廣東
印度總理納倫德拉·莫迪于2026年5月15日至17日訪問荷蘭?，這是其九年來首次訪荷蘭，雙方此次討論的核心議題就包括了半導體。
據法新社報道，當地時間5月16日，在印度總理納倫德拉·莫迪見證下，荷蘭光刻機巨頭ASML與印度科技巨頭塔塔電子簽署了一份備忘錄（MoU），以推動印度半導體制造生態系統的發展。
通過此次合作，ASML將助力塔塔電子即將在古吉拉特邦多萊拉（Dholera）建設的300毫米（12英寸）晶圓廠的成功建設，為Dholera晶圓廠提供的全方位先進光刻工具和解決方案套件。兩家公司還將合作發展國內人才、供應鏈和研發項目，以支持Dholera晶圓廠的長期成功。
塔塔電子首席執行官兼董事總經理Randhir Thakur博士表示：“……ASML在整體光刻解決方案方面的深厚專業知識將確保我們在多萊拉晶圓廠的及時投產，為全球客戶打造有韌性和可信賴的供應鏈，推動創新，并在本地培養人才。與ASML的這一基礎合作帶來了對最高質量、良率和制造卓越標準的共同承諾，將極大促進印度建設強大的半導體生態系統。”
ASML總裁兼首席執行官Christophe Fouquet則指出：“印度快速擴張的半導體行業帶來了許多引人注目的機遇，我們致力于在該地區建立長期合作伙伴關系。今天簽署這份諒解備忘錄標志著一個重要里程碑，我們期待與塔塔電子及其更廣泛生態系統的緊密合作。我們相信塔塔電子在實現半導體能力擴展方面具有強大優勢。我們很高興并榮幸能夠貢獻我們的技術專長，幫助培養印度人才。”
資料顯示，塔塔電子目前正在古吉拉特邦多萊拉建設的印度首座300毫米商用晶圓廠，總投資額將達110億美元，規劃月產能5萬片，將生產適用于汽車、移動設備、人工智能（AI）及其他關鍵細分領域的半導體，服務全球客戶，有望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
在技術來源方面，塔塔電子早在早在2024年9月底就與中國臺灣晶圓代工廠力積電（PSMC）簽署了最終協議，力積電將提供技術授權（而非投資），協助塔塔電子建設Dholera晶圓廠及培訓印度員工。因此，該晶圓廠也就獲得了包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在內的力積電的廣泛晶圓制造技術組合。
2024年11月1日，力積電宣布，其與印度塔塔集團合作建設印度首座12英寸晶圓廠計劃正式啟動，力積電已收到塔塔集團支付的Fab IP第一期款項，新廠設計作業將積極推進。
根據《日經亞洲》今年5月的報道，塔塔電子Dholera晶圓廠目前建設已經進入到了設備準備入場的階段，“預計將于今年年底啟動試產”，而塔塔電子此前的計劃是“2026年投產”。
顯然，此次塔塔電子與ASML簽署合作協議正是為了即將到來的Dholera晶圓廠設備進場階段做準備。值得一提的是，當前市場需求旺盛，ASML的光刻機的交貨周期大多超過一年。印度總理親自帶隊塔塔電子與ASML簽署戰略合作協議，似乎是為了進一步保障芯片制造所必須的關鍵設備——ASML光刻機的交付。
對印度而言，其境內首座12英寸晶圓廠——Dholera晶圓廠的成功建成并量產將是其實現成為全球半導體制造中心雄心的關鍵一役。
根據印度官方今年5月公布的數據顯示，印度旨在打造涵蓋制造、封裝、設計和顯示的全棧式芯片生態的“印度半導體使命”計劃，目前獲批的項目總數達到12個，累計投資承諾已達約1.64萬億盧比（約合173.35億美元或1180.62億元人民幣）。
這些項目包括：美光在古吉拉特邦的存儲封測廠2026年2月已投入商業生產；凱恩斯半導體在薩南德的OSAT工廠今年3月剛由莫迪親自揭幕；Crystal Matrix公司在古吉拉特邦多萊拉建造的氮化鎵基化合物半導體與先進封裝一體化工廠，主要面向Mini/Micro-LED顯示屏制造；Suchi Semicon公司在古吉拉特邦蘇拉特建設OSAT封測廠，專注于功率電子、模擬IC及工業系統等分立器件的封裝測試，年產能規劃超過10億顆芯片，主要服務汽車、工業自動化和消費電子市場。
編輯：芯智訊-浪客劍
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