華虹發布Q1財報：凈利潤同比大增

剛剛，華虹公司披露一季報。

報告顯示，公司2026年一季度實現營業收入46.25億元，同比增長18.22%；歸母凈利潤1.4億元，同比增長513.10%，主要系報告期內平均銷售價格及付運晶圓數量上升使得毛利上升，及本期為匯兌收益而上年同期為匯兌損失。2026年第二季度，預計銷售收入約在6.9億美元至7.0億美元之間，預計毛利率約在14%至16%之間。

具體而言，如圖所示，公司銷售收入達 6.609 億美元，同比增長 22.2%，主要得益于付運品圓數量上升及平均銷售價格上漲；環比增長0.2%；毛利率13.0%，同比上升3.8個百分點，主要得益于平均銷售價格提升及降本增效；環比持平；經營開支 1.056億美元，同比上升8.8%，主要由于無錫新生產線的營運費用上升；環比下降18.9%，主要由于人工開支下降；其他損失凈額240萬美元，同比減少損失70.5%，主要由于本期取得外幣匯兌收益而上年同期為外幣匯兌損失，部分被政府補貼及利息收入減少和財務費用上升所抵消；上季度為其他收入凈額3,410萬美元，主要由于財務費用上升及政府補貼下降；所得稅抵免470萬美元，由于本期轉回2025年度計提的代扣代繳股息稅；期內損失1,730 萬美元，同比減虧 66.9%，環比減虧7.5%；母公司擁有人應占利潤2,090萬美元，同比上升458.1%，環比上升19.9%；基本每股盈利0.012美元；凈資產收益率（年化）1.2%。

從上圖可以看到，公司本季度96.2%的營收來自晶圓。其中，來自于8吋晶圓和12 吋晶圓的銷售收入分別為2.464億美元及 4.145億美元。

當中，本季度來自于中國的銷售收入5.252億美元，占銷售收入總額的79.5%，同比增長18.7%，主要得益于 MCU、其他電源管理、閃存及 IGBT產品的需求增加；本季度來自于北美的銷售收入8.570萬美元，同比增長51.9%，主要得益于其他電源管理及MCU產品的需求增加；本季度來自于亞洲其他地區的銷售收入2,820萬美元，同比增長5.2%，主要得益于MCU產品的需求增加，部分被超級結產品的需求下降所抵消；本季度來自于歐洲的銷售收入2,180 萬美元，同比增長43.2%，主要得益于智能卡芯片、IGBT 及MCU 產品的需求增加。

按照技術平臺，本季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.846億美元，同比增長41.7%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；本季度獨立式非易失性存儲器銷售收入5,710萬美元，同比增長 33.2%，主要得益于閃存產品的需求增加；本季度功率器件銷售收入1.709億美元，同比增長5.0%，主要得益于IGBT 及通用MOSFET 產品需求增加，部分被超級結產品的需求下降所抵消；本季度邏輯及射頻銷售收入7,440萬美元，同比增長11.4%，主要得益于邏輯及CIS產品的需求增加；本季度模擬與電源管理銷售收入1.739億美元，同比增長25.8%，主要得益于其他電源管理產品的需求增加。

從節點上看，本季度 65nm 及以下工藝技術節點的銷售收入1.794億美元，同比增長 44.3%，主要得益于其他電源管理及閃存產品的需求增加；本季度 90nm 及 95nm 工藝技術節點的銷售收入1.675億美元，同比增長30.0%，主要得益于MCU、其他電源管理及智能卡芯片的需求增加；本季度 0.11um 及 0.13um工藝技術節點的銷售收入7,080萬美元，同比增長30.9%，主要得益于MCU 產品的需求增加；本季度0.15um 及 0.18um 工藝技術節點的銷售收入3，410萬美元，同比增長13.8%，主要得益于MCU及其他電源管理產品的需求增加；本季度0.25um工藝技術節點的銷售收入140萬美元，同比下降60.3%，主要由于功率器件及邏輯產品的需求下降；本季度 0.35um及以上工藝技術節點的銷售收入2.079億美元，同比增長3.8%，主要得益于IGBT及通用MOSFET 產品的需求增加，部分被超級結產品的需求下降所抵消。

按終端市場分布，本季度消費電子是華虹的第一大終端市場，貢獻銷售收入4.444 億美元，占銷售收入總額的67.2%，同比增長 27.7%，主要得益于其他電源管理、MCU及閃存產品的需求增加；本季度工業及汽車產品銷售收入1.432億美元，同比增長19.4%，主要得益于MCU、智能卡芯片及IGBT產品的需求增加；本季度通信類產品銷售收入6,270萬美元，同比下降4.0%，主要由于模擬產品需求下降；本季度計算類產品銷售收入1,080萬美元，同比增長39.7%，主要得益于MCU產品的需求增加。

華虹同時透露，公司本季度末月產能489,000片8吋等值晶圓。總體產能利用率為99.7%。

華虹半導體董事會主席兼總裁白鵬博士對公司二零二六年第一季度業績評論道：

“華虹半導體二零二六年第一季度實現銷售收入6.609億美元，同比增長 22.2%；毛利率為 13.0%，同比上升3.8個百分點。兩項指標均符合指引預期。本季度母公司擁有人應占利潤達2,090萬美元，同比大幅增長。在產能快速爬坡的同時，公司依舊保持高產能利用率，各工藝技術平臺均表現強勁；其中MCU、獨立式閃存以及 BCD 工藝產品增長最為顯著。得益于公司在降本增效方面的持續努力，以及自季度初開始顯現并在整個季度不斷增強的積極需求信號，公司業績表現穩健。"

白總繼續表示：“隨著人工智能及相關應用在行業發展和市場格局中的作用日益增強，全球半導體產業正加速演變。人工智能對全球半導體市場需求的顯著拉動，與全球供應鏈格局持續存在的不確定性交織，共同構成了我們當前所面對的更加復雜的市場環境。華虹半導體始終堅守特色工藝晶圓代工龍頭企業的戰略目標，持續聚焦市場需求、不斷強化工藝能力并提升產能規模。第一季度，公司 12 英寸產能爬坡穩步推進、收入占比已提升至62.7%；8英寸產線繼續保持良好盈利能力。與此同時，擬議收購華力微事項已獲上交所受理并進入實質審核階段，正在按照既定計劃推進，預期可于今年下半年完成。最后，作為一名深耕行業多年的半導體從業者，我始終對全球及中國半導體產業的未來充滿信心。我將全力推動華虹半導體不斷提升行業地位和影響力，并為股東創造持久價值。