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一般情況下，晶振不起振的原因歸納如下：
1、晶片斷裂
分析：晶片的化學成分為二氧化硅，與玻璃相同，屬于清脆易碎品，在承受較大沖撞、跌落、強震動（如超聲波）、溫度環境極速變化等外力作用的情況下有可能產生破裂、破碎等現象。
解決方案：
1）晶片破裂是不可逆的物理現象，所以此不良是穩定且永恒的不良現象，雖然可造成晶振不起振，但卻較易挑選。晶諾威晶振在出庫前已通過全檢淘汰該類晶振不良品。
2）建議客戶在晶振轉運過程中，嚴格遵循“跌落勿用”原則。在運輸過程中，應對產品加強包裝防護，避免產品遭受過強沖擊而損壞。
2、導電膠斷裂
分析：因斷路導致晶振不起振或時振時不振。判定為導電膠品質NG。
解決方案：晶諾威晶振采用進口穩定高品質膠，可避免該問題發生。
3、電阻值過大
分析：導致電流強度不足于驅動晶片正常振動。晶振存放時間過長，或內部空間不夠潔凈，小水滴或雜質容易附于晶片表面，會造成晶振工作不穩定或停止工作。例如：49U密閉空間較其它封裝更大，晶片長時間工作，更容易受到污染，發生頻偏及電阻增大，造成穩定性不夠。
解決方案：建議客戶選取體積較小晶振，避免晶振長時間存儲。選擇晶諾威晶振，產品內部真空，已充氮氣，確保內部空間潔凈。
4、產品電極面存在隱性污染，導致上線后出現電氣參數變異。
分析：焊接工作臺臟污
解決方案：建議客戶各工序下班前進行衛生清潔，清潔方式：使用無塵布蘸酒精對機臺和工作臺進行衛生清潔，值班長監督檢查。
5、基座斷裂
分析：晶振基座破裂，晶振遭受破壞性物理外力從而導致內部晶片因拉伸或扭曲而斷裂，造成晶振停振。
（晶振內部晶片破裂）
（晶振基座破裂）
解決方案：
1）建議客戶在晶振貼片之前，增加對板子的預熱動作，避免板子瞬間受熱變形而造成對晶振基座破壞性的物理外力沖擊的可能性發生。
2）建議客戶在晶振運轉中，包括倉庫及產線，嚴格遵循“跌落勿用”原則。
如出現跌落，踩壓等情形，嚴禁使用。
6、因焊接操作不規范造成晶振損壞導致晶振不起振。
分析：解剖發現，晶片已經破損，造成晶振停振
解決方案：針對圓柱晶體停振問題，建議客戶針對晶振導腳焊接工序時，焊接部位僅局限于導腳到玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，假如利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振內部晶片鍍銀層破壞，電阻超差等問題。因此，請留意對導腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下，且加熱時間要控制在5秒以內(外殼的部位的加熱溫度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，嚴禁用力拉扯晶振導腳，以防破壞基座的玻璃纖部位，造成內部晶片碰殼受損。
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