華為折疊屏不斷創新,最初以雙折疊屏發展為主,而現在推出三折疊屏、闊型屏、折疊屏電腦等,不僅僅只是在智能手機上,已覆蓋到電腦上。
折疊屏的發展空間還在不斷提升,尤其是折疊技術,部分機型實現了無感折痕,意味著折痕更淺。折疊技術,圍繞著屏幕與鉸鏈,通過優化材質、結構,進一步提升折疊效果,甚至是有望突破到無折痕。
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華為推出的新一代闊型屏,在5月5日再次開售,機型已升級到華為Pura X Max,擁有旗艦級配置,定位在高端機市場,以折疊屏為主,傾向于AI+影像方面。
新機亮點,比如雙面闊型屏、AI靈感妙創、小藝伴隨式、XMAGE智拍、折疊玄武架構等,對比上一代,新機性能提升30%,可帶動AI生圖、玩手游、輕辦公等,而且流暢絲滑。作為華為的第二代闊型屏,融入了不少新功能,同比更有趣。
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新機外觀,屏幕升級到雙面闊型屏,外屏為單孔+R角+直屏設計,內屏為右上角單孔+R角+折疊屏設計,對比上一代,主要是外屏調整。機身中框,采用圓角+微曲邊設計,握持舒適度大幅提升,而且貼合手掌弧度。
后蓋自然是微曲直平設計,與中框貼合,形成完美過渡。后置鏡頭組,圓潤的長方形模型,與后蓋過渡自然,內設四攝兩光。
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雙面闊型屏,先是5.4英寸的外屏,分辨率調整為1848*1264像素;內屏提升7.7英寸,分辨率高達2584*1828像素。雙屏色彩同為10.7億色、P3廣色域,達到高色彩顯示水平。刷新率同為1-120Hz LTPO 2.0自適應,觸控采樣率雙屏各不同,外屏最高為300Hz,內屏最高為240Hz。
玻璃材質,外屏有第二代昆侖玻璃,內屏有UTG超薄玻璃。重點是內屏采用了復合疊層,再加上創新玄武水滴鉸鏈,組合成折疊屏。
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新機影像,先是前置攝像頭,外為8MP+F/2.4光圈,內為8MP+F/2.2光圈。后置保持四攝,包括50MP超光變主攝,支持十檔物理可變光圈,范圍在F/1.4-F/4.0;12.5MP超廣角,F/2.2光圈;50MP潛望式長焦,F/2.2光圈;第二代紅楓原色,色彩精準更高、更細膩。
后置前三攝大底為RYYB(傳感器彩色濾鏡陣列),其中的主攝和長焦支持OIS光學防抖。XMAGE智拍,讓拍攝更簡單,如姿勢推薦、輔助構圖等功能均支持。
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新機采用雙電芯方案,總容量為5300mAh,使用66W有線快充,約0.65小時充滿,還支持50W無線快充。擁有多層散熱加持,其中包含VC石墨烯散熱,冷靜釋放,讓游戲幀率更穩。已內置全新超薄揚聲器,再加上虛擬聲場算法,讓聲音開闊立體。
考慮到信號與網絡流暢,已支持5A速度、Wi-Fi 7+。機身封裝密度提升,可達IP59/58級雙防。常規版為12GB+256GB/512GB,典藏版為16GB+512GB/1TB,起售為10999元。
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