“分手”五年后，蘋果又回頭找Intel造芯片，圖什么？

從 2005 年喬布斯在 WWDC 上宣布 Mac 轉向 Intel 處理器，到 2020 年蘋果發布 M1 芯片頭也不回地離開，這兩家的關系堪稱“相愛相殺”。

而且中間還夾著一段基帶芯片的恩怨：蘋果曾想扶持 Intel 基帶來對抗高通，結果 Intel 5G 研發不及預期，蘋果直接在 2019 年把 Intel 基帶部門買下來自己干了。

誰也沒想到，才過了五年多，這兩家又坐到了一起。

蘋果與 Intel 達成初步代工協議

據《華爾街日報》報道，蘋果與 Intel 在經過一年多的談判后，已經達成了一項初步協議。根據協議內容，Intel 將基于蘋果自研的芯片設計來制造處理器。

這里要劃個重點：「代工」。繼蘋果負責設計芯片，Intel Intel 以晶圓代工廠的身份負責把它造出來，角色和現在的臺積電一樣。

消息稱，Intel 可能首先代工的是低端 M 系列芯片，用在部分 iPad 和入門款 Mac 產品上。也就是說，高端的 M 系列 Pro / Max / Ultra，短期內大概率還是交給臺積電。

為什么蘋果要這么做？

外界分析蘋果的目的是分散風險。

目前蘋果從 iPhone 的 A 系列到 Mac 的 M 系列芯片，全部由臺積電獨家代工。前幾年還算穩定，但隨著 AI 熱潮席卷整個半導體行業，臺積電的先進制程產能被英偉達、AMD 等 AI 芯片大客戶瘋搶，留給消費電子的份額越來越緊張。

Tim Cook 此前就公開表示，iPhone 17 的供貨受到了芯片供應不足的限制。對于一家一年要賣出超過 2 億臺 iPhone 的公司來說，把所有雞蛋放在一個籃子里，風險確實大了。

找 Intel 做第二供應商，或許就是蘋果給自己留的后路。

據悉，目前 Intel 有兩個關鍵制程節點正在推進：

• 18A（1.8nm）：已在開發中
• 14A（1.4nm）：預計 2028 年投產

如果 14A 能按時量產并且良率達標，Intel 在先進制程上的競爭力將大幅提升。

很多小伙伴看到蘋果 + Intel 可能會想到當年 Mac 上壓不住的 i9、iPhone 上拉胯的基帶，擔心歷史重演。不過這次情況顯然不同。畢竟蘋果是甲方。芯片怎么設計、什么架構、什么規格，全由蘋果說了算，Intel 只負責制造環節。

不過目前這只是初步協議，距離真正量產至少還有兩年。Intel 的先進制程良率能不能過關、能不能滿足蘋果的要求都還是未知數。