34萬㎡超大規模，5000+展商集結，一同解碼半導體行業新發展

在AI算力爆發、汽車電動化提速、新型顯示與新能源產業蓬勃發展的多重驅動下，全球半導體制造正邁入產能擴張、技術迭代與供應鏈重構的關鍵周期，行業需求持續攀升，國產替代進程全面加速，產業鏈協同發展成為破局核心。為打通芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備、關鍵材料、核心零部件全產業鏈協同壁壘，助力企業高效對接全球資源、拓展下游市場、提升品牌核心競爭力，2026 IICIE國際集成電路創新博覽會（簡稱“IC創新博覽會”）定于2026年9月9—11日，在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。本次展會以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，打造集產品展示、技術交流、商貿洽談、創新研討于一體的半導體制造產業綜合型高端平臺，賦能產業高質量發展。

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高規格參展陣容集結 全產業鏈龍頭同臺發力

IC創新博覽會目前已匯聚半導體全產業鏈知名企業踴躍參展，形成覆蓋“設計-制造-封裝-設備-材料-零部件”的完整參展矩陣，助力產業上下游高效聯動、資源互補。其中，上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導體、通富微電、時代民芯、云天半導體、華進半導體、佰維存儲、天芯互聯等企業，將集中展示晶圓制造及封裝測試領域的技術與服務，彰顯硬實力；北方華創、中微半導體、盛美上海、拓荊科技、沈陽和研、御渡半導體、華海清科、微崇半導體、華煜半導體、隆友德、精測電子、中電科、華卓精科等企業將呈現半導體設備領域的核心技術，覆蓋光刻、刻蝕、量檢測等關鍵環節；滬硅產業、江豐電子、安集科技、中船特氣、上海新陽、上海集成電路材料研究院、清溢微等企業，將帶來硅片、靶材、特種氣體等關鍵材料，支撐產業鏈自主可控升級；中科儀、新松半導體、中科儀、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團等企業，將展示半導體核心零部件及智能制造解決方案；此外，中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微、兆芯集成等芯片及芯片設計企業也將重磅亮相，展示AI算力、車規芯片等領域的創新產品，豐富產業生態布。

聚焦產業核心趨勢 前沿技術集中呈現

緊扣AI算力革命、Chiplet異構集成、國產替代加速、先進制程突破等行業核心趨勢，聚焦半導體制造全產業鏈核心環節，精準呈現半導體產業最新發展方向，重點設置六大核心展示板塊，覆蓋產業全場景需求：晶圓制造板塊：重點聚焦8/12英寸晶圓代工、特色工藝、先進邏輯制程及SOI襯底，同步展出AI算力專用晶圓、Chiplet適配制程等熱門方向，精準響應云端AI及數據中心芯片產能需求；封裝測試板塊：聚焦AI服務器封裝核心增量，重點展示先進封裝、系統級封裝、Chiplet異構集成等前沿技術，覆蓋TCB熱壓鍵合、銅-銅混合鍵合等關鍵工藝，適配高算力芯片封裝需求；核心設備板塊：覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等前道/后道成套裝備，展示HBM封裝專用設備、AI晶圓自動化制程設備等，助力提升半導體制造自動化、智能化水平；關鍵材料板塊：覆蓋硅片、特種氣體、光刻膠等基礎關鍵材料，同步展出HBM配套ABF載板、車規級高純材料等，響應AI、汽車電動化領域的高端材料需求；核心零部件板塊，聚焦高端射頻電源國產化等核心領域，展示國產化替代最新成果，支撐全產業鏈自主可控升級；寬禁帶/化合物半導體板塊，展示SiC、GaN第三代半導體材料及功率器件，同步展出車規級SiC襯底、新能源快充功率方案等，助力新能源、汽車電子等領域產業升級。

超20場專業論壇同期舉辦 深度破解產業痛點

展會同期將舉辦超20場專業論壇，聚焦半導體制造、先進封裝及測試、化合物半導體、智能制造、芯片及芯片設計等關鍵領域，精準破解核心技術瓶頸與供應鏈協同難題。其中，“國際集成電路創新高峰論壇”將匯聚國內外行業頂級嘉賓，圍繞政策導向、技術趨勢、產業痛點、全球協同發展等核心議題，探討切實可行的解決方案；第十屆國際先進光刻技術研討會（IWAPS2026）將移師本次展會期間舉辦，國際頭部企業贊助商占比達53%，國內企業占比47%，覆蓋光刻機、量測到光刻膠材料的全鏈條生態，美國KLA、德國Siemens、日本Fujifilm等國際巨頭及全芯智造、東方晶源等國內領軍企業將深度參與；“先進封裝與測試技術論壇”聚焦HPC封裝技術突破，解析從CoWoS到CoPoS的技術演進、設備痛點與供應鏈布局，為AI封裝量產提供清晰路線；“全球半導體分析師大會”設置四個專場，聚焦供應鏈重構與區域機遇，關注AI、新晶圓廠及先進封裝等領域，探討并購與量子運算等未來技術，為企業決策賦能。

34萬㎡超大規模+三展聯動參展價值全面躍升

本屆IC創新博覽會實現三展同地同期協同聯動，與CIOE 中國光博會、elexcon深圳國際電子展聯動舉辦，總展示面積達34萬平方米，參展企業超5000家，專業觀眾預計超24萬人，依托三展聯動的專業平臺，實現上下游資源一站式高效對接，全面打通“芯片-器件-模塊-方案-應用”全產業鏈生態，參展企業不僅能對接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導體核心領域觀展觀眾，還能與同臺亮相的優質展商深度交流，共探產業未來、共謀合作機遇，大幅提升參展價值。

國際買家云集，直面高質量商機

依托三展聯動的龐大資源，展會將吸引AGC、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、應用材料、東京電子、科磊、泛林、英特爾、索爾思、英偉達、三星半導體、德州儀器、高通等眾多國際知名企業到場。參展企業可借助這一平臺，高效開辟海內外市場，鏈接全球行業合作伙伴，收獲高質量商業機遇，助力企業實現規模化發展。

目前，展會展位預定已超過80%，正火熱進行中，即刻預訂及咨詢展位，可快人一步鏈接半導體產業鏈優質資源。同時，觀眾登記也已開啟，點擊此處一鍵報名即可一證通行三展，誠邀各界人士于9月齊聚深圳，共赴這場半導體產業盛會，攜手共筑產業新生態。