CoWoS供不應求，英特爾搶訂單

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英特爾再傳分食臺積電訂單。韓媒報導，南韓記憶體大廠SK海力士在AI芯片與高頻寬記憶體（HBM）整合段，原本采用臺積電CoWoS先進封裝，但臺積電CoWoS產能供不應求，SK海力士有意導入英特爾EMIB先進封裝技術。

英特爾近期頻傳爭搶臺積電訂單，外媒日前披露，蘋果有意將其部分自研處理器轉交英特爾生產，打破臺積電十年來獨拿蘋果芯片代工單態勢，震驚業界。如今，英特爾又來挖臺積電先進封裝墻角，等于在消費性電子與AI領域和臺積電全面開戰，凸顯英特爾執行長陳立武積極跨入先進制程代工與先進封裝的企圖心。

對于相關議題，至昨（11）日截稿前，臺積電并未評論；SK海力士則說，無法確認公司的技術和制程相關事宜；英特爾至截稿前尚未回應。

SK海力士在高頻寬記憶體有舉足輕重地位，與臺積電先進封裝合作多年，攜手搶攻AI商機。

SK海力士也是臺積電于2022年成立的「3D Fabric聯盟」的成員之一，雙方積極加強合作。

SK海力士2024年更與臺積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發，當時SK集團會長崔泰源親自拜訪臺積電董事長魏哲家，崔泰源并秀出雙方合照，展現好關系。

然而，臺積電與SK海力士在先進封裝多年的好關系，傳出近期有變。韓媒ZDNet Korea報導，知情人士透露，SK海力士考量臺積電先進封裝產能吃緊，正與英特爾共同研發2.5D封裝技術，考慮采用英特爾的EMIB先進封裝，要以英特爾供應的EMIB基板，來整合高頻寬記憶體與GPU等芯片。消息人士說，雖然仍在早期研發階段，SK海力士積極測試，以英特爾EMIB進行2.5D封裝，該公司也在尋找實際量產所需的材料與零件。

韓媒分析，SK海力士與英特爾洽商，符合雙方利益。臺積電的CoWoS先進封裝產能嚴重短缺，多家科技大廠聚焦英特爾EMIB，做為深具潛力的替代方案。 SK海力士能借此提高良率與可靠程度，英特爾則能大幅擴張先進封裝業務。

業界人士說，英特爾極力向SK海力士與主要封測業者（OSAT）推銷EMIB技術，中長期看來，英特爾EMIB可望加入AI加速器的2.5D封裝供應鏈。

業界并盛傳，英特爾先進封裝后段良率已提升至90%以上，雖和臺積電仍有段距離，但已達可穩定量產水準，英特爾近期開始向一線芯片廠兜售自家先進封裝產能，搶單臺積電。

英特爾規劃，今年可達到八至十倍光罩復合體尺寸，以較低成本提供最高密度的運算能力。在EMIB 2.5D方案中，又區分為EMIB-M版本，在硅橋中使用MIM電容，可強化電力供輸，而EMIB-T版本則加入硅穿孔技術，支援從其他封裝技術轉換設計，可滿足未來高頻寬記憶體需求。

臺積電產能塞爆甜蜜的負擔

臺積電先進制程與CoWoS先進封裝產能大爆滿，法人分析，對多數公司而言，「產能塞爆」絕對是利多解讀，如今卻成為臺積電「甜蜜的負擔」，近期屢傳客戶因要不到產能而轉投英特爾懷抱，但臺積電擁有技術領先、不與客戶競爭等優勢，基本面持續沖高格局不變。

英特爾強勢分食訂單，在市場掀起波瀾，沖擊臺積電昨（11）日股價走勢，終場收2,235元，下跌55元，相當于拖累指數約450點，公司市值跌破58兆元，降至57.96兆元。統計自蘋果以及非蘋陣營開始評估英特爾技術以來，臺積電市值已蒸發逾兆元。

面對勁敵們來勢洶洶，臺積電董事長魏哲家曾在法說會上直言，英特爾和特斯拉都是臺積電的客戶，同時臺積電也視英特爾為強大的競爭對手，絕不低估他們，但話雖如此，擴充產能沒有捷徑。臺積電正在努力確保能夠滿足客戶的需求。

對于臺積電訂單傳遭英特爾分食，和碩董事長童子賢妙喻，臺積電就像訂不到位子的米其林三星餐廳，客戶當然可以改吃米其林二星餐廳，要擔心的是，如果有一天米其林二星餐廳數量多到稀釋米其林三星餐廳的客源，那時三星餐廳也不用擴產了。

這對臺積電而言，堪稱「非戰之罪」，尤其英特爾后面還有川普政府這個硬后臺相挺，打著「擴大美國制造」的招牌，不少客戶還是得表示一下尊重之意。

（來源：經濟日報）

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