晶圓代工成熟制程醞釀漲價(jià)；三星電子中國(guó)家電部門內(nèi)部已官宣善后工作；OpenAI攜手英偉達(dá)等5大巨頭發(fā)布MRC協(xié)議 | 新聞速遞

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 晶圓代工成熟制程醞釀漲價(jià)
   

2. 馬斯克擬在美國(guó)得州建設(shè)半導(dǎo)體工廠

3. 三星芯片部門勞資談判破裂：13%利潤(rùn)獎(jiǎng)金是否長(zhǎng)期化成關(guān)鍵分歧
   

4. 三星電子中國(guó)家電部門內(nèi)部已官宣善后工作

5. AMD：Instinct MI430X顯卡加速器FP64性能超英偉達(dá)Rubin六倍

6. OpenAI攜手英偉達(dá)等5大巨頭發(fā)布MRC協(xié)議
   

7. 消息稱三星顯示為峨山A6準(zhǔn)備LTPO工藝設(shè)備，提升G8.6 OLED產(chǎn)線靈活度

8. 消息稱馬斯克曾計(jì)劃將OpenAI變?yōu)樽庸?/strong>

9. 硅來半導(dǎo)體發(fā)布新一代10min/片碳化硅激光隱切設(shè)備，提速50%

10. 高通發(fā)布驍龍6 Gen 5/4 Gen 5移動(dòng)平臺(tái)，終端設(shè)備2026H2推出
    

11. 英偉達(dá)與康寧達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作

12. IDC：2026年全球DRAM、NAND收入分別增長(zhǎng)177%和138.5%

13. Arm 2026財(cái)年第4財(cái)季財(cái)報(bào)：營(yíng)收14.9億美元，同比增長(zhǎng)20%

14. Omdia：2026年Q1平板電腦出貨同比略增0.1%，需求疲軟基本面不變

15. 乘聯(lián)分會(huì)：2026年4月全國(guó)新能源乘用車批發(fā)122萬輛同比增長(zhǎng)7%，比亞迪、吉利、奇瑞前三

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【晶圓代工成熟制程醞釀漲價(jià)】

根據(jù)TrendForce晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，全球成熟制程面臨供給與需求格局轉(zhuǎn)變，不僅8英寸產(chǎn)能利用率、代工價(jià)格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因臺(tái)積電規(guī)劃減產(chǎn)有望帶動(dòng)轉(zhuǎn)單，且部分晶圓廠轉(zhuǎn)移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程產(chǎn)能至power訂單、中國(guó)大陸供應(yīng)鏈因此受惠，漲價(jià)氛圍逐漸浮現(xiàn)。

2025下半年以來，臺(tái)積電、三星代工兩大廠減產(chǎn)8英寸產(chǎn)能，加上AI server/通用型server、Edge AI等對(duì)電源管理、功率需求持續(xù)成長(zhǎng)，2026年全球前十大晶圓代工廠商平均8英寸產(chǎn)能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關(guān)代工廠皆已成功向客戶反應(yīng)漲價(jià)。

TrendForce預(yù)期，全球8英寸產(chǎn)能至2027上半年將維持負(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，PMIC、Power discrete等產(chǎn)品仍主要使用8英寸制程，將支撐前十大晶圓代工廠商平均產(chǎn)能利用率保持在80%以上。12英寸成熟制程部分，目前一系列的擴(kuò)產(chǎn)活動(dòng)有近70%由中系晶圓廠推動(dòng)，其他區(qū)域的擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)溫和。

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【三星電子中國(guó)家電部門內(nèi)部已官宣善后工作】

據(jù)相關(guān)媒體發(fā)文透露，三星電子中國(guó)區(qū)總裁5月6日下午通過內(nèi)部視頻會(huì)議正式宣布，家電部門包含顯示器產(chǎn)品部門在中國(guó)市場(chǎng)正式裁撤。后續(xù)將由人事以及部門進(jìn)行一對(duì)一溝通相關(guān)賠償事宜。

會(huì)議中同時(shí)還透露，此次裁員賠償標(biāo)準(zhǔn)將遠(yuǎn)高于法定的補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)，具體由相關(guān)人員一對(duì)一溝通。而內(nèi)部傳出此次標(biāo)準(zhǔn)可能為N+3甚至N+4, 而且按照三星電子內(nèi)部慣例還會(huì)再贈(zèng)送三星手機(jī)一臺(tái)。

該消息源同時(shí)透露，三星顯示器部門的撤出周期至少將持續(xù)兩個(gè)月，同時(shí)整體的2026年期間，三星顯示器并非完全停止銷售，5月份開始，中國(guó)三星顯示器的唯一擁有進(jìn)貨權(quán)的還是國(guó)代翰林匯，主要原因是國(guó)代合作協(xié)議尚未到期。

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【OpenAI攜手英偉達(dá)等5大巨頭發(fā)布MRC協(xié)議】

OpenAI發(fā)布公告，為解決大規(guī)模AI訓(xùn)練中的網(wǎng)絡(luò)延遲和故障問題，已攜手AMD、博通、英特爾、微軟和英偉達(dá)公司，聯(lián)合推出多路徑可靠連接（MRC）協(xié)議，并通過OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）向全行業(yè)開放該協(xié)議。

據(jù)悉，MRC全稱為Multipath Reliable Connection，基于RoCE標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展，結(jié)合SRv6技術(shù)，通過開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）向全行業(yè)開源，致力于提升超級(jí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的性能與韌性。

針對(duì)傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)擴(kuò)展性不足的問題，MRC采用多平面網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。通過將單一800Gb/s接口拆分為多個(gè)較小鏈路，系統(tǒng)僅需兩層交換機(jī)即可連接約13.1萬塊GPU。相比傳統(tǒng)三層或四層架構(gòu)，這一設(shè)計(jì)顯著降低了網(wǎng)絡(luò)功耗與組件數(shù)量，在降低成本的同時(shí)提升了路徑多樣性。

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【消息稱馬斯克曾計(jì)劃將OpenAI變?yōu)樽庸尽?/strong>

據(jù)彭博社報(bào)道稱，埃隆 · 馬斯克（Elon Musk）曾一度考慮招募薩姆 · 奧爾特曼（Sam Altman）進(jìn)入特斯拉公司的董事會(huì)。

在馬斯克和奧爾特曼的法律糾紛庭審環(huán)節(jié)中，OpenAI前董事會(huì)成員希馮 · 齊里斯（Shivon Zilis）做證說，馬斯克在2017年年底的時(shí)候，有段時(shí)間希望拉攏奧爾特曼進(jìn)入特斯拉公司的董事會(huì)，并提上了議程。

齊里斯表示當(dāng)時(shí)馬斯克和奧爾特曼正在探討OpenAI公司未來，以及如何獲得足夠的資金，來滿足其計(jì)算需求。在磋商環(huán)節(jié)，馬斯克提議將OpenAI公司變?yōu)樘厮估淖庸荆⒃谔厮估瓋?nèi)部建立一個(gè)AI實(shí)驗(yàn)室。

OpenAI 代表律師威廉 · 薩維特（William Savitt）對(duì)此表示：“這本質(zhì)上是一種哄騙，一種誘導(dǎo)，目的是讓奧爾特曼放棄OpenAI加入特斯拉的誘餌。當(dāng)這招行不通時(shí)，馬斯克就離開了。”

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【英偉達(dá)與康寧達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作】

英偉達(dá)與康寧公司宣布達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同擴(kuò)大用于人工智能 (AI) 基礎(chǔ)設(shè)施的先進(jìn)光連接方案在美制造規(guī)模。

根據(jù)協(xié)議計(jì)劃，康寧將把其在美國(guó)的光連接制造產(chǎn)能提升10倍，并將本土光纖產(chǎn)能擴(kuò)大50%以上。這一擴(kuò)張舉措旨在應(yīng)對(duì)AI工廠建設(shè)對(duì)高性能傳輸組件日益增長(zhǎng)的需求，其中包括在北卡羅來納州和德克薩斯州新建三座先進(jìn)制造工廠。

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛指出，AI正在驅(qū)動(dòng)當(dāng)代規(guī)模最大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這為重塑供應(yīng)鏈與制造業(yè)提供了契機(jī)。通過與康寧的合作，雙方旨在為AI基礎(chǔ)設(shè)施奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

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【IDC：2026年全球DRAM、NAND收入分別增長(zhǎng)177%和138.5%】

IDC預(yù)測(cè)，2026年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到1.29萬億美元（現(xiàn)約合8.8萬億元人民幣），同比增幅達(dá)52.8%；到2030年全產(chǎn)業(yè)收入將增長(zhǎng)至1.75萬億美元（現(xiàn)約合11.94萬億元人民幣）。

隨著AI的加速發(fā)展，存儲(chǔ)器半導(dǎo)體正從周期性產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)殛P(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)。IDC預(yù)測(cè)，該領(lǐng)域總體收入將從2025年的2260億美元增長(zhǎng)至今年的5947億美元 (+163%)，并在2027年達(dá)到7904億美元 (+33%)，實(shí)現(xiàn)“三級(jí)跳”。

其中，DRAM內(nèi)存營(yíng)收將在今年達(dá)到4186億美元，同比增幅177%；NAND閃存則將達(dá)1741億美元，同比增幅138.5%。IDC認(rèn)為到今年底才會(huì)有實(shí)質(zhì)性的HBM新供應(yīng)進(jìn)入市場(chǎng)。