北京
【CNMO科技消息】5月13日，據外媒報道，三星電子正在評估下一代移動應用處理器Exynos 2700的封裝方案。其計劃不再采用此前兩代產品使用的扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）技術。這一調整主要源于WLP工藝帶來的制造成本壓力。
據CNMO科技了解，WLP是一種在晶圓狀態下完成電氣連接和塑封后再切割成芯片的封裝方式，具有體積小、散熱性能好的優點。三星電子從Exynos 2400首次引入WLP，宣稱可將熱阻降低最多16%，并在Exynos 2600上繼續沿用，同時新增了銅基散熱組件“熱路徑模塊”（HPB）。
然而，Exynos 2700的封裝方案正被重新審視。業內人士指出，WLP雖然有助于散熱和性能，但封裝工藝復雜、良率風險高，導致利潤空間有限。如果出貨量大，收益尚可覆蓋成本，但目前Exynos僅用于部分旗艦機型，成本負擔難以回避。
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作為替代，三星計劃在Exynos 2700上引入“并排”（Side-by-Side）新架構，將應用處理器與DRAM水平放置在同一基板上，而非此前采用的垂直堆疊（PoP）方式。這一設計可擴大散熱面積，提升冷卻效率。同時，HPB技術仍將保留，改善電池效率問題。
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