湖北
作為早年間“One Sony”這一戰略下索尼內部各部門互通有無的產物，Xperia 1系列此前憑借著Exmor T雙層晶體管像素堆棧式影像傳感器、BionzX處理器、DSEE HX等頂尖技術，成為了頂級影像旗艦機型的標桿之一。繼此前有傳言曝光了該系列后續產品Xperia 1 VIII的相關信息后，近日有消息源公布了這款新機的又一批產品渲染圖。
此次的相關爆料顯示，Xperia 1 VIII的這一產品渲染圖是基于CAD數據建模，因此真實性極高。其機身的長寬高分別為161.9mm、74.4mm、8.58mm，除了厚度略微有所增加，與上代機型Xperia 1 VII幾乎沒有太多改變。
但在外觀方面，Xperia 1 VIII則可能會迎來大幅調整。目前曝光的渲染圖顯示，其機身正面依舊沿用了上下邊框對稱的全面屏方案，并未沿用主流的開孔屏造型，其后攝Deco則從此前的豎排改為一體化方形島式Deco，與方正硬朗的機身呼應。此前有傳言稱，后攝模組的調整是為了容納更大體積的CMOS。
如果目前關于Xperia 1 VIII的爆料信息屬實，也就意味著該系列機型在外觀設計上將會迎來大幅調整，但大概率依舊將會延續一貫的影像旗艦定位。至于這款新機的具體產品詳情，還有待后續索尼官方進一步相關信息的確認，有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
【本文圖片來自網絡】
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