功率器件市場遇冷，捷捷微電為何逆流而上?

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布的2025年秋季最新預測數據，全球半導體芯片市場雖在AI需求的拉動下整體回暖，但功率半導體器件板塊營收預期同比微降0.4%，是少數逆流收縮的賽道。

“寒氣”傳導得很快。部分國內頭部功率半導體芯片企業如華潤微、斯達半導的2025年扣非凈利潤均出現了同比下滑。

而江蘇捷捷微電子股份有限公司(以下簡稱“捷捷微電”)近日披露的2025年年度報告，卻呈現出了截然不同的態勢。

一、逆境超車：功率半導體企業捷捷微電營收大增22%

在功率半導體芯片行業整體承壓的2025年，捷捷微電交出了一份亮眼的財務成績單——捷捷微電2025年實現營業收入 34.94 億元，同比增長 22.83%。

不妨橫向對比國內外知名功率半導體芯片廠商2025年的業績數據：

信息來源于：各企業公開財報

圖/《半導體器件應用網》制圖

更值得推敲的，是隱藏在營收背后的利潤結構。捷捷微電全年歸母凈利潤為 4.77 億元，同比微增 0.77%;但在剔除非經常性損益后，更能真實反映主營業務“造血能力”的扣非凈利潤達到了 4.76 億元，同比大幅增長 14.61%。

穩住財務基本盤的同時，捷捷微電在年內斥資 2.84 億元全資控股“捷捷南通科技”并吸收合并了“南通微電子”，進一步鞏固了功率半導體芯片IDM一體化的運營效率。

在寒冬里實現營收與利潤逆勢攀升，捷捷微電憑什么?答案，藏在其功率半導體芯片技術底座中。

二、底牌揭曉：功率半導體芯片SiC與高端封裝

隨著低端功率半導體芯片市場陷入同質化紅海，向車規級、高壓大功率器件及第三代半導體轉型已是必由之路。

財報顯示，捷捷微電年內新成立了“模塊事業部”和“光耦封裝制造部”，幾個關鍵的功率半導體芯片技術突破堪稱本份年報中最具殺傷力的“武器”：

其一，是重兵集結第三代半導體與高端IGBT。 過去一年里，捷捷微電的“650V電壓平臺碳化硅 JBS 芯片”、“4H-SiC VDMOS”以及“車規級大功率碳化硅塑封器件”項目密集推進;在IGBT方面，Trench FS G1芯片和高通流模塊的單芯片電流能力已覆蓋5A到150A，為進軍新能源與光伏賽道備足了彈藥。

其二，在底層封裝工藝上實現參數超越。 面對大功率器件對散熱和絕緣性能的嚴苛要求，公司在2025年完成了3D封裝器件研發，并掌握了“雙面散熱(Full Clip)”封裝技術。該免清洗工藝能有效降低導通電阻，將寄生電感死死壓制在 4.2nH 以下，對標國際主流廠商，重塑了高端硅基MOSFET的電氣性能。

圖/包圖網

當技術突破了實驗室的壁壘，走向殘酷的商業競爭，市場給予了捷捷微電最直接的反饋——這也帶來了其業務版圖最具含金量的一次重構。

三、躍上牌桌：功率半導體攻入汽車電子腹地

技術的質變，最終轉化為了終端客戶的換血與升級。2025年，捷捷微電功率半導體器件的產銷量同比增速雙雙超過30%。

比銷量增長更值得深度剖析的，是下游應用結構的演變。根據捷捷微電在投資者互動平臺等官方渠道最新披露的消息：其工業控制占比達 40.47%，與消費電子共同構成了公司堅如磐石的壓艙石;而汽車電子板塊的營收占比達到 13.11%，車規級MOSFET的銷售額同比去年更是實現了近30%的高速增長。

圖/東方財富網截圖

結合年報總營收與近期投資者調研紀要披露的占比測算，其汽車電子業務體量已逼近5 億元大關，并正穩步打入核心車企及Tier 1供應商的資源池。

要知道，在汽車半導體與高端功率分立器件領域，以英飛凌、意法半導體、安森美為代表的前五大國際巨頭，長期壟斷著全球近半數(約40%-50%)的市場份額。在這張高準入門檻、高技術壁壘的高端“牌桌”上，國內廠商過去往往只能在邊緣徘徊。

近5億元的汽車電子營收，有力地佐證了，捷捷微電正一步步憑借實打實的份額，躍上汽車電子這張由國際巨頭把持的高端牌桌。

當然，從“跟隨者”向“破局者”蛻變的道路，從來不是一片坦途。

四、穿越陣痛：直面半導體折舊與圍剿之考

捷捷微電未來的進階之路依然面臨多重嚴峻的考驗。

首當其沖的便是規模擴張帶來的折舊壓力。隨著“車規級封測產業化項目”及南通高端晶圓產線的陸續落成，捷捷微電已進入密集的產能爬坡期。未來幾年內，巨額的固定資產折舊不可避免地會對凈利潤率產生階段性侵蝕。如何通過拓展高客單價訂單來消化新增產能，將是其面臨的第一道難關。

其次是強敵環伺的市場博弈。在向車規級IGBT、SiC等高附加值市場進軍的過程中，捷捷微電不僅要應對國內廠商的競爭，更要直面英飛凌、意法半導體等國際巨頭。在嚴苛的車規級驗證周期與供應鏈博弈中，其仍需用持久的定力來夯實自身的綜合競爭力。

圖/包圖網

縱觀捷捷微電發布的2025年財報，一個清晰務實的輪廓浮出水面：捷捷微電IDM一體化與產品高端化戰略并非紙上談兵，而是正在落地生根。

在半導體行業周期性調整與巨頭下沉的寒冬里，屬于捷捷微電的這場“升維之戰”打得足夠堅決。

為打通半導體底層技術與終端應用的市場壁壘，由Big-Bit商務網主辦、《半導體器件應用》雜志承辦的2026中國電機智造與創新應用暨電機產業鏈交流會(華東)，將于2026年5月29日落地杭州。會議以“革新驅動 靈巧智控”為主題，聚焦電機驅動、伺服智能控制及機器人技術等前沿議題，旨在搭建半導體底層技術與終端應用之間的高效對接通道。屆時，多家半導體元器件廠商將與頭部智造企業同臺對話，圍繞“資本+技術”雙輪驅動，共拓智能制造產業新空間。

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