GaN與SiC雙線并進，茂睿芯這樣看泛消費電源新機會

前言

在充電頭網舉辦的 2026（春季）亞洲充電大會上，茂睿芯帶來了《GaN+SiC，茂睿芯雙線技術共驅泛消費市場》主題分享。

此次演講中，茂睿芯并沒有停留在單一器件介紹層面，而是從市場趨勢、產品演進、應用分化到場景選型，系統梳理了 GaN 與 SiC 在泛消費電源市場中的發展方向。

隨著快充、適配器、電源模塊等產品不斷向高效率、小型化、高可靠方向升級，GaN 與 SiC 正在從材料之爭走向分工協同。誰更先進，已經不是最關鍵的問題；真正重要的是，哪一種器件更適合當下的產品定義與應用需求。

寬禁帶半導體持續升溫，GaN與SiC都在加速擴張

從市場趨勢來看，GaN 與 SiC 都處于持續增長通道，但兩者的增長路徑并不相同。

全球 GaN 市場 2024 年規模約為 3.55 億美元，到 2030 年預計將達到 30 億美元，復合增長率達到 42%；而全球 SiC 市場 2024 年規模約為 34 億美元，到 2030 年預計將達到 103 億美元，復合增長率約為 20%。

這組數據反映出一個很清晰的變化：GaN 增長更快，SiC 體量更大，兩者都在擴張，但切入市場的方式并不一樣。

其中，GaN 當前依舊以消費類快充充電器為核心陣地，但應用邊界正在向更廣泛領域延伸，例如電動汽車、數據中心等場景。尤其在 AI 帶動電力系統效率需求提升的背景下，GaN 在高頻、高功率密度方向的價值正變得更加突出。

而 SiC 則仍以汽車、工業等高功率場景為主，不過其市場也正在發生結構變化。

隨著技術成熟、成本優化以及產業鏈逐步完善，SiC 已不再局限于傳統高門檻領域，而是開始向泛消費類產品滲透。這意味著，寬禁帶半導體在消費電源市場已經不再只是“概念”，而是在逐步形成真正可落地的產品路徑。

充電器市場中，GaN成為主流方向

在充電器市場，茂睿芯給出的判斷非常直接：行業已經完成了從 Si 到 GaN 的主流切換。

從發展歷程來看，早期的充電器主要建立在硅器件基礎之上。彼時技術路線成熟，但效率、發熱和體積都存在較明顯限制，難以滿足產品持續向輕薄化、高功率密度演進的需求。

隨后，GaN 開始進入快充市場，并迅速憑借高頻優勢打開局面，不僅讓充電器體積明顯縮小，也推動了 20W 到 240W 功率段產品快速普及。

從這個角度來看，GaN 在充電器市場的成功，并不只是替代了傳統硅器件，更重要的是它重新定義了產品形態。

過去用戶對充電器的要求更多停留在能不能快充，而現在已經進一步升級為能不能更小、更輕、更涼、更高效。GaN 正好契合了這類需求，因此在消費類快充領域率先完成放量。

不過隨著 SiC 成本逐步下降、生態持續完善，部分原本由 GaN 主導的更高功率應用，也開始出現向 SiC 延伸的趨勢。

也就是說，充電器市場雖然今天仍由 GaN 主導，但下一階段的技術演進不會只停留在單一路線，而是會根據功率段和產品定位繼續細分。

適配器市場中，GaN導入仍然偏謹慎

與充電器相比，適配器市場的變化明顯慢得多。

目前適配器市場仍以 Si 器件為主，占比約 85%，GaN 器件占比約 15%。這也說明，在適配器應用中，GaN 雖然已經進入市場，但距離真正大規模替代仍有一段距離。

茂睿芯在現場總結了幾個關鍵原因。

首先是設計與驅動復雜性更高。GaN 對驅動條件比較敏感，尤其柵極電壓窗口相對較窄，在實際設計中對寄生參數、驅動震蕩、布板細節都有更高要求。對于很多長期沿用傳統設計體系的適配器廠商來說，這意味著導入門檻并不低。

其次是浪涌與短路承受能力要求更高。適配器在實際使用中，經常要面對雷擊浪涌、插拔沖擊、異常負載等復雜工況，而這類場景往往對器件的雪崩能力、抗沖擊能力提出更高要求。相比之下，GaN 在這方面的導入節奏自然會更加謹慎。

再者，適配器往往承擔著更長時間、更穩定的連續運行任務，客戶對于可靠性的要求普遍高于普通快充充電器，因此在技術選型上也會更加保守。正因如此，GaN 在適配器市場的增長速度明顯慢于充電器。

但這并不意味著適配器市場不會變化。恰恰相反，茂睿芯認為，隨著 SiC 成本持續逼近、應用場景逐步突破、芯片生態不斷協同完善，SiC 有望在適配器領域成為更具吸引力的新選擇。

對這個市場來說，真正的變量，可能并不是 GaN 如何進一步擠壓 Si，而是 SiC 如何切入一部分過去并不屬于自己的應用地帶。

不是誰替代誰，而是誰更適合誰

GaN 與 SiC 并不是對立的關系。

按照茂睿芯的劃分，GaN 更適合 PD 充電器、超薄設計產品、體積受限且帶顯示屏的充電器，以及迭代節奏更快的消費類應用。這類產品往往更看重體積、功率密度、效率和集成度，GaN 的高頻特性能夠更好發揮價值。

而 SiC 則更適合 65W 及以上大功率產品、適配器、工業電源，以及數據中心、車載電源等更強調高效率和高可靠性的場景。相比于一味追求極致輕薄，這類應用更看重長期穩定運行、熱設計能力以及對復雜工況的承受能力，SiC 的優勢也因此更加明顯。

這套邏輯其實非常有代表性。過去行業更多在討論GaN 好還是 SiC 好，但隨著應用進一步分化，答案已經越來越明確：沒有絕對更優的技術路線，只有更合適的應用匹配。誰能把器件放在最適合的位置，誰就更有機會做出真正有競爭力的產品。

GaN路線怎么做？茂睿芯給出的答案是高集成與無損檢測

圍繞 GaN 路線，茂睿芯重點展示的是“無損檢測+高效率+高集成”的方案思路。

其核心在于，將傳統電流采樣方式進一步優化，通過內部電路直接檢測電流，無需外部傳統采樣電阻，從而減少采樣帶來的功耗損失。

這一方案可實現 0.3% 至 0.4% 的效率提升，同時還能省去 4 顆 1206 采樣電阻。看似只是一個局部優化，但放到實際產品設計中，它帶來的價值并不小。

一方面，效率提升意味著發熱更低，有利于終端產品溫升控制；另一方面，外圍元件減少也有助于壓縮 PCB 空間，進一步支持充電器向輕薄化、小型化方向發展。

對于當前流行的超薄快充、帶數顯交互的充電器，或者對能效要求更加嚴格的產品來說，這類設計思路顯然更具現實意義。

在對應產品上，茂睿芯 MK2705 系列和 MK2706 系列分別面向 45W 和 65W 集成 GaN 方案。

其中，MK2706 這顆芯片集成了準諧振 PWM 控制器、GaN 驅動器、GaN 功率器件、寬范圍單 VCC 供電以及無損檢測電路，整體集成度較高，目標非常明確，就是在效率、體積和布板難度之間找到更好的平衡點。

基于該方案的產品在 90V 滿載輸入條件下， 65W PD 應用實測滿載效率可達到 93.7%。這也說明，當前 GaN 方案的競爭已經不只是材料替代，而是圍繞集成度、損耗控制和系統優化進行更深入比拼。

SiC路線怎么走？從單點突破走向系列化布局

如果說 GaN 路線強調的是消費類快充市場中的“小、快、薄、高集成”，那么茂睿芯的 SiC 路線則更強調“可靠、高效、寬功率覆蓋”。

茂睿芯圍繞 SiC 已經布局了從 30W 到 3kW 以上的產品矩陣，包括直驅 SiC 控制器、寬 VCC 方案、合封方案等，目標是進一步拓展 SiC 在中高功率應用中的落地范圍。

其中一個比較重要的方向，是通過寬 VCC 設計、直驅技術和合封方案來降低外圍復雜度、優化效率表現，并提升產品在空載、輕載以及復雜工況下的綜合性能。尤其對于適配器、工業電源以及更高可靠性要求的場景而言，這類方案更容易體現 SiC 的系統價值。

從這個角度看，SiC 在泛消費市場的意義，并不只是進入了消費類，而是正在從過去偏重高門檻應用的材料路線，向更廣泛的中高功率產品滲透。隨著生態逐步成熟，它在適配器、大功率充電器以及更多高可靠性場景中的存在感，未來還會繼續提升。

充電頭網總結

從這場演講釋放出的信號來看，泛消費電源市場正在進入一個更加務實的階段。GaN 仍將繼續鞏固其在快充充電器、小型化產品和高集成方案中的優勢，尤其是在追求輕薄、便攜、交互和高功率密度的消費類產品中，依舊會是重要主線；而 SiC 則正在從傳統的汽車、工業市場進一步向適配器、大功率充電器以及更高可靠性應用擴展。

更關鍵的是，行業的關注點正在發生變化。過去大家更關心誰能替代誰，現在則更關心誰更適合哪一類產品。這意味著，GaN 與 SiC 的競爭邏輯，正在從單純的器件替代，轉向更加成熟的場景化分工。

對于當前泛消費電源市場來說，這種變化無疑更具現實價值。把 GaN 用在該小、該薄、該快的地方，把 SiC 用在該穩、該強、該耐的地方，或許才是下一輪產品升級里更值得關注的答案。