內容來源:上海情報服務平臺
本期聚焦具身智能領域的專利態勢,通過數據洞察與案例剖析揭示全球競爭格局。全球專利申請進入高速增長期,已形成中美日多極化競爭態勢。我國在整機集成與應用場景上優勢顯著,但在高端減速器、伺服電機等核心部件上仍面臨供應鏈風險。宇樹科技、小米等中國企業正通過“群體智能+極致成本”的路徑尋求突圍,但在基礎物理層創新上與國際巨頭仍有差距。
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