上海
4月20日，四川井研縣熱鬧非凡，四川凌曜半導體有限公司年產100億顆芯片封測項目一期生產啟動儀式在此隆重舉行。這一項目的落地，標志著井研在半導體產業領域邁出了關鍵一步。
項目相關負責人透露，后續將嚴格依照生產計劃有序開展工作。一方面，會盡快讓全線設備產能達到最高水平，充分釋放生產效能；另一方面，預計在5月底前，新增的6條生產線將全部安裝調試到位，為產能提升再添助力。到2026年底，項目年產能有望達到80億顆芯片，發展前景十分可觀。
此前消息顯示，項目未來還有二期建設規劃。預計投入25億元資金，利用廠區內30畝閑置土地，新建約3萬平方米廠房。同時，將新增200個就業崗位，重點建設半導體集成電路芯片封測項目總部、相關配套設施以及年產70億顆芯片的封測生產線，為產業發展注入新的活力。
來源：集成電路前沿
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