五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
TI又漲價
移遠通信起訴美國國防部,要求將其移除中國軍事企業(yè)清單
松下機電擬轉(zhuǎn)讓部分電機相關業(yè)務
GitLab宣布裁員,節(jié)省資金用于投資AI智能體
通用汽車解雇IT部門約600名員工
智元董事長鄧泰華:具身智能有望成為未來最大單品工業(yè)品,甚至超過手機數(shù)量
特斯拉被曝將AI6.5芯片的生產(chǎn)從臺積電轉(zhuǎn)移到英特爾
應用材料宣布臺積電和三家大學加入硅谷EPIC中心
豐田將在印度新建第四家工廠
韓國海關:過去1個月DRAM內(nèi)存單價同比漲497.4%;NAND同比漲351.6%
消息稱三星電子2026年Q3出樣CXL 3.1 CMM-D內(nèi)存模塊,最早Q4量產(chǎn)
臺積電2026財年第一財季凈利潤5724.8億元新臺幣,同比增長58.3%
Omdia:2025年全球游戲顯示器出貨4100萬臺,同比增50.2%
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【TI又漲價】
德州儀器(TI)近日再度向客戶發(fā)出漲價通知信,預計7月1日起,調(diào)升所有訂單與出貨價格。這是TI今年以來第二次漲價,體現(xiàn)了半導體通膨壓力在持續(xù)蔓延。
根據(jù)業(yè)界近日流傳TI漲價通知信,內(nèi)容指出,為讓客戶能提早規(guī)劃訂單與付款安排,因此提前公告價格調(diào)整措施,新價格將適用于所有訂單與出貨,7月1日起生效。
TI并未透露漲幅細節(jié),僅指出,此次價格變動,將影響旗下產(chǎn)品組合中的多項產(chǎn)品,價格調(diào)整將依“特定材料與技術”而有所不同,調(diào)漲原因主要受到當前市場環(huán)境及整體供應鏈成本上升所驅(qū)動。
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【松下機電擬轉(zhuǎn)讓部分電機相關業(yè)務】
松下機電株式會社宣布,確定將其部分電機相關業(yè)務的車載用電機業(yè)務、車載用冷卻風扇電機業(yè)務轉(zhuǎn)讓至美蓓亞三美株式會社,計劃5月13日簽署轉(zhuǎn)讓合同。
松下表示,本次轉(zhuǎn)讓的主要原因是向“材料和工藝事業(yè)”轉(zhuǎn)型。松下認為,要想強化未來競爭力,向最佳所有者的轉(zhuǎn)讓事宜已勢在必行。
在業(yè)務轉(zhuǎn)讓前,松下將開展對象業(yè)務重組。
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【通用汽車解雇IT部門約600名員工】
據(jù)外媒報道,通用汽車裁減了其IT部門10%以上的員工(約600名薪資制員工),為具備AI背景的員工騰出空間。
通用汽車確認了此次裁員,但拒絕提供有關這些行動的具體細節(jié)。通用汽車表示:“其正在轉(zhuǎn)型其信息技術組織,以便讓公司在未來處于更有利的位置。”
知情人士透露,該公司仍在為其IT部門招聘人員,但要求的技能有所不同。最受青睞的能力包括原生AI開發(fā)、數(shù)據(jù)工程與分析、基于云的工程,以及智能體(Agent)與模型開發(fā)、提示工程(Prompt Engineering)和新的AI工作流。
實際上,通用汽車正在尋找那些能夠從底層開始構建AI系統(tǒng)的人才,包括設計系統(tǒng)、訓練模型和構建工程化管線,而不僅僅是將AI作為提高生產(chǎn)力的工具來使用。
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【特斯拉被曝將AI6.5芯片的生產(chǎn)從臺積電轉(zhuǎn)移到英特爾】
中國臺灣半導體行業(yè)微博博主@手機芯片達人透露,特斯拉正面臨來自特朗普政府的施壓,要求將其下一代AI6.5芯片的代工訂單從臺積電轉(zhuǎn)移至英特爾。
今年4月,特斯拉CEO埃隆 · 馬斯克在討論AI5芯片流片時曾透露,旗下AI6芯片將交由三星位于得克薩斯州的2nm工廠生產(chǎn),而規(guī)格更高的AI6.5芯片原本計劃由臺積電亞利桑那州工廠負責。據(jù)此前規(guī)劃,AI6芯片預計于2026年12月流片,AI6.5芯片則晚數(shù)月跟進。
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【豐田將在印度新建第四家工廠】
豐田汽車公司宣布,將在印度西部馬哈拉施特拉邦新建一家整車工廠。這座新工廠計劃生產(chǎn)一款全新SUV車型,年產(chǎn)能為10萬輛,預計于2029年上半年正式投產(chǎn)。
新工廠將落戶于馬哈拉施特拉邦的比德金(Bidkin)工業(yè)區(qū),投產(chǎn)初期計劃雇用約2800名員工,以當?shù)卣衅笧橹鳎采w沖壓、焊接、噴涂及組裝等完整工序。
該工廠將成為豐田在印度的第四家整車工廠,由當?shù)睾腺Y企業(yè)“豐田基洛斯卡汽車公司”(TKM)負責運營。關于具體的車型名稱和投資金額,官方尚未對外公布。
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【韓國海關:過去1個月DRAM內(nèi)存單價同比漲497.4%;NAND同比漲351.6%】
據(jù)外媒報道,基于韓國海關更新的進出口數(shù)據(jù)顯示,DRAM內(nèi)存與NAND閃存單價在2026年5月繼續(xù)上沖。
在過去1個月時間(截至2026年5月10日)里,單獨計算DRAM顆粒(不含內(nèi)存模組),其單價達到89498美元/千克,環(huán)比上漲20.9%,同比更是高達497.4%。
閃存方面,過去1個月時間里,NAND單價為67307美元/千克,環(huán)比大漲63.1%,是表中月度漲幅最高的一項,同比也達到351.6%。這類變化通常會先傳導到原廠和渠道,再逐步反映到終端產(chǎn)品報價。
HBM所在的MCP品類同樣上漲,單價為78752美元/千克,環(huán)比漲18.7%,同比漲165.5%。整體 Memory(內(nèi)存)品類單價為82680美元/千克,環(huán)比漲28.8%,同比漲326.3%。
DRAM Module(內(nèi)存模組)單價為29882美元/千克,環(huán)比反而下滑13.9%,但同比仍上漲351.2%。內(nèi)存模組覆蓋DDR5的UDIMM、SODIMM、RDIMM,以及標準DDR和LPDDR產(chǎn)品。
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