上海
兄弟們！實話告訴大家，又一個新題材來了
這次不是CPO，也不是PCB，更不是液冷，但與仍與AI有關
沒錯！事關玻璃基板
據《科創板日報》報道，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務器芯片，預計采用臺積電3納米N3E工藝，并采用芯粒架構組合，為了增強整個供應鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發策略，直接向三星電機評估采購玻璃基板。
受此影響，玻璃基板概念大漲，彩虹股份、五方光電漲停，沃格光電、藍特光學、帝爾激光、美迪凱等跟漲。
為什么玻璃基板受到資金追捧？
因為，面對需求日益激增的AI算力所帶來的散熱與封裝挑戰，傳統有機基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。
而玻璃基板憑借其出色的熱穩定性、超光滑表面，比有機材料光滑5000倍以及可引導光信號的特性，成為突破瓶頸的關鍵；
玻璃基板不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯奠定基礎，使同等面積內封裝更多硅芯片成為可能，有望突破傳統有機基板的物理極限，成為后摩爾時代支撐AI芯片、先進封裝與CPO（共封裝光學）技術的 “新基石”。
目前已有英特爾、三星、蘋果、臺積電等頭部玩家密集落子，卡位這一重要賽道。
英特爾更是在2026年的國際消費電子展（CES）上，發布了Xeon 6+處理器，這是業界首款采用玻璃核心基板進行大規模量產（HVM）的產品。
值得注意的是，4月初，媒體爆料三星電機已向蘋果持續供應玻璃基板樣品，用于其代號 “Baltra” 的自研AI服務器芯片，蘋果直接介入材料測試，凸顯對該技術的戰略重視。
當前玻璃基本正處于從0-1的過程，處于從技術驗證向早期量產的關鍵轉折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業化出貨的節點。
據Omdia預測，2026年全球玻璃基板市場規模將達186億美元，2030年有望突破320億美元，年復合增長率（CAGR）達14.5%，遠超傳統基板材料（如有機基板CAGR約6%）。
在半導體封裝領域，2026-2028年玻璃基板進入成長期，復合年增長率預計超 50%，2030 年及以后，全球玻璃基板及配套產業鏈市場規模有望突破?30-50 億美元。
因此，率先卡位半導體封測玻璃基板將是最早持螃蟹的人。那么有哪些公司有的玻璃基板在半導體領域有布局呢？
經過深度梳理和挖掘，這10家公司已深度卡位，有望成為最大的受益者。現在把這10家公司梳理出來。
第一家：沃格光電
核心亮點：公司是國內FPD光電玻璃精加工行業的領先公司之一，建成全球首條玻璃基TGV多層線路板生產線。
半導體玻璃基板：公司具備芯片用玻璃基板全制程產業化能力;武漢年產10萬平米TVG產線已投產，成都沃格8.6代線(月產能2.4萬片)預計2026年量產。
第二家：五方光電
核心亮點：公司是國內紅外截止濾光片龍頭企業，專注于光學材料、光學冷加工、精密光學元器件等領域
半導體玻璃基板：公司核心技術包括TGV加工能力。
第三家：興森科技
核心亮點：全球PCB前四十大供應商，主營PCB、IC封裝基板，800G光模塊用PCB已穩定供貨國內外一線光模塊廠商。
半導體玻璃基板：公司的玻璃基板工藝路線與與國際主流TGV工藝相同。有望加速半導體玻璃基本量產。
第四家：賽微電子
核心亮點：公司是全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓制造商，參股子公司瑞典Silex連續多年位居全球MEMS純代工廠第一。
半導體玻璃基板：公司瑞典子公司Silex2014年就研發出玻璃通孔技術，公司境內產線已掌握TGV工藝技術。
第五家：藍思科技
核心亮點：公司是玻璃蓋板行業全球龍頭之一
半導體玻璃基板：公司作為主要起草單位參與了《3D封裝玻璃通孔(TGV)工藝技術規范》團體標準的制定;目前正配合國內外頭部客戶推進相關產品開發驗證工作。
業績表現：公司2025年實現營業收入744.10億元，同比+6.46%；歸母凈利潤40.18億元，同比+10.87%。
第六家：凱盛科技
核心亮點：公司是中國最大的ITO導電膜玻璃信息顯示材料、電熔氧化鋯生產基地。
半導體玻璃基板：公司TGV玻璃技術處于研發攻關階段,有制備出相關樣品并與下游客戶持續開展產品測試和改進,目前尚未產業化。
第七家：萊寶高科
核心亮點：公司是國內極少數自主完整掌握平板顯示前端工藝及觸摸屏技術的廠商。
半導體玻璃基板：公司2025年TGV技術成功實現8:1的孔徑比;在研項目有TGVCore基板產品。
第八家：帝爾激光
核心亮點：公司是光伏激光設備龍頭，產品覆蓋BC、TOPCon、HJT、鈣鈦礦、PERC等全系技術路線，是光伏龍頭企業的核心設備供應商
半導體玻璃基板：公司的TGV激光微孔設備已實現晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋。
第九家：彩虹股份
核心亮點：公司是國內領先的液晶基板玻璃、液晶面板制造商。
半導體玻璃基板：公司基板玻璃產品主要供應給液晶面板廠商。公司8.5代基板玻璃產線合肥基地條,咸陽基地計劃建設8條,已建成3條,目前正在按計劃推進項目建設。
第十家：天承科技
核心亮點：公司是電子電路功能性濕電子化學品領域的技術領先企業。在高端印制線路板用沉銅、電鍍化學品方面打破外資壟斷，產品性能達到國際先進水平。
半導體玻璃基板：公司已經實現TGV等玻璃基板、先進封裝相關電鍍添加劑產品的小批量出貨,正逐步放量
聲明：本文引用官方媒體和網絡新聞資料，如有錯誤，請以最新信息為準。本文絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供交流探討，請審慎閱讀。市場有風險，投資決策需建立在理性獨立思考之上。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
