浙江
近日，紹興芯鏈半導體科技有限公司車間內，新增的拋光生產線正有序拆封、調試，預計今年6月正式投產。該生產線投產后，將助力企業實現光罩基板材料自主可控與工藝優化，進一步完善國產半導體光罩產業鏈。
圖為紹興芯鏈半導體科技有限公司首片光罩保護膜
半導體光罩是芯片制造光刻工藝的關鍵環節，也是制約產業發展的技術難點，更是杭紹臨空示范區紹興片區重點培育的細分領域。“芯鏈半導體”成立于2022年12月，2024年實現投產，主營光罩基板、光罩保護膜等光罩上游核心材料，目前已完成高平整度、低缺陷密度光罩基板的國產化量產，光罩保護膜也實現穩定供應。
拋光工藝是光罩基板制造的核心工序，其中高階石英基板更是當前行業“卡脖子”難題。光罩在芯片制造中如同光刻機的“底片”，直接決定芯片精度與性能，因此光罩基板對于平整度要求極為嚴苛，每平方厘米平整度誤差需控制在微米級。
此次“芯鏈半導體”引進的拋光生產線，其技術團隊擁有30余年行業拋光經驗，工藝水平處于國內領先地位，其工藝制程能力表面粗糙度不超過0.2納米，平坦度最高不超過0.3微米，可滿足二維光罩基板、相位移光罩基板的生產應用要求。
柯橋傳媒集團 全媒體記者 俞立權
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