日月光投控Q1營收大漲87%

4月29日，半導體封裝測試制造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，并發布了一季度財報。在受益于半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合并營收達新臺幣1,736.62 億元，同比增長17.2%，但由于一季度是傳統淡季環比下滑2.4%。歸屬于公司業主的凈利高達新臺幣141.48 億元，同比大漲87%，EPS為新臺幣3.24 元。

在獲利能力方面，日月光投控第一季營業毛利潤為心態不348.5 億元，營業毛利率維持在20.1% 的穩健水準。營業凈利為新臺幣175.32 億元，營業凈利率達10.1%。

從具體業務表現來看，半導體封裝測試事業(ATM) 是驅動第一季業績大幅成長的關鍵動能。該部門第一季營業收入達新臺幣1,124.34 億元，不僅較2025 年同期大幅成長29.7%，較前一季也增長了2.5%。封測業務的營業毛利為新臺幣291.98 億元，毛利率為26.0%。營業凈利潤為新臺幣158.77 億元，同比大漲90%。

從產品應用面來看，通訊產品占比達43%，其次為汽車、消費性電子及其他占比30%，電腦類占比27%。在產品組合上，高階封裝技術貢獻了近半的營收，占比達49%；打線封裝占比24%，測試業務占比19%，材料與其他則分占比1% 及7% 。

電子代工服務（EMS） 表現持穩在電子代工服務事業方面，第一季營業收入為新臺幣618.75 億元，環比下滑10%，同比微幅減少1%。營業毛利潤為新臺幣58.94 億元，毛利率為9.5%；營業凈利潤為新臺幣19.06 億元，年增19%。產品應用占比以消費性電子（35%） 及通訊產品（25%） 為大宗。

日月光投控表示，為滿足市場持續擴增的需求及先進封裝技術發展，日月光投控在第一季的機器設備資本支出總額約達10.03 億美元，其中半導體封測事業投入了9.63 億美元，電子代工服務則投入4,000 萬美元。另外，宣布調升全年度資本支出，以應對強勁的市場需求。日月光投控指出，除了新增9 億美元投入廠房與基礎設施，將額外增加約6 億美元的機器設備資本支出，主要的成長動能來自于2026 年與2027 年市場對LEAP（先進封裝與測試） 服務的強勁需求。

在產能規劃方面，新增的機器設備投資將有大半投入LEAP 服務，特別是晶圓測試（wafer sort） 領域，預計將于第四季完成部署上線。此舉預計將帶動相關營收較原先的財測高出約10%，總額預期將突破35 億美元大關。另一方面，傳統主流業務則預期會維持與2025 年相近的成長步調。展望2027 年，公司持續看好LEAP 業務的強勁動能，并預估將迎接比2026 年更亮眼的營收增長。

獲利表現方面，受益于穩健的市場地位與有利的定價環境，核心的封測事業表現出色。日月光投控第一季半導體封裝測試業務毛利率達到26%，成功超越原先設定的24.5% 目標。公司預期，半導體封裝測試業務的毛利率將呈現逐季改善的態勢，下半年毛利率更有望觸及公司結構性毛利率區間的高標。雖然第二季的毛利率提升幅度，將部分被因應產品轉換而提前部署資源的成本所抵銷，但整體獲利能力依然樂觀。

針對2026 年第二季的營運展望，在假設1美元兌新臺幣31.8 元的基準下，日月光預估第二季集團合并營收將季增7% 至9%。在獲利指標上，合并毛利率預估將環比增長20至100個基點（0.2% 至1%），合并營業利益率則預期季增50至120個基點。

以各業務部門來看，第二季半導體封裝測試業務營收預估將環比增長9% 至11%，毛利率預計落在26% 至27% 區間；而電子代工服務（EMS） 第二季營收則預期將較2025 年同期成長至少10%，其營業利益率預估將維持在與2025 年第二季相近的水準。整體而言，日月光投控對下半年的營運成長與毛利擴張抱持高度信心。

編輯：芯智訊-浪客劍