芯片散熱研究生學術論壇（第二期）

高功率芯片作為人工智能、 5G 通信、新能源汽車、航空航天等高端產業的核心算力支撐，是推動現代科技向高算力、高集成化方向發展的關鍵核心部件。但芯片集成度的飛速提升，也造成了芯片功率密度攀升和局部熱點形成，導致芯片散熱成為制約其性能發揮、運行穩定性的核心瓶頸。因此構建高效，穩定的芯片散熱體系已成為電子系統長期可靠運行的核心要求。

為了促進芯片散熱領域的知識傳播與成果分享，搭建國內外優秀研究生的高水平學術交流橋梁，拓寬學術視野，推動該領域的理論創新、技術突破與產學研融合，微信公眾平臺“芯片散熱”將定期舉辦關于芯片散熱專題的研究生學術論壇。該論壇將聚焦芯片散熱方案設計、高效散熱材料研發、微型散熱結構優化、微納尺度散熱技術突破等核心科學與工程問題，深入探討芯片散熱領域的學術前沿、技術瓶頸及應用前景，對促進相關技術的創新發展、加速成果轉化具有重要意義。

每一期論壇將安排3位研究生作報告，按照“20-30分鐘PPT展示+10分鐘交流探討”的方式進行。在此，我們誠摯地邀請國內外優秀研究生報名參加。

會議名稱：芯片散熱研究生學術論壇 (第二期)

會議時間：2026年4月18日 19:00-21:00

主持人：劉超空天信息大學

點評專家：劉修良華中科技大學

許波東南大學

報告安排：

參會方式：

騰訊會議：479-394-116

寇享學術：https://www.koushare.com/live/details/50705

報告題目：

非等寬并聯微細通道內的流動沸騰換熱特性及結構尋優

報告摘要：

并聯微細通道因具有高效緊湊的傳熱能力，在高熱流密度電子熱管理中具有重要應用潛力。然而，在流動沸騰工況下，各通道間流量分配不均易導致汽液相分布差異，進而引發局部換熱惡化及流動失穩。針對這一問題，本報告提出采用非等寬通道結構，通過通道幾何參數的差異化實現對流量分配均勻性的調節。通過實驗手段，對比分析了等寬與非等寬并聯通道的汽液兩相流型演變及分布，以及換熱特性的變化規律。在此基礎上，采用分布式參數建模方法構建并聯微細通道兩相換熱的數學模型，結合NSGA-II算法開展多目標優化研究。通過對典型優化解流動與換熱特性的數值分析，獲得兼顧換熱強化、壓降控制、及流量分配均勻性的通道結構。

報告題目：

狙擊熱點：用于集成微系統的新型微流散熱結構及其智能優化框架

報告摘要：

隨著人工智能與高性能計算需求激增，高功耗芯片熱問題愈發嚴峻。傳統散熱結構難以應對多熱源非均勻分布的場景，嚴重制約了系統可靠性與能效。本報告系統性地介紹了面向集成系統的新型散熱結構及其智能優化。首先，針對非均勻熱流密度問題，提出一種基于溫敏水凝膠與硅通孔集成的自適應射流沖擊散熱結構。該結構利用水凝膠的熱致形變特性，實現了熱點區域的動態按需冷卻，有效提升了芯片表面溫度均勻性。進一步，為應對散熱器復雜結構的設計挑戰，引入了AI驅動的優化設計框架。通過構建高精度代理模型，大幅減少了對仿真的依賴。在此基礎上，引入多目標優化算法進行熱-電協同優化。優化結果表明，芯片熱點溫度最高可降低10.01%，并在高頻下展現出優異的電性能。這項研究從創新散熱結構與AI智能設計方法兩個維度，為三維集成微系統集成高效微流散熱提供了系統性解決方案。

報告題目：

面向動力電池散熱結構優化設計中的單相與兩相傳熱研究

報告摘要：

動力電池的溫度是影響性能和安全的關鍵因素，溫度過高會加速電池老化，甚至引發熱失控。因此，研究高效可靠的電池散熱技術對于保障新能源汽車的安全運行具有重要意義。相變冷卻技術兩相流型密切相關，下游氣泡聚集易形成伸長柱塞流，從而可能引發氣泡回流失穩，導致冷板傳熱性能下降。本報告提出一種使用拓撲設計結構陣列的方法重建平行直通道，防止氣泡回流。首先，使用三個不同雷諾數設計三種拓撲結構，通過實驗驗證其流動二極性，篩選出最優拓撲結構；然后，將拓撲結構引入平行直通道，對動力電池拓撲設計結構陣列散熱模組進行 CFD 仿真，結合多目標優化對冷板的關鍵參數和入口質量流量進行改進；最后通過實驗對冷板在單相流動與兩相流動沸騰換熱的流動阻力特性及傳熱特性進行分析。

第三期 芯片散熱研究生學術論壇也在籌備當中，歡迎感興趣的學生報名參加！

報名方式：

請以郵件的形式將報告題目、中文摘要以及報告人信息（姓名、單位、碩士/博士、免冠照、指導老師）發送至郵箱chipheat@163.com，郵件主題請按照格式“單位+姓名”書寫。初選通過之后，將發郵件確認。

歡迎關注公眾號 “芯片散熱”