上海
財聯社5月19日電，東山精密19日在互動平臺表示，公司200G EML已實現量產，1.6T產品客戶端相關工作正按計劃有序推進，3.2T產品將依托索爾思自有光芯片優勢優先以400G EML為核心開展布局。公司具備硅光CW激光芯片研發能力，目前已與外部硅光企業開展合作并布局自研硅光模塊產品，后續技術方案堅持EML與硅光并行，多元布局應對光互聯技術迭代，持續夯實技術競爭力。
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