河南
快科技5月9日消息，據(jù)最新報道，蘋果與英特爾經(jīng)過逾一年談判，已達(dá)成初步芯片制造協(xié)議，英特爾將為蘋果部分設(shè)備代工自研芯片，標(biāo)志著蘋果正式打破對臺積電的獨(dú)家代工依賴。
根據(jù)協(xié)議，英特爾僅負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，芯片架構(gòu)仍由蘋果自主設(shè)計(jì)，模式與臺積電一致。
業(yè)內(nèi)消息顯示，合作初期大概率聚焦入門級芯片，包括部分iPad、Mac搭載的低配M系列芯片，未來可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。
蘋果此前因英特爾制程落后、歷史交付延遲等問題，一直未將其列為代工伙伴。
隨著新任CEO陳立武推動代工業(yè)務(wù)改革，英特爾加速推進(jìn)18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先進(jìn)工藝，2028年將量產(chǎn)14A節(jié)點(diǎn)，具備承接蘋果訂單的能力。
此次合作核心動因是臺積電產(chǎn)能緊張，AI熱潮下英偉達(dá)等搶占大量先進(jìn)制程產(chǎn)能，導(dǎo)致蘋果A系列、M系列芯片供應(yīng)受限，iPhone 17系列曾出現(xiàn)供貨短缺，供應(yīng)鏈多元化迫在眉睫。
此次合作對雙方來說都意義重大，蘋果獲得第二大芯片代工來源，降低產(chǎn)能風(fēng)險與成本壓力。
英特爾則拿下重量級客戶，有力提振代工業(yè)務(wù)與先進(jìn)工藝量產(chǎn)進(jìn)度，消息公布后英特爾股價大幅上漲，蘋果股價同步走高。
目前雙方尚未公布具體產(chǎn)品、量產(chǎn)時間與工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)首批英特爾代工的蘋果芯片有望在2027–2028年面世。
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