北京
人工智能基礎設施的快速擴張，正在引發(fā)全球內存芯片供需失衡。
由于制造商將產能優(yōu)先投入高帶寬內存（HBM）以滿足 AI 數(shù)據(jù)中心需求，傳統(tǒng)用于智能手機和筆記本電腦的 DRAM 與 NAND 供應被壓縮，價格大幅上漲。
全球存儲市場高度集中在 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 手中，三家公司正受益于 AI 浪潮并加速擴產。同時，中國廠商也在出口限制背景下加快追趕。
短期內，內存成本上升將推高全球消費電子產品價格，尤其對低端智能手機市場構成壓力，行業(yè)出貨量或將放緩。
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