美國眾議院通過《硬件技術(shù)控制多邊協(xié)同法案》等多項出口管制法案

《硬件技術(shù)控制多邊協(xié)同法案》（MATCH 法案）的立法預(yù)期是將美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體硬件技術(shù)從此前單邊進出口管制，升級為強制荷蘭、日本等盟友全面對齊的多邊協(xié)同封鎖體系，把盟友配合從 “自愿選擇” 變?yōu)?“強制義務(wù)”，徹底封堵此前單邊管制的政策漏洞，形成對東大的全域技術(shù)圍堵。

美國類似的這種體系聯(lián)盟類的單邊強制還有諸如礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系（MSP）、特朗普金庫計劃等。

而MATCH 法案主要是想通過大幅擴容半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍、全生命周期切斷東大核心半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)與技術(shù)維護渠道，精準遏制東大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化升級進程，將東大排除在全球半導(dǎo)體核心供應(yīng)鏈之外，此舉路徑上也有些復(fù)刻美國當年在半導(dǎo)體發(fā)展路徑上與蘇聯(lián)斷鏈形成的信息技術(shù)進化路線方面東西方差異的目的。

而一旦落地后，其最終還是希望鞏固美國在半導(dǎo)體、先進算力等關(guān)鍵硬件技術(shù)領(lǐng)域的全球壟斷霸權(quán)，維持美國在全球 AI 等前沿科技競賽中的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，維護美國主導(dǎo)的全球科技與經(jīng)貿(mào)秩序。

并且，這個議題是美國兩黨共識議題，因此，2026 年 4 月 22 日，美國眾議院外交事務(wù)委員會以兩黨壓倒性支持，通過了以《硬件技術(shù)控制多邊協(xié)同法案》（MATCH 法案）為核心的一攬子出口管制法案，同步推進《芯片安全法案》等配套立法的進一步修訂，完成了自 2018 年以來對東大科技出口管制最系統(tǒng)性的加碼。

我們看到，這套法案未來會以半導(dǎo)體硬件技術(shù)為核心抓手，以多邊協(xié)同封鎖為核心手段，并填補此前單邊管制的政策漏洞，這對我們的稀土而言，任務(wù)更重了！

而從這套法案的核心條款來看，也已經(jīng)突破了此前美國出口管制的傳統(tǒng)法律邊界，形成了 “全領(lǐng)域、超國界、體系化” 的管制體系。

核心內(nèi)容包括大幅擴容管制范圍，將此前僅針對極紫外光刻機（EUV）的禁令，擴展至全系列浸沒式深紫外光刻機（DUV），并全面覆蓋 28nm 及以下成熟制程的全品類關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備，同時對中芯國際、長江存儲、華為等中國五大半導(dǎo)體龍頭企業(yè)實施 “禁設(shè)備、禁維護、禁技術(shù)支持” 的類實體清單全面封鎖，甚至禁止二手設(shè)備流轉(zhuǎn)與技術(shù)服務(wù)。

此外，這個協(xié)議是一套多邊協(xié)同機制，其要求荷蘭、日本、韓國等半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)國在 150 天內(nèi)完成對東大管制政策與美國的全面對齊，逾期未執(zhí)行者將面臨切斷美系技術(shù)供應(yīng)、凍結(jié)在美資產(chǎn)等二級制裁。

其配套修訂的《芯片安全法案》，則要求對高端 AI 芯片強制內(nèi)置位置驗證與遠程管控模塊，這使得美國商務(wù)部可無需完整證據(jù)直接遠程鎖死涉事芯片，同時大幅提高違規(guī)罰款金額，設(shè)立高額舉報人激勵機制，允許舉報違規(guī)使用者獲得高額的舉報獎勵。

該法案的正式落地，會顯著推高全球制造業(yè)的系統(tǒng)性成本，這是因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球分工最精密的行業(yè)，過去一直是 “美國主導(dǎo)設(shè)計與軟件、荷蘭日本壟斷設(shè)備、韓國中國TW主導(dǎo)制造、東大為最大消費市場” 的格局，其是西方最后一塊能維持生產(chǎn)力主導(dǎo)的工業(yè)領(lǐng)域。

因此，后續(xù)落地后，其會強制全球企業(yè)在市場與技術(shù)之間 “選邊站”。一方面，阿斯麥、東京電子等全球設(shè)備龍頭將失去中國這一全球最大的半導(dǎo)體消費市場。另一方面，該產(chǎn)業(yè)鏈政策意味著西方將從 “效率優(yōu)先” 轉(zhuǎn)向 “安全優(yōu)先”，全球晶圓廠被迫建設(shè)冗余產(chǎn)能，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)大幅拉長，制造成本顯著抬升，并將最終傳導(dǎo)至消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等全產(chǎn)業(yè)鏈，加劇全球通脹壓力。

并且，這個法案還會倒逼全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成兩套乃至多套技術(shù)標準、設(shè)備體系與供應(yīng)鏈生態(tài)，不同體系之間的技術(shù)壁壘與貿(mào)易壁壘將漸次形成，互不通用的格局也將逐步顯現(xiàn)。而這種 “去全球化” 的趨勢，也將從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步蔓延至新能源、人工智能、高端裝備等更多高科技領(lǐng)域，最終導(dǎo)致全球經(jīng)貿(mào)體系分裂為相互割裂的區(qū)域陣營，終結(jié)蘇聯(lián)解體以來形成的全球化紅利。

當下，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備與芯片企業(yè)，其營收的 30% 以上肯定來自中國市場，而這些收入也是其每年數(shù)百億美元研發(fā)投入的核心支撐。

但同時，由于日本、韓國、歐盟都恐懼其核心工業(yè)被東大替代，因此也讓他們必須在產(chǎn)業(yè)持續(xù)性和產(chǎn)業(yè)收益方面做出選擇！

不過，這套法案目前仍需美國參議院全院表決、總統(tǒng)簽署才能正式生效，其最終落地仍存在一定的調(diào)整空間，而荷蘭、日本等盟友的企業(yè)高度依賴中國市場，其政策對齊的意愿與執(zhí)行力度也存在顯著不確定性。

但無論最終文本如何，全球重回1991年前的市場市場格局的特征，似乎正在顯現(xiàn)。