Q1凈利大漲58%！臺積電2nm已量產！魏哲家：不懼馬斯克Intel合作

4月16日，晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了2026年第一季財報，營收及獲利均超出市場預期，并創下歷史新高。

得益于人工智能需求持續旺盛，臺積電管理層還上修了全年營收目標和資本支出，并介紹了先進制程進展、產能擴張計劃、先進封裝布局。同時，也回應了馬斯克Terafab與英特爾（Intel）合作所帶來的競爭、中東戰爭所帶來的原物料及能源供應風險等問題。

一季度凈利同比大漲58.3%

臺積電一季度合并營收約新臺幣11,341億元，同比增長35.1%，環比增長8.4%，創下歷史新高；稅后凈利約新臺幣5,724.8億元，同比增長58.3%，環比增長13.2%，創下歷史新高；每股收益為新臺幣22.08元(折合美國存托憑證每單位為3.49美元)，同比增長58.3%。

若以美元計算，2026年第一季營收為359 億，同比增長40.6%，環比增長6.4%。 2026年第一季毛利率為66.2%，營業利潤率為58.1%，稅后凈利潤率則為50.5%。

臺積電表示，2026年第一季營收達到359億美元，不僅略高于原先的財測目標，更預期2026年全年美元營收將實現超過30%的強勁成長。

3nm營收占比25%，7nm及以下占比74%

從各制程工藝收入占比來看，臺積電3nm占比25%，5nm占比36%，7nm占比13%。總體而言，先進制程(包含7nm及更先進制程)的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。

從個應用領域收入表現來看，臺積電第一季高性能計算平臺營收環比增長20%，物聯網平臺營收環比增長12%，消費性電子平臺營收環比增長28%。

二季度營收或超400億美元

臺積電預估第2季營收介390-402億美元，有望將再挑戰續創新高紀錄。如果以中間值396億美元來看，對比一季度將環比增長約10.3%，環比增幅優于市場預估的6-8%增長幅度。

臺積電還預計第二季毛利率將介于65.5-67.5%、營業利潤率將介于56.5-58.5%。上述財測匯率假設基礎為1美元兌31.7新臺幣。

上修全年營收目標

由于人工智能（AI）驅動的先進制程需求明朗，外界預期臺積電將上修全年美元成長展望。

臺積電董事長兼總裁魏哲家今日在法說會上也直言，仍對未來幾年AI發展趨勢有信心，并相信臺積電強大的技術差異化和廣泛的客戶基礎的支持下，半導體需求將繼續保持強勁，對2026年臺積全年營收以美元計成長超過30%充滿信心。

今年1月時，魏哲家的說法是，預計2026年將是臺積電另一個強勁成長的一年，并預測全年營收以美元計將成長“近30%”?，F在的口徑已經上修為“超過30%”。

全年資本支出將超520億美元

對于2026年全年的資本支出，臺積電1月給出的指引是520億至560億美元，最新的說法雖然維持520億至560億美元的區間不變，但是目前預計將接近該區間的上緣。

臺積電首席財務官黃仁昭指出，更高的資本支出通常意味著更高的成長機會。 未來幾年，憑借臺積電強大的技術領先地位和差異化優勢，將有能力掌握產業的結構性需求，以及5G、人工智能和高速運算等大趨勢。憑借2026年如此規模的資本支出，臺積電也將持續致力于為股東帶來獲利成長，也將繼續致力于實現可持續且穩定成長的年度和季度每股現金股息。

AI相關需求“極度強勁”

盡管面臨很多挑戰，但臺積電認為，AI相關需求依然呈現“極度強勁”的態勢。

臺積電觀察到，AI 技術正經歷一場重大的典范轉移，從原本以“查詢模式（query mode）”為主的生成式AI，迅速演進至以“指令與行動模式（command and action mode）”為核心的代理式AI（Agentic AI）。這種轉變直接導致了AI 模型運算時所需消耗的Token 數量大幅增加，進而驅動了對龐大運算能力的迫切需求，這也正是支撐對臺積電領先技術需求增長的關鍵動能。

臺積電表示，包括眾多云端服務供應商（CSP）在內的客戶群，持續釋放出非常強烈的信號與正面的市場展望。公司對于這個跨越多年的“AI超級大趨勢（mega trend）”深具信心，認為半導體的需求將具備極強的延續性與基礎性。

不會劇烈調價

那么在AI需求強勁下，臺積電后續是否還將漲價？

對此，魏哲家回應稱，公司一向把客戶視為合作伙伴，雖然知道自身的技術價值與市場地位，但不會采取劇烈調價的方式，而是希望在客戶于終端市場取得成功的同時，臺積電也能一同成長、取得應有價值，并持續擴充產能支持客戶。

魏哲家表示，臺積電定價的最核心考量，首先是讓客戶能在各自市場上成功，這始終是公司優先級。 他強調，客戶是伙伴，臺積電不會因為自身掌握先進制程優勢，就對價格進行大幅調整，而是追求與客戶共同成長的長期合作模式。

至于AI成長動能是否足以支撐更高獲利表現，魏哲家則指出，臺積電持續接收到來自客戶及客戶的客戶的正面信號，AI需求依舊非常強勁。 對于此前提出的AI加速器營收于2024年至2029年間將達中高50%年復合成長率（CAGR）目標，他表示，目前觀察仍朝“偏高50%”方向推進，顯示AI需求動能沒有改變，反而持續增強。

2nm已量產，良率表現良好

在先進制程方面，魏哲家指出，2nm（N2）制程進度超前，已經在2026年第一季順利進入大量生產（High Volume Manufacturing）階段，并且展現出良好的良率表現。

在2nm產能擴充方面，臺積電重申其一貫的營運策略：為了確保研發與營運團隊之間的緊密整合，公司優先將中國臺灣作為最新世代制程初期量產的基地。

目前，2nm制程正按照計劃在新竹與高雄兩大廠區進行多階段的產能拉升，以滿足來自智能手機以及高性能計算與AI 應用的強大需求。

此外，臺積電也積極推動技術的持續優化與升級策略，包括推出N2P 以及A16 等衍生制程技術。憑借著這些優勢，臺積電預期N2 家族將成為公司歷史上另一個規模龐大且具備長尾效應的重要制程節點。

3nm破例擴產

針對3nm（N3）制程的發展，臺積電此次也宣布了一項重大的策略調整，進一步在全球擴產3nm。

臺積電過去的歷史慣例是，一旦某個制程節點達到了目標產能，通常不會再額外增加產能。然而，身為專業的晶圓代工廠，臺積電認為其首要責任是為客戶提供最先進的技術與必要的產能，以協助客戶釋放創新能量。

臺積電強調，基于對AI 應用強勁需求的縝密評估，臺積電決定進一步提高資本支出投資，以全面擴充N3 產能。臺積電目前正在執行一項涵蓋全球的產能擴張計劃，以支持包括智能手機、HPC、AI（涵蓋基于HBM 的芯片）、車用電子以及物聯網（IoT）等多元客戶對3nm技術的穩健需求。

A14性能將提升10%至15%

臺積電在此次法說會上還首度披露了A14 制程的最新進展。 A14 制程將采用臺積電第二代的納米片（Nanosheet）晶體管架構，堪稱是繼N2 之后的“全節點大躍進”。

在性能指標方面，相較于目前的N2 制程，A14 在相同功耗下將提供10% 至15% 的運算速度提升；若在相同運算速度下，則可節省25% 至30% 的功耗，同時還能帶來接近20% 的芯片密度增加。這項技術將能完美迎合未來對高性能計算與高能源效率的嚴苛要求。

臺積電透露，目前A14 的技術開發正順利按照進度推進，且已經觀察到來自智能手機與HPC 領域客戶的高度興趣與深入參與，量產時間預計落在2028年。臺積電深信，A14 及其未來的衍生技術將能進一步延伸公司的技術領先優勢，并確保臺積電在未來的長遠發展中，持續精準捕捉每一次的成長契機。

全球產能布局持續推進

在全球產能布局方面，臺積電將在中國臺灣南科的超大型晶圓廠（GigaFab）聚落中，新增一座3nm晶圓廠，預計于2027年上半年開始量產。

在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠也將采用3nm技術，目前建設已經完成，預計將于2027年下半年投入量產。

在日本，臺積電的第二座晶圓廠亦規劃導入3nm技術，量產時間定于2028年。

除了新建廠房之外，臺積電亦持續將部分5nm（N5）的設備轉換為支持3nm（N3）產能需求。臺積電將通過卓越的制造能力，提升全球所有廠區的生產力以增加晶圓產出，并致力于在N7、N5 與N3 節點之間提供彈性的跨節點產能支援。臺積電強調，盡管目前產能吃緊，但公司絕對不會“挑選客戶”或“偏袒特定客戶”，而是致力于動用所有可行的方式與資源最大化對客戶的支持。

在成熟制程的戰略規劃上，臺積電表示其策略并未改變，依然聚焦于建立針對特殊技術的高良率產能，而非僅是擴充一般標準產能。

具體的投資計劃包括：在日本擴充用于CMOS 影像感測器的成熟制程產能；以及在德國的ESMC 專案中，鎖定車用電子與工業應用的市場需求。

值得注意的是，為了贏得先進制程的強烈需求并優化空間配置，臺積電計劃逐步關閉主要生產6英寸晶圓的Fab 2 廠，以及專注于氮化鎵生產的8英寸晶圓的Fab 5 廠。釋放出的廠房空間將被重新規劃，以更有效地支持先進制程的發展。

臺積電強調，即使關閉了這兩座舊廠，公司仍擁有充足的產能來全面滿足現有客戶的需求，未來成熟制程將持續聚焦于更具高附加價值與戰略意義的市場區塊。

已布局CoPoS先進封裝制造

在先進封裝方面，魏哲家指出，臺積電正持續擴大CoWoS先進封裝產能，CoWoS先進封裝持續放量，臺積電業會確保CoWoS產能供應，以合理成本結構支持客戶需求。

此外，魏哲家還透露，臺積電正在建立CoPoS（Chip onPanel on Substrate）先進封裝技術制造流程，預期幾年后CoPoS有機會進入量產階段。

魏哲家強調，臺積電提供了目前業界最大規模的先進封裝產能，競爭對手的確具備吸引市場的技術，臺積電歡迎相關發展，這可能讓客戶擁有更多選擇，臺積電藉此能與客戶開展更多合作機會，臺積電也不會放棄任何商機。臺積電會全力以赴應對所有客戶在先進封裝的需求，并開發全新規模的封裝技術，持續與所有客戶合作。

對于臺積電與后段專業封裝測試代工（OSAT）廠商合作關系，魏哲家表示，目前整體封裝產能供應持續吃緊，臺積電持續與OSAT廠商密切合作，支持客戶強勁需求。

魏哲家指出，臺積電希望持續提升封裝產能因應客戶需求，但目前來看，封裝供應仍持續吃緊。 他也坦言，在先進封裝技術，臺積電的工程師仍會面臨各種棘手挑戰。不過，魏哲家也表示，這是不錯的挑戰、越難越好，臺積電相關團隊會解決相關問題，技術和產能發展持續向前。

根據臺積電年報，臺積電持續開發先進封裝和3D芯片堆疊技術，包括CoWoS、扇出整合型（IntegratedFan-Out，InFO）、3D系統整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。

回應馬斯克Terafab與英特爾合作

針對馬斯克Terafab與英特爾合作所帶來的競爭問題，魏哲家直言，英特爾和特斯拉（Tesla）都是臺積電的客戶，同時臺積電也視英特爾為強大的競爭對手，絕不低估他們，但話雖如此，擴充產能沒有捷徑可走（no shortcuts）。

魏哲家說，晶圓代工的基本規則永遠不會改變，需要技術領先、卓越的制造流程和客戶的信任。 最重要的是，還有Jensen（英偉達執行長黃仁勛）提到的服務，也感謝他的贊譽。

魏哲家也重申，建立一個新廠需要2到3年的時間， 沒有捷徑可走，而且拉升產能還需要1到2年的時間。 這是晶圓代工產業的根本。 臺積電持續努力贏得客戶，臺積電對自身的技術實力非常有信心，并正在竭盡全力爭取每一筆商機。

外資持續追問如果臺積電產能吃緊是否會造成訂單外溢？ 對此，魏哲家說，建立一座新廠需要2到3年的時間，這段時間內臺積電也持續建造新廠來滿足客戶日益增長的需求。 沒有捷徑可走。總之產能非常吃緊，但臺積電正在努力確保能夠滿足客戶的需求。

原物料及能源供應風險可控

對于近期美伊在中東的軍事沖突所造成的原物料與能源供應問題，臺積電指出，公司建立完善的風險管理系統，識別與評估各項相關風險，并在原物料供應方面主動采取風險因應策略。

黃仁昭表示，臺積電策略是持續發展多元供應來源方案，建立全球多元化的供應關系，并強化在地供應鏈。

比如，在大家關心的特殊化學品與氣體（包括氦氣與氫氣）供應情況方面，黃仁昭指出，臺積電已從不同地區的多家供應商取得資源，并備有安全庫存，確保供應穩定，臺積電也正與供應商密切合作，強化供應鏈的韌性與持續，預期在原物料供應方面，短期內不會對臺積電營運造成影響。

黃仁昭強調，為應對中東地區近期情勢，政府已宣布確保液化天然氣（LNG）供應至少可維持至5月，政府也表示正積極爭取更多液化天然氣供應，取得來源多元化，并制定備援方案。預期短期內能源供應對臺積電營運不會造成任何中斷或影響。

編輯：芯智訊-浪客劍