5000億的立訊精密，又起飛了...

立訊精密是我的持倉股，也寫了好幾次了，在這個月21號，又準備寫的，題目都擬好了，叫“ 翻身了，立訊精密直沖5000億 ”，沒想到才耽擱幾天，這個題目就不適合了。

因為就在今天，立訊精密股價再創(chuàng)新高，盤中漲停最高觸達72.6元/股，市值已經牢牢站穩(wěn)5200億，我之前虧了幾十個點的，沒想到這個月以來，盈利超10%。

但對于這家公司，我的倉位不多，不到10%，倉位及態(tài)度，還是很謹慎，就目前的定價來說，還是太貴了，雖然漲的猛，但后面的劇烈回調也再所難免。

短期來說，沖高是勢能已經釋放了近一個月，最相關的原因就是踩上了AI算力的風口（其800G乃至1.6T光模塊組件，以及224G/448G高速互連銅纜實現(xiàn)了批量交付），原來的立訊精密一直被吐槽為簡易元器件的代工廠，現(xiàn)在已經成了AI數(shù)據(jù)中心的基礎建設提供商，就大不一樣了。

疊加立訊精密去年的年報業(yè)績喜人，全年營收3323億元，同比+23.6%，凈利潤166億，同比+24.2%，2026一季度報預告再次大賺36.8億，同比+21%，市場就被點燃了，僅僅4月就上漲了46%！

這是情緒和業(yè)績共振的結果，立訊精密的隱憂也很明顯。

首先，作為代工龍頭，立訊的業(yè)績深度捆綁蘋果等高端手機電子設備商，但全球智能手機市場正步入“十年大底”，IDC預測2026年全年出貨量將暴跌13%至約11億部，立訊精密的基本盤面臨非常大的下滑壓力，在覆巢之下，立訊的龐大產能布局就會反向吞噬利潤。

其次，重資產全球化擴張帶來了極度緊繃的資金鏈條與龐大的資本開支黑洞，立訊在2026年2月火速推進逾300億港元的H股IPO，不僅是戰(zhàn)略進擊，更是為了填補高達114.28億元研發(fā)投入以及海外并購帶來的流動性缺口，進行的大規(guī)模“外部輸血”。

最后，這家公司真的并不怎么注重股東回報，就是我們說的分紅，去年賺了166億，但給股東僅僅每10股派1.4元現(xiàn)金，股息率僅0.23%左右，也太拿不出手了...還是說明公司大面積的賬面利潤并沒有轉化為可自由支配的真金白銀，我不敢下重手的。

對于追求AI硬件終端化與汽車智能化時代紅利的資金而言，立訊精密是能放手搏一搏的標的，但對于風險厭惡型，追求穩(wěn)健自由現(xiàn)金流回報的底倉配置資金而言，其微薄的股息率與高杠桿的重資產模式并非安枕無憂的首選。

當前五年估值處于73%，如果業(yè)績不能繼續(xù)保持高增長，超30倍的立訊精密還是貴了點...