四川大學開設全國首個半導體工藝與裝備專業(yè)！川大新專業(yè)+7！

近日，教育部公布2025年度普通高等學校本科專業(yè)備案和審批結果，四川大學半導體工藝與裝備、集成電路設計與集成系統(tǒng)、智能建造、智能工程與創(chuàng)意設計、文化遺產、防災減災科學與工程、量子信息科學7個本科專業(yè)獲批。其中，半導體工藝與裝備專業(yè)是目錄外新增本科專業(yè)。此次新增專業(yè)面對新興領域人才需求快速迭代的新形勢，緊扣國家重大戰(zhàn)略與新質生產力發(fā)展需求，深度融合學科優(yōu)勢與產業(yè)實踐，覆蓋高端制造、芯片產業(yè)、量子科技、文化傳承、公共安全等關鍵領域，為學生成長成才開辟更廣闊的發(fā)展空間，進一步推進專業(yè)結構優(yōu)化升級，完善學校前沿交叉與戰(zhàn)略急需人才培養(yǎng)體系，服務人才自主培養(yǎng)質量提升，為中國式現(xiàn)代化輸送源源不斷的高素質人才。

四川大學半導體工藝與裝備為全國首次開設，由電子信息學院牽頭建設，將于2026年正式招生。該專業(yè)服務國家集成電路產業(yè)重大戰(zhàn)略布局，直面我國在先進制程、高端裝備等領域的“卡脖子”困境，深度融合電子信息、物理、材料、化學等學科，構建覆蓋半導體材料、核心工藝、關鍵裝備的全鏈條培養(yǎng)體系，精準對接先進制程與核心裝備國產化發(fā)展需求，著力培養(yǎng)能夠攻克工藝良率提升、設備自主研發(fā)等關鍵難題的高素質復合型人才，助力我國集成電路產業(yè)的技術突破與高水平科技的自立自強。

集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)服務芯片自主可控戰(zhàn)略，覆蓋芯片全產業(yè)鏈，打造“理論+ 實踐+ 創(chuàng)新”三位一體培養(yǎng)體系，培育芯片行業(yè)卓越人才。

智能建造專業(yè)深度融合水利土木基礎力學、工程實踐與人工智能、BIM、數(shù)字孿生等前沿技術，培養(yǎng)水利土木智能工程精英。

智能工程與創(chuàng)意設計專業(yè)以智能技術為核心、創(chuàng)意設計為驅動，聚焦跨領域創(chuàng)新應用，培養(yǎng)兼具扎實工程基礎、突出創(chuàng)新能力與卓越審美素養(yǎng)的復合型創(chuàng)新人才。

文化遺產專業(yè)聚焦物質與非物質文化遺產的保護、研究、開發(fā)及活化利用，培養(yǎng)“知歷史、懂遺產、會技術、精數(shù)字、能管理” 的新型高級文旅專業(yè)人才。

防災減災科學與工程專業(yè)聚焦災害演化機理與防治技術的多學科交叉，培育地學特色防災減災人才，填補西部地區(qū)專業(yè)人才培養(yǎng)空白。

量子信息科學聚焦量子計算、量子通信、量子精密測量等戰(zhàn)略前沿方向，為國家量子科技原始創(chuàng)新與產業(yè)突破培養(yǎng)拔尖創(chuàng)新人才。

近年來，四川大學將專業(yè)優(yōu)化調整與學科建設等工作同謀劃、同部署、同推進，超前布局國家急需專業(yè)，專業(yè)結構從“以量謀大”向“以質圖強”轉變，專業(yè)調整從“規(guī)模發(fā)展”向“精準適配”轉型。學校共有93個專業(yè)入選國家級一流本科專業(yè)建設點，打造數(shù)學與智能科技、醫(yī)學技術與智能制造、計算與金融等12個雙學士學位項目和機械設計制造及其自動化等8個“AI+X”拔尖計劃2.0基地，建設醫(yī)學人工智能、智能醫(yī)療器械工程、大模型基礎與應用等35個微專業(yè)，電氣工程及其自動化等3個專業(yè)入選專業(yè)與標準化教育融合試點。通過強化基礎學科、交叉學科和新興學科的創(chuàng)新發(fā)展，四川大學將進一步強化專業(yè)設置對高質量發(fā)展的快速響應，持續(xù)推動人才培養(yǎng)與國家發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)濟社會需求和學生全面成長的精準適配，打造特色鮮明、引領時代的高水平專業(yè)集群，為國家重大戰(zhàn)略領域輸送高層次人才，為教育強國建設貢獻川大力量。

【今日大川】

來源丨教務處

編輯丨錢佳欣

責編丨王允保