AI風口來襲！芯聯集成的第二增長曲線，加速爆發

搶占AI風口，以技術革新領跑新賽道。

近日，芯聯集成（688469）發布了2025年年報及2026年一季報，交出了一份穩健增長的亮眼答卷——2025年總營收達81.8億元，同比增長25.67%，預計2026年將突破百億大關。

這份成績單背后，是芯聯集成業務結構的深刻變革：在新能源汽車業務持續放量的同時，AI業務正在成為公司的“第二增長引擎”，標志著公司向AI賽道的戰略轉身取得實質性突破。

侃見財經近日走進芯聯集成，深入了解了這家國內最大的車規級IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造企業，發現了芯聯集成高速成長的密鑰。

關于未來的重點方向，芯聯集成管理層表示，堅守新能源汽車基本盤，持續深化合作，鞏固市場優勢。抓住AI發展窗口，以碳化硅、氮化鎵等化合物半導體為長板，拓展AI領域合作，布局AI電源等相關產品。-

漲價的預期

回顧過去7年的業績表現，芯聯集成的發展堪稱高速成長典范：從2019年到2025年，公司實現超29倍規模增長，預計2026年突破100億元，成長動能強勁。

這一增長勢頭的核心驅動力，正是新能源汽車業務的爆發式增長。

2022年到2025年，芯聯集成汽車業務營收占比持續攀升，成為絕對核心業務支柱。

作為國內領先的車規級半導體代工企業，芯聯集成產品矩陣可為整車提供約70%的汽車芯片數量，奠定了其在新能源汽車產業鏈中的核心地位。

2025年，芯聯集成SiCMOSFET實現裝車量突破100萬臺這一里程碑。據YoleGroup報告，其SiC業務成功躋身全球前五，全球市場份額約為5%，在SiC功率模塊細分領域更有望躍居全球第四。

值得注意的是，芯聯集成的車規級半導體漲價動作正持續落地，后續漲價預期明確，成為功率器件行業景氣度上行的重要風向標。

芯聯集成漲價節奏清晰，2026年1月10日率先對8英寸 MOSFET產品線提價約15%，執行新價格體系，該產線產能滿負荷生產。IGBT產品在需求爆發與友商提價帶動下，漲價概率顯著提升，行業供需格局重塑為漲價提供堅實支撐。

公司董事長趙奇在4月20日業績電話會上進一步確認，一季度已對MOSFET產品再次進行價格調整。

后續漲價預期聚焦芯聯集成的兩大核心產品線。在8英寸 MOSFET方面，全球產能收縮與AI服務器電源管理、新能源汽車、光伏儲能等高端需求集中爆發，供需緊張態勢短期內難以緩解，公司產能滿載、訂單排期較長，為進一步提價提供基礎。

IGBT 產品則呈現更強的漲價彈性，趙奇明確表示，受國際局勢影響，IGBT近期需求增長明顯，價格經歷深度調整后已企穩，未來供需均衡將打破，可能出現供不應求局面，目前已有業內友商發出提價通知。

“第二增長曲線”加速爆發

“走一步、看三步、每年進入新的技術領域”，造就了今天的芯聯集成。

當國內多數碳化硅企業仍聚焦新能源汽車市場時，芯聯集成已搶先布局AI領域，開辟第二增長曲線。

財報顯示，2025年，公司AI業務營收占比提升至8.02%，這一數字不僅是業務結構優化的標志，更是通往全新增長空間的鑰匙。

事實上，芯聯集成在AI領域的深耕已長達三到四年，早在2022年便開始重點研究與規劃，積累了豐富的技術成果和產品儲備。

目前，芯聯集成的半導體矩陣產品已全面覆蓋AI基礎設施和終端應用兩大領域：

在AI基礎設施方面，芯聯集成提供從固態變壓器、服務器一級到三級電源的一站式芯片系統代工解決方案。其功率器件、驅動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等產品可占到服務器電源BOM成本的70%，為AI算力提供核心硬件支撐。

在AI終端應用方面，公司重點布局汽車智能化、人形機器人、AI眼鏡和智能家電等高增量領域，已實現機器人靈巧手動作驅動芯片、ADAS激光雷達芯片、慣性導航芯片、壓力傳感器芯片等多款產品量產。同時，芯聯集成正布局MicroLED技術，用于新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域，為AI終端提供更先進的顯示與通信解決方案。

趙奇早在2025年6月就堅定預判：“我們非常確定未來一定是走向AI的時代，相信AI對硬件的應用需求將會撲面而來。"

現如今，這一判斷正逐步變為現實。

“三位一體戰略”加深護城河

在調研交流會上，趙奇表示，公司堅持“每1—2年進入一個新賽道，3—4年實現國內技術領先，6—7年達成國際技術領先”的節奏，逐步從功率器件拓展至多個領域，先后布局IGBT、模組封裝、BCD工藝、碳化硅、MCU、氮化鎵等研發，完成BCD平臺、MCU平臺發布；縱向維度實現技術突破，從工藝器件延伸至IC、MCU，現有產線可實現IC、MCU量產，依托模組系統形成全鏈條配套服務。

芯聯集成能在AI賽道率先突圍，核心在于其“戰略定力、技術復用與生態共贏”的三位一體打法，構筑了難以復制的競爭優勢。

芯聯集成將車規級“功率器件+隔離驅動+MCU+磁器件”的一站式芯片系統代工方案基因，快速注入AI算力內核，實現技術能力的跨領域遷移。在具身智能領域，憑借功率半導體、傳感器和模擬IC領域的技術積累，提供聲音傳感器、慣導、驅動芯片、MCU及系統套片等產品方案，形成差異化競爭優勢。

產品迭代與豐富度為公司贏得客戶下一代產品設計主導權。2025年11月發布的碳化硅G2.0技術平臺，采用8英寸先進制造工藝，針對性優化寄生電容設計和封裝散熱，開關損耗降低30%，可適配SST、HVDC等AI數據中心電源，展現出強大的技術迭代能力。

趙奇表示，公司將在功率器件和傳感器優勢基礎上，重點突破BCD工藝和MCU，補齊“控制電”完整鏈條，提升產品豐富度。

生態構建則是芯聯集成的獨特競爭力。面對系統公司自研芯片的趨勢，芯聯集成提前布局“系統代工”模式，構建覆蓋芯片設計服務、晶圓制造、模塊封裝、系統驗證的一站式解決方案，應對AI時代碎片化需求。同時，打造“聯合定義、協同研發、風險共擔”的合作機制，設立AI聯合實驗室，通過專利共享、聯合研發等方式降低研發風險，與客戶形成深度綁定的生態伙伴關系。

結語

隨著AI服務器電源、人形機器人芯片等業務全面鋪開，芯聯集成已不再只是領先的汽車芯片代工廠商，“AI領域核心賦能者”的標簽，愈發鮮明。

這一轉變不僅為芯聯集成贏得先發優勢，更為碳化硅企業向AI領域跨界提供了可借鑒的范本。

芯聯集成的發展路徑清晰顯示：在新能源汽車與AI產業雙輪驅動下，半導體企業通過技術復用、產品迭代和生態共贏，能夠實現從單一賽道向多賽道的成功拓展，打開更廣闊的成長空間。

對于芯聯集成而言，百億營收目標近在眼前，而AI賽道的全面發力，或將推動其邁向更高的發展臺階，成為中國半導體產業從“跟跑”到“并跑”再到“領跑”的重要見證者與參與者。