華勤技術再投26億入股晶合集成，不到一年累計超50億加碼晶圓代工

4月28日晚，華勤技術發布公告稱，公司及全資子公司合肥勤合擬以26.51億元受讓力晶創投持有的晶合集成5%股份，每股作價26.41元。交易完成后，華勤技術及其子公司合計持股達11%，超過力晶創投，躍居晶合集成第三大股東。晶合集成第一、第二大股東均為合肥國資機構，控股格局未變。

值得注意的是，這是華勤技術不到一年內第二次入股晶合集成。2025年7月，公司以23.93億元受讓晶合集成6%股份。兩次交易累計出資約50.44億元，持股比例從零升至11%。華勤技術表示，此舉意在深化與上游供應鏈的戰略協同，保障客戶交付，提升經營韌性。

除晶合集成外，華勤技術近年來還參股了威兆半導體、長晶科技、華時嘉庫等芯片設計企業，覆蓋功率半導體、數模混合芯片等品類，并作為LP出資參投安徽高新元禾璞華私募基金二期，布局半導體及智能制造領域。其管理層獲得的65億元年度投資授權額度，正是為上述橫跨晶圓代工、芯片設計與產業基金的投資版圖提供彈藥，核心邏輯始終明確，即以資本補齊產業鏈短板，以股權鎖定關鍵產能。

華勤技術是國內ODM龍頭，2025年營收1,714.37億元，同比增長56%；歸母凈利潤40.54億元，同比增長38.6%。2026年4月23日，華勤技術H股在港交所主板掛牌上市，募資凈額約44.63億港元，其中15%明確用于戰略投資與垂直整合。

據Counterpoint Research數據，2025年下半年全球ODM/IDH智能手機市場中，華勤技術以32%的份額位居首位，龍旗以28%緊隨其后，天瓏移動位列第三。自2025年起，聞泰科技ODM業務并入立訊精密，立訊精密排名第四，其ODM業務的整合提振尚需時間。

晶合集成2023年5月登陸科創板，是一家純晶圓代工企業，主營顯示驅動芯片等代工服務。2025年營收108.85億元，同比增長17.69%，凈利潤7.04億元，同比增長32.16%。目前正沖刺H股發行，推進A+H兩地上市。

類似華勤技術這樣的縱向整合，在ODM行業并非孤例。其中，聞泰科技于2019年起分步收購安世半導體全部股權，從手機ODM代工廠躍升為全球前列的車規級半導體IDM企業，2024年半導體業務毛利率遠超ODM業務，隨后干脆將ODM資產出售，徹底轉型為純半導體公司；龍旗科技同樣在加碼半導體布局，2024年和2025年先后參投華海金浦基金、瓴智新創基金，覆蓋半導體制造技術與芯片設計方向，并直接參股芯德半導體等芯片封測服務商，雙線并進向產業鏈上游延伸。由此可見，ODM廠商正集體沿產業鏈向上游滲透，以資本綁定技術和產能，從低毛利制造向高價值核心元器件邁進。

ODM廠商向上游拓展，與終端品牌廠商的邏輯既有交集，更有側重。終端品牌向上布局，更多著眼于供應鏈安全與技術差異化；ODM廠商則更深層地受成本結構驅動，行業毛利率普遍在個位數徘徊，芯片采購成本占三成以上，上游價格波動足以吞噬本就稀薄的利潤。以股權鎖定晶圓代工產能與芯片供應價格，本質上是ODM廠商對抗毛利率收窄、重塑盈利模型的戰略出口。

當下，ODM行業的競爭已從制造效率的比拼，轉向產業鏈垂直整合能力的較量，能否在上游建立成本護城河，將決定下一輪行業洗牌中的座次。

封面圖片來源：華勤技術官方微信公眾號