從終端到數(shù)據(jù)中心，聯(lián)發(fā)科正在打造一個(gè)“AI王國”

在很多人的印象里，聯(lián)發(fā)科依然是一家“手機(jī)芯片公司”或者終端芯片公司。

這個(gè)印象自然也沒錯(cuò)，畢竟從天璣系列到智能手機(jī)、平板、智能電視、Wi-Fi、IoT等終端市場，聯(lián)發(fā)科過去幾年確實(shí)靠著強(qiáng)大的SoC能力，成為全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈里最重要的芯片廠商之一。

但如果只用“手機(jī)芯片廠商”來概括今天的聯(lián)發(fā)科，顯然已經(jīng)不夠準(zhǔn)確。

雷科技注意到，在聯(lián)發(fā)科4月30日舉辦的2026年第一季度財(cái)報(bào)暨營運(yùn)線上說明會上，聯(lián)發(fā)科所展示的業(yè)務(wù)核心已經(jīng)不再局限于智能終端芯片，其正在迅速成長為一家覆蓋邊緣AI與云端AI基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)級芯片平臺公司。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科在會議中公開的消息來看，智能終端平臺過去幾年在全球一線消費(fèi)品牌、筆記本電腦大廠、電信運(yùn)營商、汽車廠商以及云服務(wù)商中推進(jìn)的多個(gè)新項(xiàng)目，已經(jīng)陸續(xù)或即將在今年進(jìn)入量產(chǎn)。

換言之，即便排除全新數(shù)據(jù)中心ASIC項(xiàng)目的貢獻(xiàn)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年智能終端平臺營收仍可實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)同比增長，可見聯(lián)發(fā)科的基本盤仍然穩(wěn)固，手機(jī)、智能終端、車用、物聯(lián)網(wǎng)、高端計(jì)算等業(yè)務(wù)，依然是它面向邊緣設(shè)備市場的重要支撐。

但真正值得關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科的增長已經(jīng)不再僅僅圍繞“終端設(shè)備出貨量”展開，而是開始更多地與AI算力、數(shù)據(jù)中心、定制芯片和下一代互連技術(shù)綁定在一起。

比如在云端計(jì)算方面，聯(lián)發(fā)科首個(gè)AI加速器ASIC項(xiàng)目將如期進(jìn)入量產(chǎn)，并將其2026年?duì)I收貢獻(xiàn)預(yù)估上調(diào)至約20億美元，2027年則有望達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模。與此同時(shí)，另一個(gè)AI加速器ASIC項(xiàng)目也以2027年底前進(jìn)入量產(chǎn)為目標(biāo)推進(jìn)。

作為AI行業(yè)的核心硬件之一，AI加速器的未來前景可以說相當(dāng)可觀，特別是AI智能體應(yīng)用也進(jìn)一步推高了市場對端側(cè)智能和云端算力的需求。可以看到，如今的AI已經(jīng)不再只是手機(jī)、電腦里的一個(gè)功能入口，而是正在變成覆蓋端、邊、云的基礎(chǔ)計(jì)算結(jié)構(gòu)。

這也讓聯(lián)發(fā)科的角色發(fā)生了轉(zhuǎn)變，其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的潛力得到了很大關(guān)注，因?yàn)橄啾韧ㄓ肎PU，ASIC更強(qiáng)調(diào)面向特定工作負(fù)載的定制化設(shè)計(jì)。而在AI數(shù)據(jù)中心進(jìn)入規(guī)模化部署階段后，云服務(wù)商和大型客戶對能效、成本、互連效率和系統(tǒng)集成能力的要求會越來越高。

可以說整個(gè)行業(yè)都對低功耗高性能的芯片有著極大的渴求，這也是為什么AI加速器ASIC正在成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。

而在會議上，聯(lián)發(fā)科也表示將持續(xù)加大研發(fā)資源投入，打造領(lǐng)先的系統(tǒng)級技術(shù)藍(lán)圖，并在下一代數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵技術(shù)與測試芯片開發(fā)上取得了扎實(shí)進(jìn)展。

從數(shù)據(jù)上看，僅第一季度，聯(lián)發(fā)科對CPO光引擎領(lǐng)先廠商Ayar Labs投資9000萬美元，并宣布與微軟研究院成功開發(fā)出采用MicroLED光源的下一代主動式光纖電纜。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還在持續(xù)加大數(shù)據(jù)中心架構(gòu)投資，覆蓋高速400G SerDes、64G晶粒間互連，以及可實(shí)現(xiàn)超大面積芯片封裝設(shè)計(jì)的先進(jìn)3.5D封裝平臺等關(guān)鍵技術(shù)，堪稱全面出擊。

值得一提的是，MDDC 2026也即將召開。對于開發(fā)者、產(chǎn)業(yè)伙伴和終端廠商來說，這場大會或許會成為觀察聯(lián)發(fā)科AI生態(tài)、端側(cè)智能能力以及未來平臺戰(zhàn)略的一個(gè)新窗口。尤其是在Agentic AI應(yīng)用快速擴(kuò)散的背景下，聯(lián)發(fā)科如何把云端AI基礎(chǔ)設(shè)施能力與邊緣設(shè)備生態(tài)結(jié)合起來，會是接下來最值得關(guān)注的方向之一。

從手機(jī)芯片，到智能終端平臺，再到AI基礎(chǔ)設(shè)施，聯(lián)發(fā)科正在完成一次重要的身份升級。