廣東
4月30日，立琻半導體宣布完成A2輪億元級融資交割，本輪投資方為謝諾資本與重慶鋁開投。
立琻半導體表示，基于硅基GaN外延及芯片技術積累，公司正在推進單芯集成全彩Micro-LED（LEKIN-SiMiP?）的量產進程，用于解決相關顯示技術在規模化制造環節中的工程化問題，并圍繞第三代半導體及新型顯示方向持續布局。
立琻半導體目前主要聚焦智能出行、新型顯示及智能傳感等領域，產品涵蓋光電子芯片等化合物半導體器件。公司已形成覆蓋外延、芯片、封裝、模組及應用環節的技術體系，并在歐洲、美國、日本及韓國等地區布局專利。
在技術進展方面，2024年2月，公司發布硅基GaN單芯集成全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP，并與惠科等顯示企業完成微間距LED直顯應用驗證，在巨量轉移工藝及良率提升方面進行了技術驗證。目前，該技術已進入客戶驗證及量產導入階段。
同年11月，立琻半導體與芯映光電聯合發布基于該技術的P0.9硅基Micro LED直顯屏樣品，并向部分客戶送樣，用于后續應用驗證。其將這一進展視為該類芯片從研發向應用轉化過程中的階段性節點。
在產品規劃上，立琻半導體提出下一代“燈驅一體”AM-SiMiP芯片方案，方向為將硅基Micro LED發光結構與硅基CMOS驅動電路進行晶圓級集成，以提升顯示系統在集成度與制造一致性方面的可實現性。
在項目進展方面，2025年12月31日，立琻半導體車規光電模組及硅基Micro LED芯片制造項目正式開工。項目總投資約52億元，占地約100畝，規劃年產156萬套汽車消殺模組及月產10萬片顯示芯片產能。
LEDinside整理
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