電化學3D打印均熱板黑馬，短短三個月仲德科技再獲數千萬元A+輪融資

2026年4月25日，南極熊獲悉，中山市仲德科技有限公司（以下簡稱“仲德科技”）近日完成數千萬元A+輪融資，本輪融資由創維投資領投，元禾原點、水木梧桐創投跟投。本次融資也是近三個月內連續完成的融資，資金主要用于迭代技術及繼續擴大量產能力。本輪融資由獨木資本繼續擔任獨家財務顧問。

仲德科技專注于高結構強度VC（ Vapor Chamber均熱板 ）研發與生產企業，為AI芯片端到數據中心服務器端，提供從芯片封裝級到系統級熱管理解決方案的公司。

依托蝕刻 + 電沉積微納 3D 成型原創工藝，以及覆蓋芯片級 VC-Lid、高結構強度 HSS VC、三維均熱模組的完整產品矩陣，仲德科技已完成多輪融資，量產線落地，成為國產熱管理領域一匹強勢黑馬。

△中山市仲德科技有限公司由前大學教授周韋創辦，2001 年畢業于中國科學技術大學，材料科學與工程專業背景；曾任南昌航空大學教師，深耕材料表面處理、電化學沉積領域多年，具備扎實理論研究與工程化能力；2020 年牽頭創立仲德科技，帶領團隊完成從實驗室技術到工業化量產的跨越。

公司現有兩大產品系列，第一是應用于芯片先進封裝層面，替代傳統封裝蓋板的均溫蓋板（VC-Lid）及均溫微流道液冷蓋板（VC-MLCP-Lid）；

第二是應用于散熱模組級，是風冷散熱模組（以及未來拓展液冷模組）的核心部件，負責更高效傳導熱的HSS VC。

很多人疑惑：它到底是不是 3D 打印？和傳統均熱板有什么區別？為什么能直擊 AI 算力散熱痛點？

結合專利與官方信息，拆解最硬核、最接近量產真相的答案。

電化學增材制造（電化學 3D 打?。? 原子堆垛毛細結構

核心原理一句話：

在電場控制下，讓銅離子一層一層 “原子級生長” 出均熱板內部的毛細流道與支撐結構，相當于用電流做 3D 打印。

△仲德科技申請的均溫板專利截圖

我們查詢了仲德科技最近幾年申請的均熱板專利：

CN202311018781.2 三維均熱板及制作工藝（蝕刻 + 電沉積一體化）

CN202520008144.5 高效均溫板（流線型毛細導流柱）

CN202422550023.1 大容積均溫板（細腰支撐柱增大空腔）

這就是外界統一稱為 “電化學 3D 打印均熱板”的來源。

核心工藝路線（對應專利矩陣）

精密蝕刻：在銅板上一體成型腔體、流道、支撐柱、三維 L 型結構，省去熱管與復雜裝配；

電化學 3D 打印毛細層：低溫（＜60℃）電沉積生長連續、均勻、納米級多孔毛細結構，替代高溫銅粉燒結；

定位焊接：連接柱 + 連接網一體化預裝，一次裝夾完成，效率提升數倍，強度更高不漏氣；

真空注液封口：標準化后處理，一致性極高，適配千瓦級 AI 芯片長期高可靠運行。

對比傳統均熱板，優勢直擊 AI 痛點

指標

傳統燒結 VC

仲德電化學 3D 打印 VC

毛細結構

銅粉燒結，不均勻、易斷層

原子堆垛，連續納米孔，回流更快

制程溫度

高溫燒結，銅材軟化、強度低

低溫制程，保持銅基材高強度

結構強度

抗壓力≈200–300kg

抗壓力≈ 600kg+ ，適配芯片高鎖緊力

生產周期

5–7 天

≈90 分鐘

熱阻表現

常規水平

降低 15%–20% ，熱點溫差≤2℃

適用場景

消費電子為主

AI 服務器、GPU、先進封裝、大功率模塊

仲德科技的VC采用“原子堆垛毛細結構”的電化學3D打印技術，毛細結構尺度達到亞微米級別，毛細性能更加出色。采用電化學工藝可控的制造毛細結構，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同時板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程沒有整體高溫工序，除導熱系數相較于傳統VC高10-20%（數據還在持續提升）外，也很好的保持了銅材的原始強度，結構強度遠優于傳統VC。

△原子堆垛毛細結構與燒結銅粉毛細結構工藝比較

2026年是仲德科技量產交付的關鍵一年，除正在配合某AI芯片、某AI交換機、某光模塊等在內的多個國際、國內頭部企業的測試合作外，今年核心任務就是要開始批量面向國際AI交換機企業交付VC。本次融資也是在A輪擴產基礎上，再補充現金應付擴產需求，并加快第四代“原子堆垛毛細結構”的研發進程。

南極熊點評

在 AI 算力競賽中，散熱就是競爭力。仲德科技的核心價值，在于用電化學 3D 打印這套工藝，繞過傳統 VC 的專利壁壘與制程瓶頸，同時依托高校科研功底 + 產業量產能力的團隊優勢，把 “實驗室黑科技” 做成可大規模交付的產品。

這不僅是均熱板制造的一次革命，更是國產熱管理在 AI 時代實現彎道超車的典型樣本。