突破壁壘，電子陶瓷第一股，無(wú)可爭(zhēng)議！

打破壟斷、國(guó)內(nèi)第一、國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、全鏈條布局......

這些標(biāo)簽背后，都指向同一個(gè)名字。

那就是，中瓷電子！

那么，中瓷電子到底是做什么的？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它就干三件事：做殼（電子陶瓷外殼）、做芯（氮化鎵射頻芯片）、做模塊（碳化硅功率模塊）。

目前，公司主要有電子陶瓷材料及元件和第三代半導(dǎo)體器件及模塊兩大業(yè)務(wù)。

2025年全年，公司電子陶瓷材料及元件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.11億元，占總營(yíng)收的60.67%；第三代半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)13.04億元，占39.33%。

不禁疑惑：從陶瓷外殼到第三代半導(dǎo)體，中瓷電子是如何做到的呢？

第一，并購(gòu)重組。

中瓷電子成立于2009年，初期專注于電子陶瓷領(lǐng)域。

到2020年，公司已自主掌握90%氧化鋁、95%氧化鋁和氮化鋁三種陶瓷體系，以及與其相匹配的金屬化體系，成功打破國(guó)外壟斷。

2021年上市后，公司開始拓展業(yè)務(wù)邊界。

2022年1月，公司以15.11億元收購(gòu)控股股東旗下的氮化鎵資產(chǎn)，正式切入第三代半導(dǎo)體賽道。

為進(jìn)一步完善這一賽道布局，2022年8月，公司再次發(fā)布公告擬以19.04億元、4.16億元分別收購(gòu)博威公司73%股權(quán)和國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6%股權(quán)。

要知道，博威公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)氮化鎵5G基站射頻芯片與器件技術(shù)突破和批量供貨的企業(yè)之一。

而國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾又是國(guó)內(nèi)最早研究碳化硅功率半導(dǎo)體的企業(yè)之一，其在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品上擁有多項(xiàng)專利。

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對(duì)中瓷電子而言，將這兩家企業(yè)收入麾下，便可直接拿到氮化鎵射頻芯片與碳化硅功率模塊兩張“入場(chǎng)券”，從而打通從材料、芯片設(shè)計(jì)到模塊封裝的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

這種產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，既能保證產(chǎn)品穩(wěn)定，又有利于控制成本。

2022-2025年，中瓷電子凈利率從11.39%提高到了19.55%，累計(jì)增長(zhǎng)超過(guò)8個(gè)百分點(diǎn)。

第二，技術(shù)攻堅(jiān)。

中瓷電子深諳一個(gè)道理：買來(lái)的只是入場(chǎng)券，跑贏賽道還得靠自己。因此，公司始終保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。

2022-2025年，公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用12.04億元，研發(fā)費(fèi)用率始終保持在10%以上。其中，2022年研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)23.37%，創(chuàng)下近年來(lái)最高水平。

持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，也轉(zhuǎn)化為了實(shí)打?qū)嵉某晒?/strong>

在精密陶瓷零部件領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)靜電卡盤從材料、設(shè)計(jì)到工藝各環(huán)節(jié)的全面突破，技術(shù)指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際同類產(chǎn)品。

在氮化鎵領(lǐng)域，公司突破了自動(dòng)化先進(jìn)微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)；且針對(duì)5G-A相應(yīng)機(jī)型與方案已形成系列化氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

在碳化硅領(lǐng)域，公司碳化硅MOSFET技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，并在新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域開始大批量應(yīng)用。

正是這種不斷突破的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，讓中瓷電子第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)走高。

2025年，公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率高達(dá)37.94%，較2022年的27.27%增長(zhǎng)超過(guò)10個(gè)百分點(diǎn)。其中，在2023年，該業(yè)務(wù)毛利率首次反超電子陶瓷業(yè)務(wù)。

第三，鎖定頭部客戶。

作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼制造商，中瓷電子已成功進(jìn)入大批國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈，成為其核心供應(yīng)商。

在氮化鎵領(lǐng)域，公司產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。目前，公司的氮化鎵通信基站射頻芯片與器件市占率已做到國(guó)內(nèi)第一。

在碳化硅領(lǐng)域，公司1200V/18mΩ、750V/14mΩ SiC MOS芯片成功通過(guò)頭部車企驗(yàn)證，1200V/600A半橋功率模塊也成功進(jìn)入驗(yàn)證階段。

數(shù)據(jù)顯示，公司前五名客戶銷售額從2020年的3.22億元增長(zhǎng)至2025年的16.95億元，占比由39.41%提升至58.88%。

這意味著，公司的頭部客戶不僅沒(méi)有流失，反而持續(xù)擴(kuò)大合作規(guī)模，印證了較高的客戶粘性。

得益于產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)壁壘及客戶粘性帶來(lái)的協(xié)同效應(yīng)，中瓷電子的業(yè)績(jī)持續(xù)兌現(xiàn)。

2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.78億元，同比增長(zhǎng)8.67%；歸母凈利潤(rùn)5.63億元，同比增長(zhǎng)4.36%；扣非凈利潤(rùn)5.35億元，同比增長(zhǎng)15.13%。

更亮眼的是2026年一季度：公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.99億元，同比大增79.05%；歸母凈利潤(rùn)1.93億元，同比大增57.32%。

不過(guò)，中瓷電子也并非高枕無(wú)憂。

當(dāng)前最值得關(guān)注的，是應(yīng)收賬款問(wèn)題。

財(cái)報(bào)顯示，截至2026年一季度末，公司應(yīng)收賬款已達(dá)到11.08億元，較上年末增長(zhǎng)了23.66%。

這在很大程度上是由于公司下游客戶多為通信設(shè)備商和汽車零部件廠商，這些行業(yè)普遍存在賬期長(zhǎng)、回款慢的特點(diǎn)。

盡管這些大客戶信用良好，發(fā)生大規(guī)模壞賬的概率較低，但巨額應(yīng)收賬款仍占用了公司寶貴的現(xiàn)金流，并帶來(lái)潛在的計(jì)提減值風(fēng)險(xiǎn)。

2025年末，中瓷電子已對(duì)應(yīng)收賬款計(jì)提壞賬損失約569萬(wàn)元。

若下游客戶賬期進(jìn)一步延長(zhǎng)，后續(xù)計(jì)提金額可能進(jìn)一步擴(kuò)大，這將對(duì)利潤(rùn)形成直接擠壓。

靠著“并購(gòu)?fù)剡吔纭⒀邪l(fā)筑壁壘、客戶鎖市場(chǎng)”這三板斧，中瓷電子才從一家陶瓷外殼廠，蛻變?yōu)闄M跨電子陶瓷與第三代半導(dǎo)體的雙巨頭。

但高速擴(kuò)張之下，還得看回款這口氣能不能跟上。