蘋果庫克或最早于2026年交棒；曝特斯拉供應鏈也要去中國化；羅技遭黑客攻擊 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 蘋果庫克或最早于2026年交棒
   

2. 經濟學人：2026年底中國有望滿足國內大部分AI芯片需求

3. 曝特斯拉供應鏈也要去中國化

4. 三星承諾五年內在韓國投資450萬億韓元

5. 羅技遭黑客攻擊

6. 日本七大車企受美國關稅沖擊集體利潤下滑

7. 諾基亞德國業務大調整

8. 中國移動正推進FTTR與AP設備融合星閃技術

9. 傳多家手機廠商因存儲芯片漲價暫停采購

10. 機構：明年晶圓代工產值估增20%

11. AMD高校春雨計劃啟動，以銳龍AI Max+395構建教育新生態

12. CounterPoint 稱“17系列大賣”：蘋果和小米旗艦手機中國市場首月銷量同比均超20%

13. IDC：印度手機市場Q3創五年新高，vivo、OPPO、三星位列前三，蘋果季度出貨首次達500萬臺躋身前四

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【曝庫克最早于2026年交棒】

據外媒報道稱，蘋果公司正加速推進CEO繼任計劃，現年65歲的Tim Cook最快可能會在2026年卸任，公司董事會及高層管理團隊已在籌備相關事宜。

該媒體指出，目前外界認為蘋果硬件工程高級副總裁John Ternus是接替庫克的最有力人選，不過最終決定尚未作出。蘋果官方對此拒絕置評。

知情人士表示，相關繼任計劃與公司當前業績無關，蘋果正準備迎接iPhone年底銷售旺季的到來。該媒體認為蘋果最快可能會在2026年年初公布繼任人選，給予新領導團隊充足的適應時間，更好地籌備6月的全球開發者大會（WWDC）和9月的iPhone發布會這兩大年度盛事。

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【曝特斯拉供應鏈也要去中國化】

有消息曝，出特斯拉也繼通用后明確要求美國產車型停用中國制零部件，兩大美國車企相繼出手，凸顯全球汽車產業鏈重構的緊迫性與復雜性。

據《華爾街日報》披露，特斯拉已向其供應商下達明確指令，要求在美國制造的汽車產品中全面排除中國產零部件。

消息人士透露，這一決策自今年稍早時已正式落地，目前特斯拉及其合作供應商已完成部分中國零部件的替代工作，改用其他國家生產的產品。更值得關注的是，特斯拉設定了明確的時間表——計劃在未來1至2年內，實現美國產車型供應鏈中中國制零部件的完全替代。

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【羅技遭黑客攻擊】

據外媒報道稱，羅技（Logitech）向美國證券交易委員會（SEC）提交8-K表格，正式確認其遭遇了一起網絡安全事件，導致部分數據外泄。

羅技指出，此次攻擊的幕后黑手是Clop勒索團伙。該團伙以利用軟件漏洞進行大規模數據盜竊和勒索而聞名，此前曾在7月份針對Oracle E-Business Suite（甲骨文電子商務套件）的用戶發起過一系列攻擊。

羅技表示，在發現事件后，已立即聯合頂尖的外部網絡安全公司展開調查與響應。初步調查顯示，被盜數據可能包含有限的員工和消費者信息，以及部分客戶與供應商的相關資料。

不過，羅技強調，由于被攻擊的系統并未存儲用戶身份證號、信用卡信息等高度敏感數據，因此相信黑客未能獲取此類信息。同時，羅技確認此次事件未對產品、業務運營或生產制造造成任何影響。

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【諾基亞德國業務大調整】

據外媒報道稱，諾基亞計劃在2030年前關閉其位于德國慕尼黑的重要研發中心，并計劃裁撤超過700個工作崗位。

據德國金屬工業工會（IG Metall）透露數據，僅慕尼黑一家工廠就有超過700名員工受到此決定的影響。裁員將分兩批進行：最早在2026年，德國范圍內將裁減300多個工作崗位；其余慕尼黑的崗位將在2030年前完成削減。

諾基亞方面稱，這是一個艱難但必要的決定，旨在確保公司能夠保持長期的市場競爭力。針對此次調整，諾基亞解釋稱，這是其全球基地戰略的一部分，目的是將投資集中在德國及全球范圍內可持續發展的關鍵樞紐上。

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【傳多家手機廠商因存儲芯片漲價暫停采購】

據界面新聞消息，受上游存儲芯片價格持續大幅上漲影響，多家手機廠商已暫緩本季度存儲芯片采購計劃。

目前，小米、OPPO、vivo等主流廠商的庫存普遍低于兩個月，部分廠商的DRAM庫存甚至不足三周，正面臨是否接受原廠（美光、三星、SK海力士）接近50%漲幅報價的艱難抉擇。

業內普遍認為，此輪內存漲價的嚴重程度遠超預期，已成為直接沖擊消費端的“價格風暴”。

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【機構：明年晶圓代工產值估增20%】

市調機構TrendForce預估，2026年晶圓代工業產值將成長約20%，受益于高效能運算（HPC）需求，先進制程產值將成長31%，是主要成長動能。

至于成熟制程方面，TrendForce指出，2026年需求可望隨著各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限。

TrendForce表示，成熟制程不僅價格持續下行，成本壓力及銷售也為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地需求，有效分配區域產能將是重要命題。