玄戒O3曝光 小米技術(shù)轉(zhuǎn)型宣言

玄戒O3的核心頻率信息曝光。該芯片將搭載于即將發(fā)布的小米MIX Fold 5折疊屏手機上。

玄戒O3參數(shù)為：

CPU超大核，ARM C1，頻率提升至4.05GHz，突破4GHz大關(guān)。

CPU性能大核，主頻3.42GHz。

CPU超級能效核，主頻3.02GHz。

GPU性能提升約25%。

第二代3nm工藝。

O3性能不俗，日常使用、大型游戲都夠用了，就CPU部分，能夠和高通、聯(lián)發(fā)科旗艦掰手腕。

通信模塊高概率依然是外掛方案，因此在成本上比不了高通、聯(lián)發(fā)科的SoC，所以O(shè)3不會全面鋪開，會像O1那樣，在特定幾款設(shè)備上搭載。

O1和O3對于小米而言是技術(shù)積累和秀肌肉，一方面積累基于ARM技術(shù)授權(quán)設(shè)計SoC的經(jīng)驗。另一方面是用實際行動向公眾展示“寇可往，我亦可往”，實現(xiàn)了對過去友商海軍以小米無ARM芯片為靶子，對其進行輿論打壓和貶低的徹底免疫。

最近幾年，隨著小米重資產(chǎn)造車，投入巨資造開發(fā)ARM芯片，還悄悄的上線MIMO，對比友商貼牌造速成車，開天辟地大模型套殼，汽車漂移和碰撞測試AI造假，讓人無法分辨到底哪家是營銷驅(qū)動公司，哪家是技術(shù)驅(qū)動公司。

回看中國科技產(chǎn)業(yè)過去十年的軌跡，一個清晰的趨勢是：真正沉下心來做底層技術(shù)的公司，最終會獲得回報。

小米在很長一段時間里被外界定義為"性價比手機公司"、"互聯(lián)網(wǎng)公司"、"組裝廠"。

這些標簽并非完全沒有道理——在企業(yè)發(fā)展早期，輕資產(chǎn)模式讓小米快速建立了規(guī)模優(yōu)勢。

但當小米開始將規(guī)模優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為技術(shù)投入時，公眾的認知卻沒有同步更新。

玄戒O3的出現(xiàn)，連同新SU7的量產(chǎn)交付、AI大模型的持續(xù)迭代，共同構(gòu)成了一幅新的畫面：小米正在從一家商業(yè)模式驅(qū)動的公司，轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動的公司。

回到ARM芯片話題，有鑒于特殊市場充斥著大量價格昂貴、性能低下的ARM CPU，鐵流由衷希望O3能夠進特殊市場，且以小米一貫的定價策略，產(chǎn)品肯定不會貴，用戶單位能夠買到性能頂尖，物美價廉的ARM電腦。