廣東
大灣區經濟網廣州5月19日訊，5月15日，東韓半導體（廣東）有限公司成功競得廣州民營科技園未來產業創新核心區AB1208074地塊。
本次競得地塊為一期STI半導體器件智造基地項目用地，位于廣州民營科技園，項目投資超15億元，主要生產AMB陶瓷基板，該產品是功率半導體模塊的關鍵基礎材料，廣泛應用于新能源汽車、智能電網等戰略性新興產業。項目達產后預計產值超30億元。
項目建成投產后，將精準補強廣州白云區集成電路產業鏈關鍵環節，與芯原微電子華南研發中心等優質項目形成上下游協同聯動，助力白云區構建“設計+制造+封測”全鏈條半導體產業生態。同時，將吸引一批國內外高端配套企業集聚落戶，為白云區夯實先進制造業根基、深化高水平對外開放、打造輻射粵港澳大灣區的集成電路產業“芯”窗口，注入強勁發展動能。
據介紹，為保障這一重點項目順利落地，廣州白云區全面落實“項目籌建年”部署，籌建專班為企業提供“一企一策”的管家式服務。白云區不僅提前平整場地，以高標準的“凈地”形式完成土地交付，更緊盯企業的核心生產訴求，主動靠前服務，協助報批報建。針對企業提出的用水用電等需求，積極協調相關部門量身定制前置保障方案。通過不斷前移服務關口，白云區全力為項目實現“拿地即開工、建成即投產”掃清了障礙、創造了最優條件。
STI項目的快速摘牌落地
是外資企業對廣州營商環境投下的信任票
廣州將持續優化服務
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圖文出處/廣州白云區投資促進局
來源：大灣區經濟網廣州頻道
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