深度 | 一天吃透【PCB 銅箔】及 5 大核心公司

01 【PCB】產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02 【銅箔】簡(jiǎn)介

銅箔以前大多用在鋰電池和PCB電路板上，這幾年鋰電池發(fā)展快，直接帶火了銅箔的需求，每年差不多漲 26.7%，未來(lái)還會(huì)接著漲。

為了讓電池裝更多電，銅箔得越來(lái)越薄，就像給電池 “瘦身”，從現(xiàn)在主流的 6 微米，往更薄的 4.5 微米發(fā)展，這樣能讓電池容量多 5%-10%，所以行業(yè)都在往 5 微米、4.5 微米甚至更薄的方向升級(jí)。

2021 年，市面上 6 微米及以下的薄銅箔已經(jīng)占了 66%，其中 4.5 微米的超薄款占了 9%；到 2025 年，6 微米以下的薄銅箔已經(jīng)占了 94%，而且 4.5/5 微米的超薄款已經(jīng)占到四分之一，預(yù)計(jì) 2026 年這部分能漲到一半。

03 【PCB銅箔】行業(yè)

高性能電子電路銅箔和鋰電銅箔的核心技術(shù)要求完全不同。鋰電銅箔的核心趨勢(shì)是 “薄化”，而電子電路銅箔需要在表面粗糙度、剝離強(qiáng)度、延伸率等多項(xiàng)指標(biāo)上同時(shí)滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

電子電路銅箔是 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心材料，也是覆銅板、印制電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)原料，按產(chǎn)品型號(hào)可分為 HTE、RTF、VLP、HVLP、載體銅箔等類別。

和鋰電銅箔以 “薄化” 為核心目標(biāo)不同，高性能電子電路銅箔更像為高端電子產(chǎn)品定制的精密零件，需要在表面粗糙度、剝離強(qiáng)度、厚度、延伸率等多項(xiàng)性能指標(biāo)上同時(shí)滿足嚴(yán)苛要求，因此具備更高的技術(shù)壁壘。

03-1、可剝離超薄載體銅箔

可剝離超薄載體銅箔本質(zhì)是一種帶 “離型紙” 的超輕薄銅箔，厚度在 9μm 以下，靠載體支撐、使用后可剝離，兼具抗拉強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，是芯片封裝基板和高端 PCB 的關(guān)鍵材料。

它像 “三層夾心”，由載體層（通常是 18/35μm 的電解銅箔）、剝離層和超薄銅箔層組成，其中導(dǎo)電剝離層和超薄銅層是技術(shù)核心；這種銅箔適配 PCB 的 mSAP 半加成法與 Coreless 制程，能大幅降低 PCB 及 IC 載板的厚度和重量，滿足終端電子產(chǎn)品輕薄化需求，

而 mSAP 工藝就像給線路 “精準(zhǔn)描邊”：先用銅箔鋪設(shè)一層極薄的種子銅，再按電路圖形電鍍加厚所需銅層，最后去除種子銅得到精細(xì)銅線，既避免了傳統(tǒng)蝕刻的側(cè)蝕問(wèn)題，導(dǎo)線更直、阻抗更穩(wěn)定，還能實(shí)現(xiàn) 0.018mm 線寬的高精度高密度線路，目前已廣泛用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的高端 PCB 制造。

1、特點(diǎn)

載體銅箔主要用于 IC 封裝載板、HDI 等高端 PCB 領(lǐng)域，適配 mSAP 和 Coreless 制程，能大幅降低板的厚度與重量，滿足電子產(chǎn)品輕薄化需求。

隨著高性能計(jì)算、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展，IC 載板需求日益旺盛；同時(shí)芯片制程升級(jí)，線路細(xì)線化趨勢(shì)明顯，傳統(tǒng)工藝無(wú)法制備超細(xì)線路，必須采用 mSAP 搭配載體銅箔，推動(dòng)其重要性持續(xù)提升。

2、市場(chǎng)規(guī)模及格局

全球超薄載體銅箔正從慢坡切換成快跑。2019年3.87億美元，2024年4.77億，年均增速4.3%。下游新能源、消費(fèi)電子集中點(diǎn)火，預(yù)計(jì)2030年沖至9.91億美元，增速飆升至17.1%，背后推力來(lái)自技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

載體銅箔的技術(shù)壁壘較高，就像高端電子產(chǎn)品里的精密核心零件，日本三井金屬礦業(yè)是目前全球最大的供應(yīng)商，在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。在國(guó)內(nèi)，隨著國(guó)家政策支持與本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，載體銅箔的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加快推進(jìn)。

3、國(guó)內(nèi)龍頭

德福科技在載體銅箔業(yè)務(wù)上走 “自研 + 并購(gòu)” 雙路線，一邊自主研發(fā)，一邊收購(gòu)成熟技術(shù)。

自研端，公司國(guó)內(nèi)自主開(kāi)發(fā)了三款產(chǎn)品，覆蓋 mSAP 和 coreless 兩種高端制程，其中 3μm 超薄載體銅箔（C-IC1）已通過(guò)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭的驗(yàn)證，能夠滿足芯片封裝基板超微細(xì)線寬線距的需求，目前正處于客戶認(rèn)證階段；

并購(gòu)端，收購(gòu)的 CFL 技術(shù)對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭日本三井，通過(guò)雙方技術(shù)協(xié)同，目標(biāo)是打造全球高端銅箔品牌。

03-2、HVLP 銅箔

隨著 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)信息傳輸?shù)乃俣群托室蟪掷m(xù)提升。高頻信號(hào)傳輸存在趨膚效應(yīng)，電流會(huì)集中在導(dǎo)體表層流動(dòng)。

此時(shí)，銅箔表面的粗糙度會(huì)直接影響信號(hào)傳輸效率 —— 粗糙的表面如同坑洼的路面，會(huì)大幅增加信號(hào)損耗。為此，行業(yè)推出了專為高頻高速場(chǎng)景設(shè)計(jì)的 HVLP（超低輪廓）銅箔。

HVLP 銅箔通過(guò)特殊工藝處理，將表面粗糙度 Rz 嚴(yán)格控制在 2 微米以下，為高頻信號(hào)提供了近乎無(wú)阻礙的傳輸通道。在電子工業(yè)中，它具備多項(xiàng)核心優(yōu)勢(shì)：信號(hào)損耗低、支持高密度電路集成、導(dǎo)電性優(yōu)異、熱穩(wěn)定性強(qiáng)，且層間結(jié)合力良好。

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高端 HVLP4 銅箔目前市場(chǎng)供給緊缺，行業(yè)加工費(fèi)用存在上調(diào)預(yù)期。

HVLP4 銅箔的制造門檻遠(yuǎn)高于普通銅箔，原材料準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)極為嚴(yán)格。該品類技術(shù)壁壘高，合格產(chǎn)出量有限，普通銅箔與 HVLP4 銅箔的生產(chǎn)差異，等同于量產(chǎn)成衣和高端定制西裝的差距。

日本三井規(guī)劃在今年 9 月完成產(chǎn)能擴(kuò)張，擴(kuò)建后整體銅箔月產(chǎn)能可達(dá) 840 噸。若全部產(chǎn)能用于生產(chǎn) HVLP4 銅箔，實(shí)際有效產(chǎn)出僅能達(dá)到 400 至 430 噸，產(chǎn)能利用率近乎減半。

自今年二季度開(kāi)始，全球 HVLP4 銅箔將形成顯著的供需缺口。結(jié)合其生產(chǎn)工藝復(fù)雜、新增產(chǎn)能稀缺的行業(yè)現(xiàn)狀，加工費(fèi)用具備持續(xù)上漲的動(dòng)力。

現(xiàn)階段 HVLP4 銅箔加工費(fèi)每噸報(bào)價(jià)在 12 萬(wàn)至 20 萬(wàn)元，按照當(dāng)前供需趨勢(shì)推演，年內(nèi)加工價(jià)格有望突破每噸 20 萬(wàn)元。

03-3、RTF 反轉(zhuǎn)銅箔

RTF 反轉(zhuǎn)銅箔，是經(jīng)過(guò)特殊表面處理的銅箔，既能降低表面粗糙度，又能提升與電路板基材的結(jié)合力，多用于高端高密度互聯(lián)電路板（HDI）和芯片封裝載板，目前技術(shù)已迭代至第 5 代。

它采用雙面差異化粗化處理：一面粗化層更厚，抗剝離能力強(qiáng)，能像 “魔術(shù)貼” 一樣牢牢貼合其他材料；另一面粗化層更薄，后續(xù)蝕刻線路時(shí)更容易加工，適配精細(xì)布線需求。

在電路板生產(chǎn)中，銅箔更粗糙的一面貼在絕緣介質(zhì)材料上，依靠粗糙表面形成強(qiáng)附著力；啞光面本身粗糙度已達(dá)標(biāo)，光刻前無(wú)需額外機(jī)械或化學(xué)處理，即可穩(wěn)定附著抗蝕劑，簡(jiǎn)化加工流程。

04 五大核心公司

04-1. 銅冠銅箔

主營(yíng)業(yè)務(wù)：高精度電子銅箔，包括PCB銅箔（HTE、RTF、VLP等）和鋰電銅箔。

核心亮點(diǎn)：銅陵有色旗下，具備垂直產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)；5G高頻高速銅箔供貨生益科技，RTF/VLP銅箔適配AI服務(wù)器HDI板。

最新合作與產(chǎn)能：深度綁定生益科技、聯(lián)茂電子；總產(chǎn)能約5.5萬(wàn)噸/年，在建2.5萬(wàn)噸鋰電銅箔項(xiàng)目計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)。

04-2. 中一科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：單/雙面電解銅箔，覆蓋RTF、VLP、HVLP等高端PCB銅箔。

核心亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握RTF及HVLP工藝的企業(yè)，產(chǎn)品適配高速服務(wù)器及高端通信設(shè)備，國(guó)產(chǎn)替代競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)。

最新合作與產(chǎn)能：已導(dǎo)入深南電路、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)；湖北+甘肅總產(chǎn)能約6萬(wàn)噸/年，PCB銅箔占比近半。

04-3. 德福科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：鋰電銅箔+電子電路銅箔雙輪驅(qū)動(dòng)，覆蓋HVLP、載體銅箔等高端產(chǎn)品。

核心亮點(diǎn)：2025年?duì)I收124.37億元，同比+59%，扭虧為盈；HVLP銅箔批量供貨AI服務(wù)器，載體銅箔已在1.6T光模塊量產(chǎn)。

最新合作與產(chǎn)能：第一大客戶寧德時(shí)代（2025年收入45億元），同步配套生益科技、南亞新材；總產(chǎn)能17.5萬(wàn)噸，位居內(nèi)資第一梯隊(duì)。

04-4. 諾德股份

主營(yíng)業(yè)務(wù)：銅箔主業(yè)占比92%，覆蓋標(biāo)準(zhǔn)銅箔及高頻高速銅箔。

核心亮點(diǎn)：具備HVLP銅箔研發(fā)生產(chǎn)能力，目標(biāo)高端芯片封裝及高速PCB市場(chǎng)；極薄規(guī)格銅箔銷量占比提升24%。

最新合作與產(chǎn)能：與生益科技等覆銅板企業(yè)長(zhǎng)期合作；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)高端化，加工費(fèi)有望隨需求回升。

04-5. 方邦股份

主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子材料（電磁屏蔽膜、銅箔、撓性覆銅板）

核心亮點(diǎn)：

RTF銅箔2025年Q3銷量同比暴增1030%，AI服務(wù)器、光模塊等高頻高速PCB需求激增，銅箔業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。

可剝銅（帶載體超薄銅箔）打破日本三井金屬長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的全球近壟斷格局，進(jìn)入華為、CX認(rèn)證及小批量供應(yīng)，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際競(jìng)品，已通過(guò)多家PCB廠商認(rèn)證。

最新合作與產(chǎn)能：

可剝銅持續(xù)獲得終端及下游客戶小批量訂單，有望于2026年下半年配合客戶項(xiàng)目節(jié)奏大批量起量。

投資2000萬(wàn)元參股先進(jìn)封裝企業(yè)，強(qiáng)化可剝銅與Chiplet、AI芯片異構(gòu)集成場(chǎng)景的協(xié)同驗(yàn)證。

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