PChome 5月19日消息,據最新行業爆料,在今年下半年發布的旗艦機型中,僅有小米和蘋果能夠實現全系標配2nm工藝旗艦芯片,其余品牌均存在部分機型繼續沿用3nm工藝芯片的情況。這也意味著小米18系列將成為安卓陣營中唯一全系標配2nm芯片的新一代旗艦。
至于部分品牌沿用前代工藝的核心原因,主要是出于成本控制考量。在存儲芯片價格持續上漲的背景下,非頂配旗艦機型不得不權衡整體成本,因此在標準版機型上采用成熟的3nm芯片成為了可行的方案。
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據悉,小米18標準版將首發搭載驍龍8E6旗艦平臺,小米18 Pro Max則首發搭載驍龍8E6 Pro旗艦平臺。其他品牌的新款旗艦機,在標準版機型中會繼續使用成熟的3nm工藝芯片,只有定位更高的Pro系列才會升級至2nm工藝芯片。
受此影響,新一代手機的標準版與Pro版將出現更大的定位分化,二者之間的體驗和價格差距會被進一步拉大。而即便是全系標配2nm芯片的小米18系列,同樣會因為芯片規格差異,呈現出比以往更明顯的體驗分層。具體來看,驍龍8E6標準版采用Adreno 845 GPU,最高支持LPDDR5X內存以及UFS 5.0閃存;驍龍8E6 Pro則升級為Adreno 850 GPU,內存規格最高支持最新的LPDDR6標準,在性能和功耗方面實現全方位提升。
按照目前的進度,驍龍8E6系列預計將于9月正式發布,小米18系列也將在同期同步推出。除了這兩顆2nm工藝芯片之外,高通預計還會推出一款采用3nm工藝的驍龍8 Gen6標準版芯片,以覆蓋更精準的市場細分定位。
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