三星Galaxy Z Flip8?細節(jié)曝光，價格微漲

按照慣例，三星會在下半年的發(fā)布活動中帶來新一代的折疊屏系列手機。

目前，三星正在研發(fā)三款今年的新款折疊屏手機，分別為Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 以及一款暫定名為 Galaxy Z Wide Fold的新機型。

以往的爆料信息圍繞著Galaxy Z Fold 8 和Galaxy Z Wide Fold展開。現在的一份新爆料則提到了Galaxy Z Flip8 小折疊手機的更多細節(jié)信息。

按照這份爆料中的信息來看，Galaxy Z Flip8將采用全新鉸鏈設計，折疊時厚度可減少 0.5mm，擁有無折痕結構。機身長度則相比于前代機型略有增加，以往爆料稱其寬度可能從 75.2mm 增至 75.4mm。

具體規(guī)格上，其有望配備 4300mAh 電池，支持25W 充電，與前代產品保持一致。同時，攝像頭、振動馬達、揚聲器、外屏等配置也沒有太大升級。

同時，由于成本上漲，全新的三星Galaxy Z Flip8有可能會出現小幅度的價格上漲，但不太可能大漲。

另外，Galaxy Z Flip 8渲染圖也已曝光。

結合圖片來看，全新的Galaxy Z Flip 8延續(xù)了以往的設計方案，采用豎折設計，外屏覆蓋整個背板上部分區(qū)域，鏡頭和閃光燈組件采用打孔方案。內屏采用了中置打孔方案，結合立邊金屬中框，整體的產品外觀與前代接近。

同時，其內屏尺寸大約在 6.9 英寸左右，外屏大約為 4.1 英寸。對比來看，前代產品三星Galaxy Z Flip 7 外屏尺寸4.1英寸，內屏尺寸6.9英寸，兩款產品的屏幕尺寸也基本一致。

核心規(guī)格方面有消息稱，三星有望為Galaxy Z Flip 8小折疊屏手機搭載 Exynos 2600 芯片。據悉，三星此前一直為Flip 系列手機搭載高通驍龍的芯片，不過在去年其開始采用自家的 Exynos 2500 芯片。

而按照相關的爆料來看，后續(xù)該系列產品延續(xù)這一芯片方案的可能性還是不小的。不過，這也并不意味著，三星會在所有產品系列上全面推廣 Exynos 芯片。同樣屬于折疊屏系列的Galaxy Z Fold 8大折疊屏機型將會繼續(xù)搭載高通驍龍芯片。

另外，三星 Galaxy Z Fold8 折疊手機的渲染圖已曝光。

結合圖片來看，三星 Galaxy Z Fold8的整體外觀設計變化不大，仍舊采用了橫向對折方案。還有銳利的邊角、平滑的表面以及一個不小的攝像頭凸起。同時，其還采用了 8 英寸的內屏和 6.5 英寸的外屏組合方案，并且沒有采用隱藏式攝像頭。

具體細節(jié)方面，爆料中稱其展開時的尺寸約為 158.4 x 143.2 x 4.5 毫米，折疊時的尺寸為 158.4 x 72.8 x 9 毫米。這比去年的 Galaxy Z Fold 7 稍厚一些。不過，這些只是大致尺寸，實際厚度可能會更薄或更厚。