，英特爾宣布加入馬斯克主導的 TeraFab 半導體制造項目，該項目的投資規模預計為 200 億至 250 億美元，計劃實現每年生產 1 太瓦計算能力的目標，為馬斯克正在持續推進的 AI、太空數據中心提供算力支持。

而馬斯克明確表示，該公司計劃在其 Terafab 項目中使用英特爾先進的 14A 制造工藝來生產芯片。

當然，與蘋果的合作，也正是基于英特爾在制程工藝方面的突破。實際上，據Creative Strategies 首席分析師 Ben Bajarin 的分析，英特爾與蘋果之間的合作，應該不會基于目前略微粗糙的 18A 工藝，而是會等到改進版 18A-P 實現規模生產，該節點最早明年準備就緒。

當然，據外媒的說法，在蘋果和英特爾合作的諸多因素背后，美國政府也是一個積極的推動者。

良率才是最后的答案

2025 年 4 月，在英特爾的財報電話會議上，陳立武總結了英特爾當前的處境與轉變。

他表示：

與我一年多前剛加入時相比，英特爾現在是一家截然不同的公司……一年前，關于英特爾的討論還是我們能否生存下來。今天的討論則是，我們能多快增加制造產能并擴大供應，以滿足對我們產品的巨大需求。

確實，站在今天的視角來看，無論是美國政府和多家科技巨頭的力挺，還是制程工藝和業務層面的新突破，還是股價和市值的變動，作為一代半導體巨頭的英特爾，確實正在處于「老樹發新芽」的階段。

與蘋果的重新合作，無疑讓英特爾的這條逆襲之路，增加了更多的光彩。

但是，在超越 6000 億美元的市值之下，英特爾已經承擔了資本市場對于這家美國科技巨頭過高的期待——這種期待的支點，在于英特爾制程工藝的突破，這種突破包括多個維度，包括按時交付，也包括最終的良率。

要知道，根據長期跟蹤蘋果動態的資深分析師 Mark Gurman 的說法，目前沒有證據表明雙方已簽署正式生產協議，仍在就技術細節進行討論。換言之，到目前為止，蘋果對英特爾的制造能力仍存一定的顧慮。

對于英特爾來說，這種顧慮本質上并不是蘋果一家公司的顧慮，而是整個行業對于英特爾技術落地和業務能力的潛在疑慮——到目前為止，陳立武已經帶領英特爾走出了「高光與泡沫齊飛」的第一步，這已經很好，但還不夠好。

畢竟，從更加長遠的視角來看，這 6000 億美元，到底值與不值——英特爾說了不算，蘋果說了也不算，美國政府說了也不算，只有最終落地的產品和它的良率說了算。