匯聚半導體核心朋友圈 集微投資峰會議程發布

當全球半導體產業邁入“后摩爾時代”，AI正以超預期的速度，重塑從芯片設計、制造到終端應用的每一個環節。在這個技術范式劇烈轉換的關鍵節點，資本該流向何處？產業鏈的“鏈主”企業又該如何把握AI紅利？

5月28日，上海張江科學會堂，第二屆集微投資峰會將以“AI賦能·產融共振”為主題，嘗試給出答案。

【集微大會已發布活動議程】

全球半導體分析師論壇

微電子學院校企合作論壇

先進封裝與測試技術創新峰會

集微EDAIP工業軟件論壇

作為第十屆集微大會最受關注的核心論壇之一，本屆投資峰會將匯聚超過1000位產業與資本領域的核心決策者。從參會陣容來看，圈層精準、資源集中：半導體投資聯盟成員單位與國內一線半導體投資機構合伙人悉數到場；上市公司董事長及高管組成強大的產業方陣；二級市場基金經理與券商首席經濟學家同臺研判趨勢；國際知名投資機構首席經濟學家也將帶來全球視角。

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透過這份名單不難發現，這已不僅僅是一場會議——它是中國半導體產業鏈最核心的“朋友圈”之一，更是一場難得的“產業+資本”深度對話。在AI重構整個半導體價值鏈條的當下，這種圈層的同頻共振，或許正是尋找答案最可靠的起點。

過去五年，半導體行業經歷了從“缺芯漲價”到“去庫存”、再到“AI驅動結構性復蘇”的劇烈波動。傳統的供需分析框架正在失效，新的投資范式亟待建立。而這，正是本屆峰會要回答的核心命題。

圍繞這一命題，大會精心設置了長達6小時的高密度議程。摩根士丹利首席中國經濟學家邢自強、DBS首席經濟學家Taimur Baig、中科創星創始合伙人米磊、臨芯資本管理合伙人李亞軍、芯聯資本董事長袁鋒等重磅嘉賓將帶來趨勢研判；中泰證券、招商證券、國泰海通證券、國信證券、國金證券、興業證券等多家頭部券商的電子首席分析師輪番登場，直擊細分賽道投資機會。可以預見，從宏觀經濟周期、地緣政治博弈，到AI算力、先進封裝、半導體設備材料等具體賽道的景氣度，都將被逐一拆解。

觀點之外，本屆峰會同樣強調“用數據說話”。現場將發布多份重量級產業研究報告，其中《2026半導體中概股發展趨勢報告》將從資本市場維度解析中概半導體公司的價值變遷，而《2026中國晶圓制造研究報告》、《2026中國封裝測試研究報告》、《2026中國半導體設備及材料研究報告》等20個細分賽道深度報告，幾乎覆蓋半導體產業鏈所有關鍵環節。

值得一提的是，這些報告并非“紙上談兵”，而是基于集微咨詢長期積累的產業數據庫與量化指標體系，力求科學、標準化地遴選出各細分賽道的龍頭企業和標桿案例。現場還將同步發布權威榜單并舉行頒獎，為行業高質量發展樹立可參照的“坐標系”。

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回顧過去十年，集微大會見證了中國半導體產業從“追趕者”向“關鍵玩家”的躍遷。而今年的投資峰會，恰逢兩大特殊的時代背景。

一是AI正從“主題炒作”走向“業績兌現”。全球AI芯片、HBM、先進封裝等領域的龍頭企業已交出超預期的財報，產業鏈上下游正在形成正向循環。在此背景下，誰才是中國AI半導體產業鏈的真正受益者？需要一場深度的解剖與驗證。

二是并購重組與產業整合進入活躍期。隨著一級市場退出壓力加大、二級市場估值回歸理性，半導體領域的并購案例明顯增多。“產業+資本”的協同效應如何最大化？這正是本屆峰會搭建產融對接平臺的現實意義所在。

5月28日，上海張江科學會堂，這場匯聚全球經濟學家、首席分析師、產業領袖與頂級投資人的思想盛宴，有望為中國半導體下一個十年的投資邏輯，寫下重要的注腳。

峰會席位有限，先到先得。歡迎感興趣的朋友關注集微網官方渠道，獲取詳細報名信息。

關于第十屆集微大會

十年櫛風沐雨，十年砥礪前行。立足十載深耕與創新的重要節點，第十屆集微大會多維重磅升級，參會陣容和活動規格將創下歷屆之最：來自產業界、機構、政府、高校與會嘉賓預計超7000人；在延續往屆辦會精神的基礎上，大會論壇將由“1+X+1”架構（即1個主論壇、X場專題論壇、1個半導體展）升級為“2+2+2+4+N+1”架構——即每天2場重磅峰會、4場閉門交流、N場論壇聯動、一個半導體展；結合“會議+展覽+路演+評獎+晚宴”多元形式，突出國際化、專業化、特色化辦會，力圖為半導體產業匯聚全球資源，共筑產業發展新生態！