快科技5月9日消息,據(jù)最新報道,蘋果與英特爾經(jīng)過逾一年談判,已達(dá)成初步芯片制造協(xié)議,英特爾將為蘋果部分設(shè)備代工自研芯片,標(biāo)志著蘋果正式打破對臺積電的獨(dú)家代工依賴。
根據(jù)協(xié)議,英特爾僅負(fù)責(zé)代工生產(chǎn),芯片架構(gòu)仍由蘋果自主設(shè)計(jì),模式與臺積電一致。
業(yè)內(nèi)消息顯示,合作初期大概率聚焦入門級芯片,包括部分iPad、Mac搭載的低配M系列芯片,未來可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。
![]()
蘋果此前因英特爾制程落后、歷史交付延遲等問題,一直未將其列為代工伙伴。
隨著新任CEO陳立武推動代工業(yè)務(wù)改革,英特爾加速推進(jìn)18A(1.8nm)、14A(1.4nm)先進(jìn)工藝,2028年將量產(chǎn)14A節(jié)點(diǎn),具備承接蘋果訂單的能力。
此次合作核心動因是臺積電產(chǎn)能緊張,AI熱潮下英偉達(dá)等搶占大量先進(jìn)制程產(chǎn)能,導(dǎo)致蘋果A系列、M系列芯片供應(yīng)受限,iPhone 17系列曾出現(xiàn)供貨短缺,供應(yīng)鏈多元化迫在眉睫。
![]()
此次合作對雙方來說都意義重大,蘋果獲得第二大芯片代工來源,降低產(chǎn)能風(fēng)險與成本壓力。
英特爾則拿下重量級客戶,有力提振代工業(yè)務(wù)與先進(jìn)工藝量產(chǎn)進(jìn)度,消息公布后英特爾股價大幅上漲,蘋果股價同步走高。
目前雙方尚未公布具體產(chǎn)品、量產(chǎn)時間與工藝節(jié)點(diǎn),預(yù)計(jì)首批英特爾代工的蘋果芯片有望在2027–2028年面世。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.